직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술직무인턴
인턴을 하며 어떤활동을 하는지, 어떤 어려움이 있는지 알고싶습니다. 또 공정기술 현직자들의 퇴사이유? 고충이 알고싶습니다
2024.05.03
답변 5
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
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인턴직은 실제 현업 엔지니어들과 같이 업무를 진행하는데 함께하되 교육개념으로 생각하시면 됩니다. 공정기술의 가장 큰 고충인 교대근무에서 오는 힘든 업무강도와 떨어지는 워라벨이 대표적인 퇴사사유라고 보시면 됩니다.
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
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안녕하세요 멘티님 인턴은 보통 교육을 배우는걸로 알고있습니다. 공정기술 엔지니어는 소통이 필요한업무이기 때문에 그 부분에서 스트레스를 많이 받습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있기를 바라겠습니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사
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인턴은 보안때문에 현업이 아닌 교육위주라 큰 고충은 없습니다 공기 고충은 교대, 사람, 격무 등 셀수없이 많고 사람마다 달라서 뭐라 말씀드리긴 어렵겠죠? 퇴사할정도의 고충이라면 사람이 제일 많지않을까 싶네요ㅠ
남양연구소현대자동차코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
안녕하세요 인턴도 일반 직원과 같은 일을 합니다. 8대공정에서 웨이퍼 및 레시피를 관리합니다. 공기는 업무 강도도 강하고, 변형 교대를 하기에 힘들어 합니다. 근데 돈을 많이 주니 충분히 버틸만 합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다. 감사합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
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8대공정 중 하나의 부서에 배치받아 그 공정에서 인터락이 발생해 랏이 멈추거나, 이슈가발생하면 빠르게 해결 하는 역할을 수행합니다. 또 공정레시피개선도 진행하구요. 일단 24시간 가동이라 교대업무입니다. 체력적으로도 힘들고 웨이퍼 이슈가 매우많아서 예민합니다. 신경도많이쓰고 힘든업무입니다.
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Q. 삼성전자 DS 파운드리 공정설계 인턴 고민
안녕하세요 연세대학교 전기전자공학부 4-1 재학 중인 학생입니다. 우선 제 스펙은 학점 3.71/4.3, ADsP, 컴활 2급, 삼성샤이닝스타, 동아리 회장정도 입니다. 현재까지 학부에서 경험한 프로젝트 대부분이 디지털회로/아키텍처 관련입니다. 대학원에 관심이 있어서 자대 랩실에서 인턴을 했지만 대학원이 제 길이 아님을 느껴 학부 취업을 목표 중입니다. 공정기술을 쓰려다 JD를 읽어보니 파운드리 공정설계가 눈에 들어왔습니다. 고객사의 logic 제품, LSI 제품을 위한 공정설계를 한다고 해서 NPU 설계해본 경험과 아키텍처를 많이 아는 점이 도움이 될 것 같아 파운드리 공정설계를 지원해보려고 합니다. 하지만 소자 관련 프로젝트가 없어서 걱정입니다. 그나마 유관 프로젝트로 virtuoso사용해서 28nm 4bit RCA layout 설계를 하며 PDK, LVS, DRC 공부를 했습니다. 디지털설계할 때도 PPA 최적화도 신경 썼고 소자 강의도 3개 들었습니다. 고견 부탁드립니다.
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기사에 따라 60%, 70% 다 말이 다른 것 같습니다. 1c d램의 경우 아직 최대한으로 수율을 높이지 못한 것이 맞는지 궁금합니다.
Q. 삼성전자 TSP 공정기술 vs 파운드리 공정설계
작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
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