반도체연구소 CAE시뮬레이션

Q. 반도체연구소 CAE시뮬레이션

수수내보이

안녕하세요! 이번에 삼성전자DS 대학생 인턴에서 반도체연구소 CAE시뮬레이션에 지원할려합니다! 제가 찾아본 결과 반도체연구소 CAE시뮬레이션이 3가지 세부역할로 나뉘는 걸로 알고있습니다. 1. 반도체 소자/회로 Simulation 및 분석 2. 원자 단위 소재 모델링 및 반도체 공정 시뮬레이션 3. 반도체 기계/설비 시뮬레이션 및 분석 여기서 저는 3번역할이 제가 한 활동과 유사하다고 판단해서 이 부서를 선택하게 되었는데 궁금한 점은 CAE 시뮬레이션 내에서 3번인 구조/기계 해석 비중이 어느 정도인지 궁금합니다. 제가 다룬 tool 은 ABAQUS이고 1,2번은 TCAD나 DFT같은 tool을 다루는 걸로 알고 있는데 만약 1,2번 역할이 이 부서에서 메인이라면 3번 활동을 한 제가 지원을 해도 될지도 궁금합니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다 :)

2026.03.11

답변 6

탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 78% ∙
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채택된 답변
부서내에서 해당 파트가 보통 한 파트가 인원10~15인데 이러한 파트가 수없이 많습니다. 그만큼 세분화 돼 있는 상태라 3번비중을 보는 것은 큰 의미가 없다고 생각되구요 ㅎ 당연히 일단 3번으로 싹 어필하셔도됩니다. 왜냐하면 jd에 있으면 3번티오가없더라도 역량우수하면 뽑히고, 입사 후 1 2 3지망 적고 배치면담을 하는데 이때 3티오가없으면 1 2라도보냅니다. 입사 전에 적었던 내용은 리셋되고 다시 시작한다고 생각하심 됩니다. 지금은 티오나 포지션 상관없이 그저 합격만 바라보고 어필하면 됩니다 ㅎ
2026.03.11
회로설계 멘토 삼코치삼성전자
코부사장 ∙ 채택률 81% ∙
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안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분이 이해하신 것처럼 삼성전자 DS 반도체연구소 CAE Simulation 직무는 크게 세 가지 영역으로 나뉘는 구조가 맞습니다. 다만 실제 조직 내부 비중을 보면 1번과 2번, 즉 소자/공정 시뮬레이션 영역이 중심이고 3번인 구조/기계 해석은 존재하지만 인력 규모 자체는 상대적으로 작은 편입니다. 그렇다고 해서 3번 역할이 중요하지 않은 것은 아닙니다. 반도체 공정과 장비가 점점 복잡해지면서 열, 응력, 변형 문제를 해석하는 CAE 역할이 점점 커지고 있기 때문에 기계/구조 해석 인력도 지속적으로 필요합니다. 실제 반도체 공정에서 구조 해석이 사용되는 대표적인 예를 설명드리겠습니다. 예를 들어 wafer 공정에서 deposition이나 annealing을 진행하면 온도 변화 때문에 wafer 내부에 열응력이 발생합니다. 실리콘의 열팽창 계수는 약 2.6e-6 /K 정도인데 공정 온도가 25°C에서 900°C까지 올라가는 경우가 있습니다. 이때 thermal strain은 다음과 같이 계산됩니다. strain = alpha * deltaT strain = 2.6e-6 * (900 - 25) strain ≈ 0.0023 이 변형이 wafer 전체에 균일하게 발생하지 않으면 wafer warpage나 film cracking이 발생합니다. 그래서 CAE 엔지니어가 ABAQUS 같은 툴로 thermal stress simulation을 진행합니다. 예를 들어 multi-layer stack 구조에서 Si / SiO2 / metal layer가 쌓여 있을 때 각 소재의 Young’s modulus와 thermal expansion coefficient 차이 때문에 interface stress가 발생합니다. 이런 응력 분포를 해석해서 공정 조건을 조정하거나 layer thickness를 수정합니다. 또 다른 실제 사례는 EUV 공정 장비입니다. EUV lithography 장비는 nm 단위 정밀도를 요구하기 때문에 장비 구조의 vibration이나 thermal deformation이 overlay error로 이어질 수 있습니다. 예를 들어 장비 내부 구조물에서 1 um 수준의 열 변형이 발생하면 wafer 상에서는 수 nm 수준의 패턴 misalignment가 발생할 수 있습니다. 이런 문제를 해결하기 위해 structural dynamics 해석이나 modal analysis를 수행합니다. 이때도 ABAQUS, ANSYS 같은 CAE 툴이 사용됩니다. 또 하나 중요한 영역은 패키징과 관련된 mechanical reliability입니다. 예를 들어 flip-chip 패키지 구조에서는 silicon die와 substrate 사이에 CTE mismatch가 발생합니다. 실리콘의 CTE는 약 2.6e-6/K이고 organic substrate는 약 17e-6/K 수준입니다. 온도 변화가 있을 때 solder bump에 반복적인 stress가 걸리게 됩니다. 이때 fatigue life를 예측하기 위해 Coffin-Manson 모델을 사용하기도 합니다. Nf = C * (delta_epsilon)^(-k) 이런 모델을 기반으로 thermal cycling reliability를 분석합니다. 이 역시 CAE 시뮬레이션 팀에서 수행하는 업무입니다. 