Q. 반도체 Die to wafer 구리 하이브리드 본딩공정은 삼성전자ds의 공정기술 항목에 들어갈 수 있을까요?

답변 4

• 황

  황금파이프삼성전자

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  일치

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  안녕하세요. 말씀하신 공정은 패키징 공정으로 후공정 쪽에 해당하는 것으로 보입니다. 8대공정 기술은 전공정이기 때문에 약간의 차이는 있습니다. 다만, 전공정에 관심이 있으시다면 해당 경험을 잘 말씀하시고, 전공정에 대한 지식 또한 잘 전달이 되면 전혀 문제될 것은 없습니다. 만약 후공정을 희망하시면 AVP 사업부에 지원하시면 좋을 것 같습니다.

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• 

  안경공대남삼성전자

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  일치

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  안녕하세요. 네 맞습니다. metal에 들어갑니다.

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• 좋

  좋다좋다삼성전자

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  일치

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  안녕하세요 멘티님이 말씀하신 하이브리드 본딩은 후공정과 연관이 있습니다. 관심받는 기술이기 때문에 '금속배선공정'이 아니더라도 후공정과 연결할 수 있습니다. 희망하시는 직무와도 연관 있습니다. 멘티님의 성공을 진심으로 응원합니다 감사합니다

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• 

  기흥평택하드워커삼성전자

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  일치

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  안녕하세요 후공정 패키징 쪽 이야기 같은데요 tsp총괄 온양 쪽 지원하시는게 맞는것같아요 이상 채택바랍니다

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  반도체

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