삼성전자의 공정설계 직무에서 소자의 특성을 예측하고 불량을 분석하는 방식은 여러 가지가 있을 수 있습니다. 일반적으로는 실험적인 방법과 모델링 및 시뮬레이션을 통한 방법이 사용됩니다.

실험적인 방법은 실제로 소자를 제작하여 실험을 통해 특성을 측정하고, 불량이 발생할 경우 분석하여 원인을 파악하는 방식입니다. 이 방식은 실제 제품을 사용하는 것이기 때문에 정확한 데이터를 얻을 수 있지만, 시간과 비용이 많이 소요될 수 있습니다.

모델링 및 시뮬레이션을 통한 방식은 소자의 물리적인 특성을 수학적으로 모델링하여 시뮬레이션을 통해 예측하는 방식입니다. 이 방식은 실험을 통해 얻는 것보다 빠르고 비용이 적게 들지만, 모델링이나 시뮬레이션의 오차가 있을 수 있기 때문에 정확한 예측이 어려울 수 있습니다.

공정설계에서 사용하는 툴은 다양한 종류가 있을 수 있지만, 주로 사용되는 것은 CAD(Computer-Aided Design) 툴과 CAE(Computer-Aided Engineering) 툴입니다. CAD 툴은 제품의 설계를 도와주는 소프트웨어로, 소자의 디자인을 할 때 사용됩니다. CAE 툴은 제품의 물리적인 특성을 분석하고 예측하기 위해 사용되는 소프트웨어로, 소자의 시뮬레이션을 할 때 사용됩니다. 또한 실험 데이터를 분석하고 처리하는 툴도 사용될 수 있습니다.

데이터분석을 통해 여러파라미터별로 스플릿해서 소자뷸량 및 특성을 분석하는경우도있고 시뮬레이션툴을 활용해서 할때도 있고 계측을 통해하는경우도있고 부서마다 다르고다양합니다 ㅎ 사용하는 툴은 삼성내툴을 사용하긴하는디 대외비라 언급이 조금 어려울수있을것같아요 ㅠ