1. 점성의 흐름을 하게 될 경우 입자끼리 충돌이 높아져 원하는 기체의 흐름을 얻을 수 없고, 박막형성시 균일한 막을 얻기 어려워집니다.
2. 어느정도 맞습니다만(반응성 향상 및 표면에서 확산증가), chuck은 웨이퍼온도에 영향을 많이 주므로 너무 높으면 열에 의해 웨이퍼에 크랙을 유발할 수도 있습니다.

안녕하세요 삼성전자 현직자입니다.

1. 층류가 아닐 경우에 균일하게 막이 생기지 않습니다.
2. chuck은 포인트가 조금 다른것 같아요. https://www.ceratech.co.jp/en/product/pin_chuck/ 참고하세요

1. 쉽게 생각해서 웨이퍼 위에 뭔가를 발라야하는데 난류처럼 요동치면 uniformity가 떨어지겠죠? 간단하게 생각하시면 됩니다.
2. step coverage를 향상시키기 위해서는 chuck의 온도를 올리는 것도 좋지만 압력과 관련해서도 언급하면 더 좋을거 같네요 그리고 모든 공정에서 지나치게 한 부분만 뭔가를 올려서 개선할 수 있다?? 이건 없습니다. chuck의 온도의 한계점도 있다라고 언급하시면 좋을거 같습니다.

1번은 다른 분들이 좋은 답변을 해주셔서 참고 해주시면 될 것 같구요. 2번은 온도를 올리면 보통 CVD의 경우 반응 속도가 빨라지게 되는데, 그러면 오히려 step coverage를 조절하기 힘들어지며, 오히려 윗부분이 먼저 depo되어 더 안좋아지는 경우가 생길 수 있어, 온도 변수만 올린다고 s/c가 향상되진 않습니다.