인턴 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 기계공학과 삼성전자 DS 직무추천(대학생인턴)
안녕하십니까, 멘토님 기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 어느 사업부와 직무가 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다.. 학교/전공: 한양대학교 기계공학부 학점: 4.07 (전체) / 3.97 (전공) 어학: OPIc Im2 교육 및 대외활동: 현대자동차 H-모빌리티 클래스 (파워트레인 부문 수료) & 삼성전자 샤이닝스타 프로그램 수료 연구 경험: 1)POSTECH 하계 연구 인턴 (1개월): 열전소자와 다이오드를 결합한 수동형 열 정류기 연구. COMSOL 활용 다물리 3D 수치 해석 및 실험 검증 수행 2)CFD 해석 연구실 학부연구생 (진행 중): 리눅스 환경에서 OpenFOAM 및 Salome를 활용한 유동 해석및 전처리 격자 생성 컴퓨터지원제도(CATIA) 과목을 수강했고 CATIA 다룰 수 있습니다 대학생 인턴 지원이라 사업부나 직무에 대해서 제가 지원하기에 가장 적합한 곳이 어딘지를 잘 모르겠습니다..
2026.03.14
답변 6
- 멘멘토 호날도KT코상무 ∙ 채택률 61%
채택된 답변
● 채택 부탁드립니다 ● 안녕하세요 멘티님~!! 현재 스펙을 보면 기계공학 기반 해석 경험과 연구 경험이 있기 때문에 삼성전자 DS에서는 공정기술이나 설비기술 직무가 가장 자연스럽게 맞는 편입니다. 특히 CFD, 열해석, COMSOL 경험은 장비 열관리나 공정 안정화와 연결되기 때문에 공정기술 직무에서 활용도가 있습니다. 사업부는 메모리나 파운드리 모두 지원 가능하지만 대학생 인턴 기준으로는 채용 규모가 큰 메모리사업부 공정기술이 현실적인 선택일 가능성이 높습니다. 설비기술도 기계 전공과 잘 맞지만 연구 경험을 활용하기에는 공정기술이 조금 더 핏이 맞는 방향입니다. 현재 학점과 연구 경험이 좋아 서류 경쟁력은 충분하니 공정 이해와 연구 경험 연결 스토리를 준비하는 것이 중요합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성하신 내용바탕 답변드리겠습니다. 메모리 공정기술이 어떨지, 추천드리고싶네요
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 기계공학 기반에 CFD·열해석 경험이 있다면 삼성전자 DS에서 공정기술 또는 설비기술 직무가 가장 FIT이 높습니다. 특히 열·유동 해석, 장비 이해도가 활용되는 공정기술이 전공 연관성이 좋습니다. 연구 경험도 공정 최적화·장비 분석과 연결하기 좋습니다. 학점과 활동도 우수해 메모리/파운드리 공정기술 중심으로 지원하는 전략이 현실적으로 합격 가능성이 높습니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 전에도 답변을 드렸던것 같은데 기구개발 및 공정기술 엔지니어 추천드립니다. 잡디 읽으시면 기구개발과 정말 일치할거에요. 그외로 열해석 하셨으면 패키지개발쪽도 괜찮을겁니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 경험을 보면 소자 관련 직무가 맞는거 같은데 전공이 기계라서 추천드리기 조금 어렵네요 그래도 스펙 맞춰가려면 소자 직무 지원해보세요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
설비기술은 가기아까운 스펙이시고, 공정에 기계과는 그렇게많이못봤습니다. 공정자체가 소재나 화학을 다루는거다보니 화공 전자 신소재 재료 이쪽이 많아요 ㅎㅎ 다만 tsp패키지쪽은 공정이지만 열 및 유체를 많이다루므로 tsp패키지개발이 이번에없긴하던데..tsp공정기술이나 아니라면 연구소공정기술 추천합니다. 연구소공정기술에 은근히 기계과 포진돼있고 유체anays다루거나 cfd다루는곳도 꽤 있어요 ㅎ 아니라면 cae쪽 특히 경험들이 다 개발쪽이라 개발직군을 추천해요~
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Q. [직무고민] 삼성ds 설비기술 vs 인프라 기술(전기)
안녕하세요 이번에 졸업하고 취업준비중인 학생입니다. 직무기술서를 읽어봤을때 더 이해가 잘되고, 자기소개서를 쓰기 용이한 경험을 가졌다 판단되는 직무는 인프라 기술 직무인데 제가 알기로 채용인원이 적고 학벌, 학점 컷이 좀 높다고 들어서 고민중입니다. 채용인원도 많고, 학점 학벌 제한이 덜한 설비기술직을 지원해야할지 아니면 직무에 좀 더 맞을 수 있는 인프라 기술로 지원해야 할지 고민입니다. 선배님들의 의견이 궁급합니다!
Q. 삼성전자DS TSP총괄에 지원하려 하는데 직무가 고민됩니다.
테스트 엔지니어를 희망하는데 둘 중 어느 직무에 지원해야될지 잘 모르겠습니다. 공정기술 vs 평가 및 분석 제가 해온 것 중에 다음 과 같은 활동이 있는데, - 메모리 제품 외의 다른 반도체 IC 개발 제품을 Oscilloscope와 같은 계측 장비로 데이터를 수집하고 테스트 소프트웨어를 이용해 IC 제품의 출력이 정상적으로 측정되는지 테스트 - 데이터 전처리와 여러 테스트 코드 실행하는 전체 과정을 하나의 파이썬 스크립트를 만들어 테스트 자동화 1. 이 경험이 TSP 공정 기술이나 평가 및 분석 직무에 어필을 할 수 있을지 궁금하고, 만약 할 수 있다면 둘 중 어느 직무에 더 핏한지 궁금합니다. 2. S.LSI 사업부의 평가 및 분석 JD에도 test engineering 부분이 있어서 평가 및 분석도 생각이 있는데, 관련 직무에서 종사하시는 현직자 분들의 의견이 궁금합니다.. 2. 만약 TSP 공정기술에 지원할 경우 패키징관련 경험 없이 테스트만 어필해도 될지 궁금합니다
Q. 초과학기 고민
신소재공학과 4학년재학중이고 삼성전자 목표로 하고 있습니다. 학점 전체평점 3.62 전공평점 3.55로 졸업할것 같습니다. 학점이 너무 낮은것 같아서 내년에 초과학기후 재수강을 통해서 전공학점과 전체학점을 3.7로 올릴지 졸업후 스펙을 더 쌓는게 좋을지 고민입니다. 스펙도 너무 부족한것 같아서 쌓는다면 어떤걸 쌓는게 좋을까요? 오픽은 곧 딸 예정입니다. 아니면 중소기업, 중견기업 취직후 이직하는것도 고려중입니다. -반도체 관련과목 4개 수강 -경진대회 진행중(반도체 관련x, 디바이스 제작후 우리가 낸 아이디어 시스템 적용, 구현 / 디바이스 스핀코팅하면서 RPM, 어닐링 온도 시간, layer 등 변수 조절해서 최적화하는중) - 경진대회 내용으로 학회발표와 논문 쓸 예정 - 반도체직무부트캠프(6시간) - AI리빙랩경진대회 경험(수상x) - 반도체 Tin 공정 스크랩으로부터 TiO2제조 (프로젝트/ 한학기동안 진행예정) 이 경험으로 유리한 직무도 추천부탁드립니다.
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