자소서 · 삼성전자 / 공정설계
삼성전자 DS 파운더리에 지원하고자 하는데 직무관련 경험 적는 문항이 있습니다. 학부연구생으로 그래핀을 박리해 그래핀을 관찰하고 데이터만분석 해 본 경험과 학부실험에서 일회성으로 CVD를 이용해 증착실험을 해본 경험이 있는데 어떤 걸 쓰는게 더 나은가요?
2024.03.14
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안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
안녕하세요. 이번 상반기 인턴에 공정설계 지원하려고 합니다. 학부로 하기 다소 어렵다는 얘기를 많이들었는데, 가능성이나 약점 확인해주시면 감사하겠습니다! 스펙 학력 : 중경외시 전자공 학점: 4.3/4.5 어학: 오픽 IH / 자격증 : ADsP 경험: - 학부인턴 1회(아날로그 회로설계 분야-virtuoso 사용했습니다) - 소자 제작 프로젝트 1회 - TCAD 이용했고, 대회 수상이력 있습니다. - 외부 공정이론교육 1회 (반도체 공정) - 스터디 및 멘토링 경험 2회 - 임베디드 시스템(아두이노, 라즈베리파이)을 이용한 프로젝트 2회 - AI 모델 사용한 경험이 있고, 여기서 수상 3회, 특허출원 이력 있습니다. - 학원 및 과외 경험 중복 인정시 약 4년 4개월 - 반도체 소자 데이터 실제 측정 2회 - 반도체 실제 칩 설계 진행 중(회로설계부터 공정으로 나온 테스트 검증까지 예정) 읽어주셔서 감사합니다!!
안녕하세요. 마이크론 일본지사에서 선단 DRAM 개발 조직의 PIE (Process Integration Engineer)로 입사 예정입니다. 석사 과정 동안 NAND Flash 소자를 전공하였고, 관련 SCI 논문 3편과 특허를 보유하고 있습니다. 향후 커리어와 관련하여 고민이 있습니다. 장기적으로는 삼성전자나 SK하이닉스의 PIE 직무를 목표로 하고 있으며, DRAM 또는 NAND 분야 모두 고려하고 있습니다. 현재 선택지는 다음 두 가지입니다. - 마이크론 일본지사에 입사하여 DRAM PI 경력을 약 2년 정도 쌓은 뒤, 삼성전자나 SK하이닉스에 경력채용으로 지원 - 마이크론에 입사하지 않고 지금 바로 국내 반도체 기업 신입 전형으로 지원 NAND 소자 전공 기반에서 DRAM PI 경력 2년을 쌓는 것이 국내 메모리 회사 경력채용에 실제로 도움이 되는지, 또는 지금 바로 신입 전형을 준비하는 것이 현실적인 선택인지 조언을 듣고 싶습니다.
안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
안녕하세요. 이번 상반기 인턴에 공정설계 지원하려고 합니다. 학부로 하기 다소 어렵다는 얘기를 많이들었는데, 가능성이나 약점 확인해주시면 감사하겠습니다! 스펙 학력 : 중경외시 전자공 학점: 4.3/4.5 어학: 오픽 IH / 자격증 : ADsP 경험: - 학부인턴 1회(아날로그 회로설계 분야-virtuoso 사용했습니다) - 소자 제작 프로젝트 1회 - TCAD 이용했고, 대회 수상이력 있습니다. - 외부 공정이론교육 1회 (반도체 공정) - 스터디 및 멘토링 경험 2회 - 임베디드 시스템(아두이노, 라즈베리파이)을 이용한 프로젝트 2회 - AI 모델 사용한 경험이 있고, 여기서 수상 3회, 특허출원 이력 있습니다. - 학원 및 과외 경험 중복 인정시 약 4년 4개월 - 반도체 소자 데이터 실제 측정 2회 - 반도체 실제 칩 설계 진행 중(회로설계부터 공정으로 나온 테스트 검증까지 예정) 읽어주셔서 감사합니다!!
안녕하세요. 마이크론 일본지사에서 선단 DRAM 개발 조직의 PIE (Process Integration Engineer)로 입사 예정입니다. 석사 과정 동안 NAND Flash 소자를 전공하였고, 관련 SCI 논문 3편과 특허를 보유하고 있습니다. 향후 커리어와 관련하여 고민이 있습니다. 장기적으로는 삼성전자나 SK하이닉스의 PIE 직무를 목표로 하고 있으며, DRAM 또는 NAND 분야 모두 고려하고 있습니다. 현재 선택지는 다음 두 가지입니다. - 마이크론 일본지사에 입사하여 DRAM PI 경력을 약 2년 정도 쌓은 뒤, 삼성전자나 SK하이닉스에 경력채용으로 지원 - 마이크론에 입사하지 않고 지금 바로 국내 반도체 기업 신입 전형으로 지원 NAND 소자 전공 기반에서 DRAM PI 경력 2년을 쌓는 것이 국내 메모리 회사 경력채용에 실제로 도움이 되는지, 또는 지금 바로 신입 전형을 준비하는 것이 현실적인 선택인지 조언을 듣고 싶습니다.
답변 6
채택된 답변일회성 내용은 멘티분의 숙련도나 전문성을 보여주는 것이 아니라 단순 경험의 정도로만 되는 것이라서 그래핀 박리 등에 대한 부분을 이야기를 하시는 것이 더 어필할 수 있는 방법이라 생각합니다
채택된 답변공정기술 쪽을 지원하고자 하면 두개 다 괜찮은 소재이지만, 후자가 조금 더 cvd 공정과 관련있어 나을 것 같습니다. 그리고 전자도 공정관련 좋은 소재이니 2번정도에 어필하셔도 좋을 듯 합니다.
안녕하세요. 둘 다 작성하시는걸 추천드려요. 둘 다 중요한 직무관련 경험이기 때문이에요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
안녕하세요, 멘티님 질문 답변 드립니다. [질문] 파운드리 공정 직무관련 경험 중 '데이터분석' VS 'CVD 증착실험' 어떤 것이 좋을까요? [답변] 둘 다 좋습니다. 하지만 '행동'과'결과'가 수반이 되는 스토리텔링이 되어야 할 것입니다. 예를 들어 'CVD증착 실험'으로 말씀드리면 : Co를 dep. 시키는데 Thickness가 Targeting이 되지 않아서 'Recipe inspection 및 tuning'을 통해 여러 test를 진행 한 결과 'Ampoule Vapor'이 제대로 되지 않아서 증착이 되지 않음을 파악 할 수 있었다. 결국 Ampoule Temp조절을 통해서 원하는 결과 값을 도출 할 수 있었다. 라는 식의 흐름이면 공정적으로 '생산성 개선'에 일조 할 수 있다고 자소서를 보고 판단이 되지 않을까 하는 개인적 의견 입니다. 답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다^^
안녕하세요 멘티님. CVD가 공정 엔지니어와 더 관련이 있기 때문에 해당 경험을 불려서 작성하시는 것이 좋아보입니다.
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 후자가 실질적인 업무와 더 연관성이 있는 것으로 보입니다. 일회성 경험일지라도 직무와 연관성이 높은 경험을 적는게 좋습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
