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이번에 올라 온 jd 메모리사업부 패키지개발에서 post fab 단위 공정 개발 (photo etch clean cmp metal cvd EP WSS)는 RDL 단위 공정 개발을 말하는 걸까요?
2025.08.29
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안녕하세요! 전자공학과 3학년입니다. 이제 겨울방학이 오는데 유의미하게 방학을 보내고 싶어서 다양한 활동을 고민중에 있습니다. 그러다가 학교 반도체특성화대학지원사업단이라는곳에서 방학에 할 수 있는 활동들을 만들어주셨는데 어떤 활동을 해야할지 고민중에 있습니다. 개설된 항목은 다음과 같습니다. 1. 반도체 제조 공정 및 소부장 기술 이해(교육, 2주) 2. 심화 반도체 공정실습(포토, 증착 실습, 10일) 3. 단기현장실습(반도체 계열 회사, 1달) 여기서 1과 2는 기간이 겹치지않아 같이 할수 있는데 현장실습만 모두 기간이 겹쳐, 현장실습을 하면 1, 2 둘다 못하는 상황입니다. 그래서 결론은 실무적 스펙을 쌓을 수 있는 현장실습을 한달간 할지, 아니면 교육 두개를 들을지 고민중에 있습니다. 어떤걸 선택하는게 베스트일까요?
만약 입사 전에 오픽 AL 점수가 있다면, 입사 후에도 점수가 AL로 반영되서 삼성에서 요구하는 오픽 시험은 더 이상 안봐도 되는건가요?
안녕하세요 요몇년간 삼성전자 DS부문 설비엔지니어가 3급 대졸인력을 이제 5급인력으로 채용하여 작년 상반기부터 3반기동안 안뽑는 걸 확인했습니다 Q1 근데 올해 하반기 채용공고엔 설비엔지니어를 메모리사업부에서 채용하던데 3급을 5급으로 완전전환이 아닌건가요? Q2 채용규모는 아무래도 적어지겠죠?
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안녕하세요 요몇년간 삼성전자 DS부문 설비엔지니어가 3급 대졸인력을 이제 5급인력으로 채용하여 작년 상반기부터 3반기동안 안뽑는 걸 확인했습니다 Q1 근데 올해 하반기 채용공고엔 설비엔지니어를 메모리사업부에서 채용하던데 3급을 5급으로 완전전환이 아닌건가요? Q2 채용규모는 아무래도 적어지겠죠?
답변 5
채택된 답변지원자님, 질문 주신 내용을 보면 잘 파악하고 계신 것 같아요~ 말씀하신 post fab 단위 공정 개발에 나열된 photo, etch, clean, CMP, metal, CVD, EP, WSS는 일반적으로 RDL(Redistribution Layer) 단위 공정과 거의 일치합니다~ RDL 공정은 패키지 레벨에서 칩과 외부 인터커넥트를 연결하는 역할을 하는데, 포토리소그래피, 식각, 세정, CMP, 금속 증착, CVD, 전해도금(EP), 웨이퍼 스핀코팅(WSS) 등 다양한 단위 공정을 포함하거든요. 즉, JD에서 언급한 post fab 단위 공정 개발은 RDL 공정 개발 경험이나 관련 지식을 가진 지원자를 타겟으로 하는 내용이라고 이해하시면 됩니다~ 지원자님이 이전에 RDL 관련 인턴이나 실습 경험이 있다면, 자기소개서에서 이 부분을 강조하면 매칭이 잘 될 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
2025.08.30
감사합니다!!!!
채택된 답변멘티님, 메모리사업부 패키지개발에서 언급된 post fab 단위 공정(photo, etch, clean, cmp, metal, cvd, EP, WSS)은 Fab(전공정) 이후 패키징 전 단계의 후공정 일련의 모듈을 의미하며, 여기에는 웨이퍼를 얇게 가공하고 회로를 형성하는 패키지 기반 공정들이 포함됩니다. 이러한 post fab 단위 공정은 RDL(Re-Distribution Layer) 공정 개발과 상당 부분 겹치지만, 완전히 동일 의미라기보다는 RDL 공정을 포함한 패키지 개발 전반의 단위 공정이라고 보는 게 명확합니다. 즉, RDL 단위 공정 개발은 post fab 공정 중 하나로 수행되며 명확히 둘이 일치하지는 않고 post fab의 일부에 해당한다고 확실하게 정리할 수 있습니다. 따라서 질문 주신 내용은 RDL 단위 공정 개발을 완전히 지칭한다기보다 더 넓은 post fab 패키지공정 개발 전체를 뜻한다고 보면 되겠습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변댓글 1
2025.08.29
rdl공정 경험만 보유 하고 있는 상태입니다. 반연공기(rdl 명시되어 있음)를 써야 할지 패키지개발을 써야 할지 고민이 되네요 ㅜ 어디가 더 적합할까요? 가고 싶은 쪽은 메모리 패키지개발입니당