다만 질문자분이 언급한 것처럼 CAE Simulation 조직 내에서 가장 많은 인력이 있는 영역은 소자 및 공정 시뮬레이션입니다. 여기서는 TCAD나 DFT 기반 모델링을 사용합니다. 예를 들어 Sentaurus TCAD로 FinFET 전기적 특성을 시뮬레이션하거나, DFT로 gate dielectric 소재 특성을 계산하는 업무입니다. 이 분야는 물리, 전자공학, 재료공학 기반 연구 인력이 많이 들어갑니다. 그렇다고 해서 ABAQUS 기반 구조 해석 경험이 있는 지원자가 지원하면 안 되는 것은 아닙니다. 오히려 질문자분처럼 CAE 기반 mechanical simulation 경험이 있는 경우 다음과 같은 영역에서 적합성이 있습니다. 첫 번째는 공정 구조 안정성 해석입니다. 예를 들어 thin film deposition 과정에서 film stress가 누적되면 wafer bow가 발생합니다. 이때 multilayer 구조를 모델링해서 stress distribution을 계산합니다. 두 번째는 장비 구조 해석입니다. 반도체 장비는 진공 챔버, wafer stage, robot arm 등 정밀 구조물로 이루어져 있기 때문에 vibration analysis나 thermal deformation simulation이 필요합니다. 세 번째는 packaging reliability 해석입니다. 최근에는 2.5D / 3D packaging, HBM integration 같은 기술 때문에 TSV stress, interposer deformation 같은 문제도 CAE 해석이 필요합니다. 그래서 질문자분이 ABAQUS로 예를 들어 다음과 같은 해석 경험이 있다면 충분히 직무 연결성이 있습니다. 예를 들어 multilayer 구조에서 thermal stress simulation 수행 Young's modulus, Poisson ratio, thermal expansion coefficient를 기반으로 stress distribution 분석 temperature load 조건에서 von Mises stress 계산 mesh convergence 검증 또는 modal analysis를 통해 구조 공진 주파수 분석 f = (1 / 2pi) * sqrt(k / m) 이런 식의 구조 동역학 해석 경험이 있다면 반도체 장비 구조 해석이나 wafer stage stability 분석과 연결될 수 있습니다. 정리하면 반도체연구소 CAE Simulation 조직에서 가장 큰 비중은 소자/공정 시뮬레이션이 맞지만, 구조/기계 해석 역할도 실제로 존재하고 반도체 공정 장비, wafer thermal stress, 패키징 reliability 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 따라서 ABAQUS 기반 CAE 경험이 있는 질문자분이 해당 직무에 지원하는 것은 충분히 방향성이 맞는 선택입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
2026.03.11
P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요! 삼성전자 DS CAE 시뮬레이션 내 3번 구조·기계 해석 역할은 소규모지만 분명 존재하며, 설비·패키지·열·응력 분석 등에서 활용됩니다. 대부분 소자·공정(TCAD, DFT) 관련 업무가 메인이지만, 구조 해석 경험(ABAQUS)은 설계 검증 및 패키지 안정성 평가 등에서 어필 가능하므로 지원해도 무방하며, 관련 경험을 강조하는 것이 중요합니다.
2026.03.11
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 따라서 지원을 하셔도 무방하니 얼마든지 하셔도 됩니다.
2026.03.11
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 58% ∙
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일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 비중이 딱 정해져있기보단 필요에 따라 모두 하는 업무들이에요 어느 업무 하나 중요도가 낮다고 보기 어려워요 핏한 경험이 있으면 그걸 연결해서 어필하면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.03.11
황
황금파이프삼성전자
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
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안녕하세요. 말씀하신 3가지 세부역할 모두 각각 독립적인 팀/부서라고 보시면 됩니다. 3번인 구조/기계 해석 비중을 말씀하시는게 팀/부서의 규모를 여쭤보시는건지 모르겠으나, 3가지 세부역할(팀) 모두 다른 직무에 비해서는 소수이기 때문에 TO를 고려하는 것은 크게 문제가 없어보입니다. 이런 경우에는 멘티님의 경험과 역량 중에서 어필하기 가장 좋은 쪽을 타겟팅해서 어필하는 것을 추천드립니다. 도움되었다면 채택 부탁드립니다.
2026.03.11
AD
반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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회로설계 멘토 삼코치삼성전자

