직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. e-beam 리소그래피 질문입니다.

완두커피

1. e-beam 리소그래피를 이용해서 가장 작은 사이즈 (수십 나노 마이크로 사이즈)로 소자를 제작하기 위해 공정단계에서 가장 중요한 요소가 무엇일까요?? 2. 작은 사이즈로 제작하면 좋은점이 있을까요? 3. 제가 학부연구생으로 e-beam litho를 주로 맡고있는데 가장 작은소자를 만들기 위한 조건을 찾는 것을 목표로 하고 있는데 이걸 직무와 연관시킬수 있을까요? 희망직무는 메모리공정기술 입니다 답변부탁드립니다ㅠㅠ


2021.08.28

답변 4

  • m
    masteric삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 76%
    회사
    일치

    채택된 답변

    1. 사용안합니다만 노광이 젤 중요합니다. 2.단위면적당 집적도 올라갑니다 3.패터닝 실습을 해봤다고 언급하시면 되겠으나 e beam을 사용하지 않습니다. 패터닝 실습 데이터분석 파라미터 도덜 레시피 작성 이런느낌으로 어필해야될것같네요

    2021.08.26


  • 공정설계현직3삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 80%
    회사
    직무
    일치

    채택된 답변

    1. E-BEAM은.. 현업에서 안쓰는 방법입니다... 작은 소자를 제작하기 위해서는 당연히 노광 능력이긴합니다.. 2. 당연히 일정한 면적에 더 많은 소자를 넣을 수 있고,,, 용량을 늘릴 수 있고,,,, 심지어 소자 특성도 좋아집니다 3. EUV와 비슷하게 미래의 패터닝에 EBEAM이 있긴 합니다. 하지만 회사에서 쓸지 안쓸지가 더 중요한거라.. 솔직히 안쓰는거에 어필하면... 현실감각 없는 사람으로 보일까 걱정이네요 이거 쓰실거면 EUV와 비교하여 어떤게 좋은지 합리적으로 어필하셔야 할것 같습니다

    2021.08.26


  • 취업 멘토 털보아저씨삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 66%
    회사
    일치

    채택된 답변

    1. 포토 설비의 능력. 2. 칩 기준으로 속도가 빨라지고 파워소모가 감소합니다. 3. 충분히 어필 가능합니다.

    2021.08.25


  • R
    RayS

    모두가 예상가능한 답변 보다는 e-BEAM 리소의 단점을 부각해서 이를 개선하는 방향으로 공부를 해보고 싶다는 것은 어떠신지요? 일반적으로 노광장비 보다는 e-BEAM 리소가 단위시간당 작업량이 작은 것으로 알고있습니다. 이런 약점을 개선하는 것이 가장 중요하다고 생각한다고 말해보는 것이지요.

    2021.08.28


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