직무 · 삼성전자 / 공정설계
공정기술 파트에서 TEG 라는 용어를 자주 사용하나요? 아니면 Probe Test? PCM? 어떤걸 자주 사용하나요? 답변 주시면 감사하겠습니다.!
2022.02.10
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현재 HBM 베이스다이쪽 인력 규모랑, 그쪽에서 사람 많이 필요로 하는지 여쭤보고 싶습니다 .. ! 지원동기에서 제 경험이랑 fit하게 HBM 베이스다이 얘기만 했는데 막상 내부적으로는 HBM 베이스다이 인력 별로 없고 필요도 없는 상황이라면, AP나 다른 제품쪽으로 변경하려고 합니다
안녕하세요 졸업을 앞둔 전자공학부 학생입니다. 이번 상반기에 지원을 할 때 공정설계와 공정기술중 어떤 직무로 지원해야할지 고민중입니다. 현재 제 상태는 학점: 3.61 어학: 오픽 IH 경험: TCAD로 소자 설계 및 분석 소자 공정 레이아웃 설계, 제작 및 분석(위 두개는 모두 학교 수업입니다) 마스크 제조회사 공정기술팀 인턴 3개월(진행중) 정도입니다. 작년 하반기에는 공정기술로 모두 지원했었습니다. 유명 취업사이트에서 상담 비슷할걸 했었는데, 전자과라는점과 프로젝트 내역을 보면 공정설계로 지원을 해야한다 라고 하시더라구요. 사실 공정기술이 티오도 더 많다고들 하고, 또 제 학점이 좋은편이 아니어서 공정기술로 지원을 했었는데 이번 상반기에 어떻게 지원해야 할 지 고민중입니다. 그리고 공정설계, 혹은 공정기술로 지원했을 때 각각 어떤점을 어필하면 좋을까요?
안녕하세요. 마이크론 일본지사에서 선단 DRAM 개발 조직의 PIE (Process Integration Engineer)로 입사 예정입니다. 석사 과정 동안 NAND Flash 소자를 전공하였고, 관련 SCI 논문 3편과 특허를 보유하고 있습니다. 향후 커리어와 관련하여 고민이 있습니다. 장기적으로는 삼성전자나 SK하이닉스의 PIE 직무를 목표로 하고 있으며, DRAM 또는 NAND 분야 모두 고려하고 있습니다. 현재 선택지는 다음 두 가지입니다. - 마이크론 일본지사에 입사하여 DRAM PI 경력을 약 2년 정도 쌓은 뒤, 삼성전자나 SK하이닉스에 경력채용으로 지원 - 마이크론에 입사하지 않고 지금 바로 국내 반도체 기업 신입 전형으로 지원 NAND 소자 전공 기반에서 DRAM PI 경력 2년을 쌓는 것이 국내 메모리 회사 경력채용에 실제로 도움이 되는지, 또는 지금 바로 신입 전형을 준비하는 것이 현실적인 선택인지 조언을 듣고 싶습니다.
현재 HBM 베이스다이쪽 인력 규모랑, 그쪽에서 사람 많이 필요로 하는지 여쭤보고 싶습니다 .. ! 지원동기에서 제 경험이랑 fit하게 HBM 베이스다이 얘기만 했는데 막상 내부적으로는 HBM 베이스다이 인력 별로 없고 필요도 없는 상황이라면, AP나 다른 제품쪽으로 변경하려고 합니다
안녕하세요 졸업을 앞둔 전자공학부 학생입니다. 이번 상반기에 지원을 할 때 공정설계와 공정기술중 어떤 직무로 지원해야할지 고민중입니다. 현재 제 상태는 학점: 3.61 어학: 오픽 IH 경험: TCAD로 소자 설계 및 분석 소자 공정 레이아웃 설계, 제작 및 분석(위 두개는 모두 학교 수업입니다) 마스크 제조회사 공정기술팀 인턴 3개월(진행중) 정도입니다. 작년 하반기에는 공정기술로 모두 지원했었습니다. 유명 취업사이트에서 상담 비슷할걸 했었는데, 전자과라는점과 프로젝트 내역을 보면 공정설계로 지원을 해야한다 라고 하시더라구요. 사실 공정기술이 티오도 더 많다고들 하고, 또 제 학점이 좋은편이 아니어서 공정기술로 지원을 했었는데 이번 상반기에 어떻게 지원해야 할 지 고민중입니다. 그리고 공정설계, 혹은 공정기술로 지원했을 때 각각 어떤점을 어필하면 좋을까요?
안녕하세요. 마이크론 일본지사에서 선단 DRAM 개발 조직의 PIE (Process Integration Engineer)로 입사 예정입니다. 석사 과정 동안 NAND Flash 소자를 전공하였고, 관련 SCI 논문 3편과 특허를 보유하고 있습니다. 향후 커리어와 관련하여 고민이 있습니다. 장기적으로는 삼성전자나 SK하이닉스의 PIE 직무를 목표로 하고 있으며, DRAM 또는 NAND 분야 모두 고려하고 있습니다. 현재 선택지는 다음 두 가지입니다. - 마이크론 일본지사에 입사하여 DRAM PI 경력을 약 2년 정도 쌓은 뒤, 삼성전자나 SK하이닉스에 경력채용으로 지원 - 마이크론에 입사하지 않고 지금 바로 국내 반도체 기업 신입 전형으로 지원 NAND 소자 전공 기반에서 DRAM PI 경력 2년을 쌓는 것이 국내 메모리 회사 경력채용에 실제로 도움이 되는지, 또는 지금 바로 신입 전형을 준비하는 것이 현실적인 선택인지 조언을 듣고 싶습니다.
답변 4
채택된 답변삼성에서만 TEG라는 용어를 사용하는거로 알고 있습니다. Test element group으로, main pattern을 계측하는데 risk가 있기 떄문에 계측용 Pattern을 별도로 만들어서 계측합니다. 공정기술에선 거의 안쓴다고 생각하시면되고 공정설계 용어입니다
TEG는 Test Element Group의 약자로 예전에 IBM 에서 TEG라는 팀이 있어 해당 용어과 삼성으로 넘어와 사용되는 케이스입니다. 다른 회사는 MESDIM 등 다양한 용어로 사용되고 TEG는 공정 설계에서 직접 그리기도 하고, 고객사로부터 전달받기도 합니다. TEG는 Inline Monitoring 용 TEG와 DC측정용 TEG로 나뉘어 사용됩니다.
다른 회사는 모르겠지만 삼성은 TEG라는 용어를 주로 사용합니다 World wide 용어는 아닙니다
안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. TEG라는 용어 자주 사용하고 Probe test도 사용합니다. PCM은 Phase change memory로 들어보긴했는데 테스트 관련 용어로 따로 있는지는 잘 모르겠습니다. 그럼 잘 준비하시고 회사에서 뵙겠습니다 :)
