Q. 반도체 METAL공정

답변 7

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 지원자님! 반도체 METAL 공정 관련해서 질문 주셨네요~! 답변드릴게요! 실무에서 PVD 공정에서는 주로 스퍼터링을 많이 사용해요~ 특히 금속 박막 증착할 때 많이 쓰이죠! 이온화도 있지만, 일반적으로 스퍼터링이 더 자주 활용된답니다~ CVD 공정에서 PECVD도 많이 사용해요~ 물론 ALD도 많이 쓰이지만, PECVD는 비교적 빠른 공정 속도와 두꺼운 박막을 증착할 때 유리해서 널리 쓰인답니다~ 상황에 따라 다르긴 하지만요! ALD 공정에서는 Plasma 방식도 많이 쓰이지만, Thermal 방식도 무시 못해요~ 증착하려는 물질이나 공정 조건에 따라 다르지만, Plasma ALD가 더 균일하고 낮은 온도에서 증착이 가능해서 자주 사용된답니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 

  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 1. 네 sputtering 많이 사용하고 있습니다! 2. CVD 는 둘 다 사용하고 있습니다 3. 플라즈마가 맞습니다

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• 꼬

  꼬리링삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 68% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 1. 네 맞습니다. 생산량이 월등히 높기때문에 스퍼터링을 주로 사용합니다 2. 맞습니다. ald는 아직 느리기때문에 실제 cvd에서는 pecvd를 주로 활용합니다. 3. 맞습니다. ald의 느린 속도를 플라스마로 보정해줍니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  ald가 더 비싼 공정이라 상황에 맞게 적용하는 것 같습니다 ㅎㅎ

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 네 실제로 사용합니다. 2. 네 PECVD도 많이 사용하고 있습니다. 3. 플라즈마도 사용하고 Thermal도 사용하고 있습니다. 필요에 따라 사용합니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 모두 제품 및 공정마다 다르지만, 보통 PVD는 스퍼터링, ALD는 생산성이 낮기에 꼭 ALD를 사용해야 하는 공정에는 플라즈마를 사용하려 하고, 아니라면 특성에 따라 PECVD를 많이 사용하는 편입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  1. pvd는 cvd보다 사용이 적지만 pvd사용 시 스퍼터링을 사용합니다. 공정마다 다르지만 스퍼터링이 주 입니다 2. 네 이것도 제품 모듈 마다 다르지만 pvd가 아닌cvd진행시 pecvd를 사용합니다. 3. ald는 성막속도가 느려서 thermal방식도 사용하는 모듈이 있겠으나 플라즈마사용해서 조금이라도 속도를 늘리려고합니다.

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