Q. 반도체 metal 공정

답변 6

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 지원자님! 반도체 Metal 공정에 대해 궁금하신 부분을 설명드릴게요~ 요즘에는 라인에 따라 PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 둘 다 사용되긴 하지만, 막질에 따라 더 적합한 방식이 결정돼요! 완전히 구형 라인이 아니면, Metal 공정에서도 CVD를 많이 활용하는 편이에요~ 특히, 박막을 균일하게 증착해야 하는 경우에는 CVD가 유리하답니다. 반면, PVD는 주로 금속 박막을 증착할 때 많이 사용되죠! 어떤 막질에 어떤 방식을 쓰는지는 막질의 특성과 공정 조건에 따라 달라지는데요~ 예를 들어, 알루미늄(Al)과 같은 금속 막은 PVD 방식으로 많이 증착하고, 텅스텐(W)이나 티타늄(Ti)과 같은 경우에는 CVD도 많이 사용돼요. CVD는 특히 균일한 두께가 중요한 막질이나 복잡한 구조를 가지는 경우에 더 효과적일 수 있답니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  일치

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  PVD CVD ALD 모두 사용합니다 도움되셨다면 채택 부탁드리겠습니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  선단노드일수록 cvd방식이 높아지긴합니다 균일도가 pvd보다 확실히 좋기때문이죠. 파운드리선단노드 (3nm) 메모리 d1b이상 급.이런식으로 그 안에서 레이아웃별로 배선이 다 달라서 제품종류도정말많구요.. 제품별로 다르다고생각하심됩니다!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 요즘에는 CVD를 더 많이 사용하는 걸로 알고 있습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 

  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

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  일치

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  안녕하세요! 멘티님 cvd를 사용합니다

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

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  일치

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  말씀하신대로 CVD를 쓰는 것으로 알고 있습니다.

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