2. Step coverage를 향상시키기위해 chuck 의 온도를 가능한 올린다도 괜찮은 방법일까요??
감사합니다
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황
황금파이프
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일치
1. 점성의 흐름을 하게 될 경우 입자끼리 충돌이 높아져 원하는 기체의 흐름을 얻을 수 없고, 박막형성시 균일한 막을 얻기 어려워집니다. 2. 어느정도 맞습니다만(반응성 향상 및 표면에서 확산증가), chuck은 웨이퍼온도에 영향을 많이 주므로 너무 높으면 열에 의해 웨이퍼에 크랙을 유발할 수도 있습니다.
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삼성전자현직ililii
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안녕하세요 삼성전자 현직자입니다.
1. 층류가 아닐 경우에 균일하게 막이 생기지 않습니다. 2. chuck은 포인트가 조금 다른것 같아요. https://www.ceratech.co.jp/en/product/pin_chuck/ 참고하세요
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e
engine222
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일치
1. 쉽게 생각해서 웨이퍼 위에 뭔가를 발라야하는데 난류처럼 요동치면 uniformity가 떨어지겠죠? 간단하게 생각하시면 됩니다. 2. step coverage를 향상시키기 위해서는 chuck의 온도를 올리는 것도 좋지만 압력과 관련해서도 언급하면 더 좋을거 같네요 그리고 모든 공정에서 지나치게 한 부분만 뭔가를 올려서 개선할 수 있다?? 이건 없습니다. chuck의 온도의 한계점도 있다라고 언급하시면 좋을거 같습니다.
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c
castle
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1번은 다른 분들이 좋은 답변을 해주셔서 참고 해주시면 될 것 같구요. 2번은 온도를 올리면 보통 CVD의 경우 반응 속도가 빨라지게 되는데, 그러면 오히려 step coverage를 조절하기 힘들어지며, 오히려 윗부분이 먼저 depo되어 더 안좋아지는 경우가 생길 수 있어, 온도 변수만 올린다고 s/c가 향상되진 않습니다.
2. 어느정도 맞습니다만(반응성 향상 및 표면에서 확산증가), chuck은 웨이퍼온도에 영향을 많이 주므로 너무 높으면 열에 의해 웨이퍼에 크랙을 유발할 수도 있습니다.
2022.06.12