대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무
반도체 공정설계 엔지니어들도 불량분석을 통해 전체적인 수율 향상에 기여하는 업무를 수행하는 걸로 알고 있는데 평가와 분석 직무에서의 불량 분석 업무와 차이점이 있을까요? 공정설계 직무에서 이미 분석이 된 데이터들을 평가와 직무 직무에서 다시 취급하여 다루는 건가요? 두 직무의 차이점에 대해 알고 싶습니다.
2024.08.04
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안녕하세요. 저는 2025년 상반기 삼성전자 면접 탈락 이후, 반도체 경험을 쌓기 위해 세정 장비사에서 CS 엔지니어로 근무 중입니다. 이번 2025년 하반기 삼성전자 면접에서도 최종 면접에서 탈락하게 되어, 내년 상반기 공채를 위해 앞으로 어떤 부분을 보완해야 할지 고민이 많아 조언을 듣고자 글을 남깁니다. 현재 생각하고 있는 보완 방향은 다음과 같습니다. 1. OPIc IH → AL로 상향 2. ADsP 자격증 취득 3. 코멘토 직무 부트캠프 수강 (현업 직무가 반도체 공정기술과 다소 결이 달라 직무 적합성 보완 위함) 이 외에 반도체 직무 준비에 실질적인 도움이 되는 스펙이나 경험이 있을지 궁금합니다. 또, 상반기와 하반기 연속 면탈을 겪은 상황에서 어떤 방향으로 준비하면 좋을지 조언 부탁드립니다.
안녕하세요 신소재공학 재학 중인 대학생입니다. 제가 하이닉스 하이포 프로그램 이수를 했었는데 이 활동을 삼성전자 등의 타 기업 지원 시 언급해도 괜찮을지 잘 모르겠어서 질문드려봅니다..! 반도체 관련한 흥미, 꾸준한 노력 등으로 어필하려고 합니다. 반도체 경진대회 수상 이력이나 반도체 부전공도 하고 있어서 관련 지식 어필은 있긴 합니다.
쪽으로 진로를 희망하고있는데요. 관련 스펙이라곤 수업들은거 말고는 없고 공정실습도 1회 밖에 없어서요. 저는 로봇대회 나가서 수상한 경험이 있는데 이거를 자소서에 길게 써도 돨지 또 면접에서 이 내용을 언급해도 될지 질문드립니다. 뭔가 반도체 관련이 아니다보니 마이너스 요인이 되지않을까 싶네요.
안녕하세요. 저는 2025년 상반기 삼성전자 면접 탈락 이후, 반도체 경험을 쌓기 위해 세정 장비사에서 CS 엔지니어로 근무 중입니다. 이번 2025년 하반기 삼성전자 면접에서도 최종 면접에서 탈락하게 되어, 내년 상반기 공채를 위해 앞으로 어떤 부분을 보완해야 할지 고민이 많아 조언을 듣고자 글을 남깁니다. 현재 생각하고 있는 보완 방향은 다음과 같습니다. 1. OPIc IH → AL로 상향 2. ADsP 자격증 취득 3. 코멘토 직무 부트캠프 수강 (현업 직무가 반도체 공정기술과 다소 결이 달라 직무 적합성 보완 위함) 이 외에 반도체 직무 준비에 실질적인 도움이 되는 스펙이나 경험이 있을지 궁금합니다. 또, 상반기와 하반기 연속 면탈을 겪은 상황에서 어떤 방향으로 준비하면 좋을지 조언 부탁드립니다.
안녕하세요 신소재공학 재학 중인 대학생입니다. 제가 하이닉스 하이포 프로그램 이수를 했었는데 이 활동을 삼성전자 등의 타 기업 지원 시 언급해도 괜찮을지 잘 모르겠어서 질문드려봅니다..! 반도체 관련한 흥미, 꾸준한 노력 등으로 어필하려고 합니다. 반도체 경진대회 수상 이력이나 반도체 부전공도 하고 있어서 관련 지식 어필은 있긴 합니다.
쪽으로 진로를 희망하고있는데요. 관련 스펙이라곤 수업들은거 말고는 없고 공정실습도 1회 밖에 없어서요. 저는 로봇대회 나가서 수상한 경험이 있는데 이거를 자소서에 길게 써도 돨지 또 면접에서 이 내용을 언급해도 될지 질문드립니다. 뭔가 반도체 관련이 아니다보니 마이너스 요인이 되지않을까 싶네요.
답변 5
루틴적인 업무, 특정 이슈로 인한 업무 로 비교할수있고, 평분은 특정 공정이아니라 공정 전체의 시야에서 보고 업무를 수행한다고 이해하기쉽게 생각해볼수있겠습니다
공정설계 엔지니어들이 수행하는 불량분석은 주로 공정 단계에서 발생하는 문제를 해결하기 위한 분석입니다. 이들은 제조 공정에서 발생하는 다양한 불량 원인을 식별하고, 이를 해결하기 위해 공정 조건을 최적화하거나 새로운 공정 기술을 도입하는 등의 업무를 합니다. 공정설계 팀은 전체적인 수율 향상을 목표로 하여, 공정 상의 문제를 조기에 발견하고 해결하는 데 주력합니다. 평가 및 분석 직무에서의 불량분석은 생산된 제품을 평가하고, 그 과정에서 발생하는 불량을 분석하는 업무입니다. 이 직무는 생산된 제품의 품질을 평가하고, 불량의 원인을 규명하여 이를 개선하기 위한 피드백을 제공하는 역할을 합니다. 이들은 불량의 통계적 분석, 데이터 수집 및 분석, 그리고 이를 기반으로 한 품질 개선 방안을 제시합니다. 평가 및 분석 팀은 공정설계 팀이 제공한 데이터를 활용하기도 하지만, 주로 제품의 최종 품질을 담당합니다. 결론적으로 공정설계 팀의 불량분석은 공정 단계에서 발생하는 문제를 해결하고 최적화하는 데 중점을 두며, 평가 및 분석 팀의 불량분석은 최종 제품의 품질을 평가하고 개선하는 데 중점을 둡니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
평분에서는 테스팅 불량분석을 주로하고 완제품 완불판정을 위한 품질체크를 진행합니다. 즉 공정설계는 공정과정중에서 발생하는 이슈를 해결하고 평분은 패키징이나 웨이퍼 공정이 다 되고나서 테스팅 관련 로직을 짜서 웨이퍼 양불판정을 하게 됩니다.
공정설계와 평가분석의 불량분석의 가장 큰 차이는 불량분석 기법입니다. 공정설계는 보통 pFA라고 해서 physical FA인 이미지분석을 주로 합니다. 예를 들어 SEM, TEM 과 같은 장비를 이용하고.. 평가및분석은 eFA라고해서 electrical FA인 전기적인 분석을 합니다. linux 같은 프로그래밍 언어를 이용해서 PGM을 만들어서 제품을 테스트하는 방식이에요.
반도체 공정 단계가 워낙 세분화되어 있기에 두 팀이 나눠져 있다고 생각하시면 됩니다