코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

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일치

안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분이 이해하신 것처럼 삼성전자 DS 반도체연구소 CAE Simulation 직무는 크게 세 가지 영역으로 나뉘는 구조가 맞습니다. 다만 실제 조직 내부 비중을 보면 1번과 2번, 즉 소자/공정 시뮬레이션 영역이 중심이고 3번인 구조/기계 해석은 존재하지만 인력 규모 자체는 상대적으로 작은 편입니다. 그렇다고 해서 3번 역할이 중요하지 않은 것은 아닙니다. 반도체 공정과 장비가 점점 복잡해지면서 열, 응력, 변형 문제를 해석하는 CAE 역할이 점점 커지고 있기 때문에 기계/구조 해석 인력도 지속적으로 필요합니다. 실제 반도체 공정에서 구조 해석이 사용되는 대표적인 예를 설명드리겠습니다. 예를 들어 wafer 공정에서 deposition이나 annealing을 진행하면 온도 변화 때문에 wafer 내부에 열응력이 발생합니다. 실리콘의 열팽창 계수는 약 2.6e-6 /K 정도인데 공정 온도가 25°C에서 900°C까지 올라가는 경우가 있습니다. 이때 thermal strain은 다음과 같이 계산됩니다. strain = alpha * deltaT strain = 2.6e-6 * (900 - 25) strain ≈ 0.0023 이 변형이 wafer 전체에 균일하게 발생하지 않으면 wafer warpage나 film cracking이 발생합니다. 그래서 CAE 엔지니어가 ABAQUS 같은 툴로 thermal stress simulation을 진행합니다. 예를 들어 multi-layer stack 구조에서 Si / SiO2 / metal layer가 쌓여 있을 때 각 소재의 Young’s modulus와 thermal expansion coefficient 차이 때문에 interface stress가 발생합니다. 이런 응력 분포를 해석해서 공정 조건을 조정하거나 layer thickness를 수정합니다. 또 다른 실제 사례는 EUV 공정 장비입니다. EUV lithography 장비는 nm 단위 정밀도를 요구하기 때문에 장비 구조의 vibration이나 thermal deformation이 overlay error로 이어질 수 있습니다. 예를 들어 장비 내부 구조물에서 1 um 수준의 열 변형이 발생하면 wafer 상에서는 수 nm 수준의 패턴 misalignment가 발생할 수 있습니다. 이런 문제를 해결하기 위해 structural dynamics 해석이나 modal analysis를 수행합니다. 이때도 ABAQUS, ANSYS 같은 CAE 툴이 사용됩니다. 또 하나 중요한 영역은 패키징과 관련된 mechanical reliability입니다. 예를 들어 flip-chip 패키지 구조에서는 silicon die와 substrate 사이에 CTE mismatch가 발생합니다. 실리콘의 CTE는 약 2.6e-6/K이고 organic substrate는 약 17e-6/K 수준입니다. 온도 변화가 있을 때 solder bump에 반복적인 stress가 걸리게 됩니다. 