직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 패키지 RDL 공정에서 발생할 수 있는 이슈

RDL 공정에서 전공정과 같은 포토, 에치, CVD 등의 공정을 하고 있다고는 하지만 아직 마이크로 단위이기 때문에 고도의 기술력이 요구되지는 않는다고 알고 있습니다. 그래서 자기소개서를 작성할 때 좀 더 구체적으로 어떤 이슈를 개선할 수 있다라는 워딩을 쓰고 싶은데 잘 모르겠어서 질문 드립니다. 1. RDL 공정에서 각 단위 공정마다의 이슈 사항들은 어떤 것들이 있나요? 2. 반도체 패키징에서 RDL 공정이 나아가야하는 방향성은 어떤 쪽인가요? ex) 전공정에서는 선폭 감소 3. RDL 공정 중에서 CVD 공정은 절연층만을 증착하나요? 아니면 Cu,Ti 등도 증착하나요? 직무 기술서에 PVD를 사용한다고 나와있지는 않은데 PVD도 사용되나요?