회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 멘토님! 제가 파운드리 공정기술 지원하려고 하는데 파운드리에 스마트팩토리가 적용되어있다고 알고있어서 어느정도로 적용되었는지, 스마트팩토리가 공정기술엔지니어의 업무의 어떤 영향을 주는지 알고싶습니다! 감사합니다~~
2021.09.12
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안녕하십니까, 이제 대학교 2학년으로 복학하는 학생입니다. 직무에 대한 관심을 들여야 할 것 같아서 여러 궁금한 점이 생겼습니다. 삼성전자 메모리사업부 - 공정설계 직무를 지원하고싶은데, 지금 해왔던 것으로는 학부 성적을 잘 챙기는 정도였습니다. 이제 복학한 뒤에는, 이 직무에 지원을 하기 위해서 어떠한 역량들을 갖춰야할 지 여쭤보고 싶습니다. 학부성적은 기본이고, 단기적 목표로는 학부연구생이나 인턴쉽을 생각하고 있습니다. 따라서 학부연구생을 한다면 어떤 분야를 선택해야하는 지도 궁금합니다. 메모리사업부 공정설계에 더 가까운 사람이 되기 위해서 갖춰야 할 역량들을 꼭 알고싶습니다. 감사합니다.
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
안녕하십니까, 이제 대학교 2학년으로 복학하는 학생입니다. 직무에 대한 관심을 들여야 할 것 같아서 여러 궁금한 점이 생겼습니다. 삼성전자 메모리사업부 - 공정설계 직무를 지원하고싶은데, 지금 해왔던 것으로는 학부 성적을 잘 챙기는 정도였습니다. 이제 복학한 뒤에는, 이 직무에 지원을 하기 위해서 어떠한 역량들을 갖춰야할 지 여쭤보고 싶습니다. 학부성적은 기본이고, 단기적 목표로는 학부연구생이나 인턴쉽을 생각하고 있습니다. 따라서 학부연구생을 한다면 어떤 분야를 선택해야하는 지도 궁금합니다. 메모리사업부 공정설계에 더 가까운 사람이 되기 위해서 갖춰야 할 역량들을 꼭 알고싶습니다. 감사합니다.
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
답변 2
채택된 답변신생으로 일부인원 뽑아가서 만들긴했는데 별로 뭐하는지 잘 모르겠습니다. 스마트퍅토리.하도 ai니 ml이니.해서 하는것같은데 현업에서는 별로 와닿지않습니다.
공정기술 엔지니어가 스마트 팩도리에 영향을 받을 일은 사실상 없습니다 신경쓰지 않아도 됩니다
