면접 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 단점 질문
삼삼성321
단점 3가지를 물어본다는 기출을 봤는데, 어떻게 답변해야할까요?
2020.03.18
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2020.03.18
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저는 현재 3학년 2학기 재학 중인 학생으로, 반도체 공정 분야 취업을 목표로 하고 있습니다. 다가오는 겨울방학에 어떤 활동을 하면 좋을지 고민되어 질문드립니다. 현재 스펙은 교내 학부연구생 경험 1회 외에는 특별한 활동이 없습니다. 어학성적도 아직 없는 상태라, 이번 겨울방학에는 어학성적을 취득하고 공정 관련 캠프에도 참여해볼 계획입니다. 이 정도의 계획으로 겨울방학을 보낸다면, 이후 4학년 1학기 때부터 다양한 스펙을 쌓는 데 무리가 없을지 궁금합니다. 아니면 따로 추천하는 활동이 있을까요!!
안녕하세요 공정설계 업무에 대해 알아보면서 궁금증이 생겨 질문드립니다. 1. 보통 저년차들의 경우 랏관리를 하는 경우가 많다고 하는데 이는 PI, device, FA 이러한 부서 모두에서 진행하는 것인가요? 아니면 직접적으로 소자를 개발하는 디바이스나 공정에 관여하는 PI에서 진행하나요? 2. 랏관리 라는게 팹 안에 웨이퍼 묶음을 지칭하는것은 알겠는데 디바이스팀이라고 생각해보면 이게 개발중인 소자의 완성형태가 완성될때까지 팹 현장인원과 잘 소통하면서 flow를 잘 따라가도록 하고 완성된 소자 특성을 추출하는건지, 아님 공정 사이마다 공정이 잘 진행됐는지 측정하는건지 궁금합니다. 3. 혹시 면접에서 어떤 업무를 진행하는지 아냐고 물어본다면 랏이 프로세스 플로우를 잘 따라가도록 관리하고 공정이 완료된 소자의 특성 데이터를 추출해서 스팟파이어같은 프로그램으로 분석한다. 이렇게 대답하면 괜찮은 수준일까요? 감사합니다
안녕하세요, RTL설계/HW설계 진로를 준비 중인 4학년 학생입니다. 많은 기업들의 JD에서 보드 레벨 설계 직무의 요구사항이나 우대사항에, 파워서플라이나 오실로스코프를 통한 실험역량을 요구하는 것 같습니다. 학부 수준에서 파워서플라이는 3.3V 혹은 5V Vcc를 인가해주는 용도로만 사용하는데, 실제로 현업에서는 더 고급 기능들이 존재하나요? 오실로스코프 측면에서는, 학부에서는 단순히 악어클립을 갖고 구성한 회로(amp 등)에 의한 파형 변동을 확인하는 수준으로 사용했는데, 현업에서는 어떠한가요? 단순한 예상으로는, IC 패키지에서 출력되는 파형을 확인한다거나, attenuation 기능 등이 포함된 고급 프로브를 다룬다거나,, 그럴 것 같은데 실제로 어떠한지 궁금합니다.
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