Q. 반도체 초미세 공정 기술관련해서 질문이 있습니다.

답변 4

• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

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  일치

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  선폭이 미세화 됨에따라 자연스럽게 증가되는 저항을 억제하기위해, 고유의 비저항이 낮은 물질을 차용하기위한 연구는 지속적으로 이루어져 왔습니다. 이와함께 미세공정을 우한 포토레지스트 감광액/ 에천트 등 사용되는 캐미컬역시 순도가 끊임없이 높아지고 있구요

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• 

  삼성전자현직ililii삼성전자

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  안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. 관련 사이트를 첨부합니다. 참고하시면 도움될거예요. https://koreascience.kr/article/JAKO201523343148891.pdf https://patents.google.com/patent/KR100207472B1/ko

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• l

  lIIIIl삼성전자

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  메탈의 비저항이 작은 물질을 개발해서 사용하는 방법으로 저항을 줄입니다 RC Delay를 줄이기 위해서 유전율이 작은/비저항이 작은 물질에 대한 개발이 계속 이뤄지죠

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• 황

  황금파이프삼성전자

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  안녕하세요. 회로 선폭이 감소하면 저항은 따라서 감소하게 됩니다. 현재 계속 작게 만드려고 하는 이유가 저전력을 구현하기 위함이며, 이는 소자에 작은 전력을 주어도 전류가 흐를 수 있다는 의미입니다. 단, 회로 선폭이 감소하면 인접한 회로끼리 전기적 간섭이 일어나고, 전기력(V/L, V는 전압, L은 회로 사이의 거리)가 커지면서 전류가 흐르지 않아야 할 때도 흐르는 누설전류 현상이 커지는 것입니다. 소자는 웨이퍼라는 한정적인 공간에서 만들어지며, 소자가 작아질수록 웨이퍼 내에서 더 많은 칩을 생산해낼 수 있기 때문에 매출은 기하급수적으로 증가하게 됩니다. 미세화를 해결하기 위한 트랜지스터 기술력은 FINFET --> GAA --> MBCFET의 형태로 진화하면서 해결하려고 하나 아직까지는 기술적으로 많은 어려움이 있습니다.

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