직무 · 삼성전자 / 공정설계
keim안녕하세요! CD(critical dimension) 와 RES(Resolution) 의 차이점이 명확하게 뭔가요??ㅠㅠ 개념이 헷갈립니다.. defect와 particle 같은 경우는 서로 다르게 나눠서 보는 공정 이슈인가요?? defect안에 particle 개념이 포함될 수 있는 건가요??
2023.03.21
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 원래 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원을 할 예정이었으나 이번에 채용을 하지 않아서, 어떤 사업부, 어떤 직무로 지원을 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 1. 이러한 상황에서 메모리 사업부나 반연 공정기술 직무를 선택하는 것이 취업에 더 유리한 선택인지, 아니면 비록 연구 주제는 관련이 크게 없지만, 선호 직무가 같은 파운드리 공정설계를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금합니다. 2. 공정 기술 직무는 무조건 교대 근무를 진행한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에서도 교대 근무를 하는건지, 그리고 파운드리 공정 설계 직무의 일의 강도에 대해 알고 싶습니다. 3. 공정 기술 직무를 선택했을 때의 커리어에 대해 궁금합니다.(이직 또는 공정 설계 직무로 이동이 가능한지) 감사합니다.
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무와 관련하여서 현직자분께 몇 가지 질문을 드리고 싶은데, 혹시 현직자 분 계신다면 연락 주실 수 있으실까요?ㅠ 감사합니다.
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 원래 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원을 할 예정이었으나 이번에 채용을 하지 않아서, 어떤 사업부, 어떤 직무로 지원을 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 1. 이러한 상황에서 메모리 사업부나 반연 공정기술 직무를 선택하는 것이 취업에 더 유리한 선택인지, 아니면 비록 연구 주제는 관련이 크게 없지만, 선호 직무가 같은 파운드리 공정설계를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금합니다. 2. 공정 기술 직무는 무조건 교대 근무를 진행한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에서도 교대 근무를 하는건지, 그리고 파운드리 공정 설계 직무의 일의 강도에 대해 알고 싶습니다. 3. 공정 기술 직무를 선택했을 때의 커리어에 대해 궁금합니다.(이직 또는 공정 설계 직무로 이동이 가능한지) 감사합니다.
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무와 관련하여서 현직자분께 몇 가지 질문을 드리고 싶은데, 혹시 현직자 분 계신다면 연락 주실 수 있으실까요?ㅠ 감사합니다.
답변 4
채택된 답변안녕하세요 1.CD- 패턴 형상에 대한 측정값, RES - 패턴 능력 2.디펙 발생 안에 파티클 미세 먼지같은 입자 라고 보시면되고 머 웨이퍼가 로봇팔에 긁혓다 이런거는 디펙이렇게 생각하시면 될듯합니다
채택된 답변Res는 얼마나 더 작은 패턴에 노광빔을 쏠 수 있냐는 개념이구요, 구경이클수록 렌즈가 클수록 더 작기 가능합니다. cd는 웨이퍼 패턴 사이사이 간격이라고 생각하시면 돼요. 패턴이 새겨져야지 반도체위에 그림을 그릴수있으니, 이 패턴이 미세해지고있어서 미세한 패턴 노광을 위해 res이 더 좋은 포토노광기가 도입되어야합니다. 그리고 def종류안에 파티클이 포함됩니다. def종류는 뭐 찢겨나가고 이런것들은 파티클이 아니니까요.~
채택된 답변안녕하세요! CD(Critical Dimension)와 RES(Resolution)는 근본적으로 다른 개념입니다. CD는 이미지에서 패턴의 크기와 형상에 대한 측정값을 의미합니다. 이는 이미지의 미세 구조가 얼마나 정확하게 제작되었는지를 나타냅니다. CD는 일반적으로 미터(meter)나 나노미터(nanometer)로 표시되며, 제조 프로세스에서 목표값과 비교하여 측정됩니다. 반면 RES는 미세 구조를 패턴화할 수 있는 능력을 나타냅니다. 즉, 얼마나 높은 해상도로 이미지를 만들 수 있는지를 의미합니다. RES는 라인/스페이스 패턴의 두께를 표시하는 nm 값으로 표시됩니다. 높은 RES는 미세 구조를 더 세밀하게 제작할 수 있도록 합니다. 따라서, CD와 RES는 제조 과정에서 서로 다른 목표를 가지고 있으며, 서로 다른 측정값으로 나타내어집니다. 또한, defect와 particle은 서로 다른 개념입니다. Defect는 제조 과정에서 발생한 결함이나 불량을 의미합니다. 반면에, particle은 제조 과정 중 발생하는 미세 입자를 의미합니다. defect 안에 particle 개념이 포함될 수 있습니다.
댓글 1
2023.03.20
감사합니다 선생님 그러면 CD는 패턴과 패턴을 비교해봤을 때 얼마나 동일하게 잘 만들어졌는지(길이적인 측면에서) 판단할 수 있는 수치이고 RES같은 경우는 패턴과 패턴을 뚜렷하게 구분 지어 놓을 수 있는 정도(거리적인 측면)를 알 수있는 수치인건가요?? 제가 이해한게 맞는건지 궁금합니다..
안녕하세요. CD와 Resolution은 특정 공정(Photo) 에서는 혼합되어 사용할 수 있지만 엄연히 다른 개념입니다. CD : 회로 선폭 사이의 거리를 의미합니다. 흔히 반도체에서 말하는 몇나노 식으로 말하는 것을 들어본 적이 있으실 겁니다. Resolution : 분해능 혹은 해상도라고 하며 Photo 공정에서는 리소그래피를 진행할 수 있는 최소 선폭을 의미하기도 하여 혼합되어 사용될 수 있으나, 계측이나 일반적인 의미로는 해상도라는 의미가 강합니다. 일반적으로 Resolution이 좋다고 하면 계측할 수 있는 범위가 더 작고 민감하게 계측할 수 있다는 의미입니다. 예를 들어 반도체에서는 특정 파장값을 검출하여 어떤 원소를 가지고 있는지 확인하는 방법이 있는데, 이 경우에도 계측 장비 Resolution이 얼마나 좋냐에 따라 파장값을 더 작고 정확하게 분해할 수 있고, 좀 더 정확한 결과를 얻기 용이합니다. Defect과 Particle은 약간 다른 개념이지만 보통 혼합되어 많이 사용하는것 같습니다. Defect : Wafer 계측시 결함있는 부분을 의미하고 Particle : 그 결함이 특정 먼지나 실오라기 같은 특정 이물질을 보통 의미합니다. 개념적으로 보면 Particle은 Defect 의 일부로 포함되는 개념으로 보는게 좋습니다만, 사내에서도 매우 혼재되어 사용하고 있습니다. 보통 명확한 이물질은 Particle, 그 외에는 Defect 이라고 표현하는 경우가 많습니다. 감사합니다.