이때 fatigue life를 예측하기 위해 Coffin-Manson 모델을 사용하기도 합니다. Nf = C * (delta_epsilon)^(-k) 이런 모델을 기반으로 thermal cycling reliability를 분석합니다. 이 역시 CAE 시뮬레이션 팀에서 수행하는 업무입니다. 다만 질문자분이 언급한 것처럼 CAE Simulation 조직 내에서 가장 많은 인력이 있는 영역은 소자 및 공정 시뮬레이션입니다. 여기서는 TCAD나 DFT 기반 모델링을 사용합니다. 예를 들어 Sentaurus TCAD로 FinFET 전기적 특성을 시뮬레이션하거나, DFT로 gate dielectric 소재 특성을 계산하는 업무입니다. 이 분야는 물리, 전자공학, 재료공학 기반 연구 인력이 많이 들어갑니다. 그렇다고 해서 ABAQUS 기반 구조 해석 경험이 있는 지원자가 지원하면 안 되는 것은 아닙니다. 오히려 질문자분처럼 CAE 기반 mechanical simulation 경험이 있는 경우 다음과 같은 영역에서 적합성이 있습니다. 첫 번째는 공정 구조 안정성 해석입니다. 예를 들어 thin film deposition 과정에서 film stress가 누적되면 wafer bow가 발생합니다. 이때 multilayer 구조를 모델링해서 stress distribution을 계산합니다. 두 번째는 장비 구조 해석입니다. 반도체 장비는 진공 챔버, wafer stage, robot arm 등 정밀 구조물로 이루어져 있기 때문에 vibration analysis나 thermal deformation simulation이 필요합니다. 세 번째는 packaging reliability 해석입니다. 최근에는 2.5D / 3D packaging, HBM integration 같은 기술 때문에 TSV stress, interposer deformation 같은 문제도 CAE 해석이 필요합니다. 그래서 질문자분이 ABAQUS로 예를 들어 다음과 같은 해석 경험이 있다면 충분히 직무 연결성이 있습니다. 예를 들어 multilayer 구조에서 thermal stress simulation 수행 Young's modulus, Poisson ratio, thermal expansion coefficient를 기반으로 stress distribution 분석 temperature load 조건에서 von Mises stress 계산 mesh convergence 검증 또는 modal analysis를 통해 구조 공진 주파수 분석 f = (1 / 2pi) * sqrt(k / m) 이런 식의 구조 동역학 해석 경험이 있다면 반도체 장비 구조 해석이나 wafer stage stability 분석과 연결될 수 있습니다. 정리하면 반도체연구소 CAE Simulation 조직에서 가장 큰 비중은 소자/공정 시뮬레이션이 맞지만, 구조/기계 해석 역할도 실제로 존재하고 반도체 공정 장비, wafer thermal stress, 패키징 reliability 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 따라서 ABAQUS 기반 CAE 경험이 있는 질문자분이 해당 직무에 지원하는 것은 충분히 방향성이 맞는 선택입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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