회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요. 삼성전자 DS사업부의 TSP총괄과 AVP사업팀이 현재 삼성전자 메모리, 파운드리사업부에서 생산된 제품들만을 패키징 및 테스트 하는지 타 회사에서 후공정을 외주받기도 하는지 궁금합니다.
2024.05.10
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안녕하세요. 전자전기공학부 4학년에 재학중입니다. 삼성전자 시스템 LSI 사업부 중 반도체 공정설계 직무에서 '픽셀 설계'에 관심이 있습니다. 관련 정보가 적어 코멘토에 질문드립니다. 1. 소자 개발 관련 업무를 할 거 같은데, 실제 어떤 직무를 하게 되는지, 하루 일과가 궁금합니다. 2. 해당 직무에서 어떤 역량을 필요로 하는지 궁금합니다. 3. 저는 학생회 경험과 동아리 회장 등 소통, 리더십, 기획 관련 역량이 있는데, 이러한 경험이 공정설계 직무와도 연결될 수 있을지 궁금합니다. 구체적인 예시도 함께 들어주시면 상황 이해에 도움이 될 것 같습니다. 적은 부분이라고 알고 계신다면 답변 부탁드립니다. 진로 고민 시기라 현업 분들의 조언이 정말 큰 힘이 됩니다. 감사합니다.
안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
안녕하세요 연세대학교 전기전자공학부 4-1 재학 중인 학생입니다. 우선 제 스펙은 학점 3.71/4.3, ADsP, 컴활 2급, 삼성샤이닝스타, 동아리 회장정도 입니다. 현재까지 학부에서 경험한 프로젝트 대부분이 디지털회로/아키텍처 관련입니다. 대학원에 관심이 있어서 자대 랩실에서 인턴을 했지만 대학원이 제 길이 아님을 느껴 학부 취업을 목표 중입니다. 공정기술을 쓰려다 JD를 읽어보니 파운드리 공정설계가 눈에 들어왔습니다. 고객사의 logic 제품, LSI 제품을 위한 공정설계를 한다고 해서 NPU 설계해본 경험과 아키텍처를 많이 아는 점이 도움이 될 것 같아 파운드리 공정설계를 지원해보려고 합니다. 하지만 소자 관련 프로젝트가 없어서 걱정입니다. 그나마 유관 프로젝트로 virtuoso사용해서 28nm 4bit RCA layout 설계를 하며 PDK, LVS, DRC 공부를 했습니다. 디지털설계할 때도 PPA 최적화도 신경 썼고 소자 강의도 3개 들었습니다. 고견 부탁드립니다.
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답변 4
채택된 답변안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 타 회사 제품은 받지 않는 걸로 알고 있습니다. 삼성내 제품만 처리할 겁니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
채택된 답변안녕하세요 지금은 삼성 제품만 받고 있는걸로 알고 있습니다. 앞으론 어떻게 될지 아무도 모릅니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다. 감사합니다.
채택된 답변네 맞습니다. 전자 자체적인 제품만 현재는 맡고 있는데 tsmc처럼 타사 제품을 파운드리처럼 받아 생산하여 매출화시키는게 목표입니다.
채택된 답변hbm테스팅 및 패키징을 진행하고 타 회사 후공정 외주는 맞지 않는 것으로 알고있습니다.
