Q. 메모리사업부 패키지개발

답변 5

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! 네 맞습니다 잘 이해하고 계신 것 같아요!

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  댓글 1

  메

  메모리사업부패키지

  작성자

  2025.08.30

  감사합니다ㅎㅎㅎ

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님, 질문 주신 내용을 보면 잘 파악하고 계신 것 같아요~ 말씀하신 post fab 단위 공정 개발에 나열된 photo, etch, clean, CMP, metal, CVD, EP, WSS는 일반적으로 RDL(Redistribution Layer) 단위 공정과 거의 일치합니다~ RDL 공정은 패키지 레벨에서 칩과 외부 인터커넥트를 연결하는 역할을 하는데, 포토리소그래피, 식각, 세정, CMP, 금속 증착, CVD, 전해도금(EP), 웨이퍼 스핀코팅(WSS) 등 다양한 단위 공정을 포함하거든요. 즉, JD에서 언급한 post fab 단위 공정 개발은 RDL 공정 개발 경험이나 관련 지식을 가진 지원자를 타겟으로 하는 내용이라고 이해하시면 됩니다~ 지원자님이 이전에 RDL 관련 인턴이나 실습 경험이 있다면, 자기소개서에서 이 부분을 강조하면 매칭이 잘 될 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  메

  메모리사업부패키지

  작성자

  2025.08.30

  감사합니다!!!!

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. RDL같은 칩만들고 뒤에 하는 작업 담당할거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  댓글 1

  메

  메모리사업부패키지

  작성자

  2025.08.30

  답변 감사합니다!

• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  채택된 답변

  멘티님, 메모리사업부 패키지개발에서 언급된 post fab 단위 공정(photo, etch, clean, cmp, metal, cvd, EP, WSS)은 Fab(전공정) 이후 패키징 전 단계의 후공정 일련의 모듈을 의미하며, 여기에는 웨이퍼를 얇게 가공하고 회로를 형성하는 패키지 기반 공정들이 포함됩니다. 이러한 post fab 단위 공정은 RDL(Re-Distribution Layer) 공정 개발과 상당 부분 겹치지만, 완전히 동일 의미라기보다는 RDL 공정을 포함한 패키지 개발 전반의 단위 공정이라고 보는 게 명확합니다. 즉, RDL 단위 공정 개발은 post fab 공정 중 하나로 수행되며 명확히 둘이 일치하지는 않고 post fab의 일부에 해당한다고 확실하게 정리할 수 있습니다. 따라서 질문 주신 내용은 RDL 단위 공정 개발을 완전히 지칭한다기보다 더 넓은 post fab 패키지공정 개발 전체를 뜻한다고 보면 되겠습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  메모리 패키지개발에서, RDL단위 공정 개발도 포함되겠찌만 크게 보면 패키징과 웨이퍼레벨 까지 모두 포함되게됩니다~ 부서가 세분화 돼있어서, post fab에 국한되지 않고 패키징 관련 경험 있으시면 지원하셔도 돼요 ㅎ

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  댓글 1

  메

  메모리사업부패키지

  작성자

  2025.08.29

  rdl공정 경험만 보유 하고 있는 상태입니다. 반연공기(rdl 명시되어 있음)를 써야 할지 패키지개발을 써야 할지 고민이 되네요 ㅜ 어디가 더 적합할까요? 가고 싶은 쪽은 메모리 패키지개발입니당