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Q. 삼성전자의 어떤 부서의 직무를 써야할지 고민입니다...

박건하

저는 지거국의 학점 4.09의 신소재공학부 학생입니다. 소재와 금속에 대한 지식이 있으며 주로 반도체에 관련된 수업들을 들었습니다. 반도체융합전공까지 병행하였고 반도체 박막증착실습과 외부 온라인강의도 들었고 반도체 불량분석 프로젝트에 참가하여 파이썬 사용해보았고 다양한 측정장비를(SEM, PL, XRD 등) 사용해본 경험이 있습니다. 또 반도체 장비설계과정에도 참가하여 3d cad tool을 사용능력을 가지고 있습니다 (schematic, layout, 도면해석 등 해봄), 이런 경험들이 어떤 부서에 핏하게 적용될 수 있을지 고민입니다. 올 상반기에는 TSP총괄의 평가 및 분석 직무에 지원해서 서류합격한 경험이 있습니다.


2024.09.05

답변 8

  • 졸린왈루(주)KEC
    코사장 ∙ 채택률 98%

    안녕하세요 멘티님 상반기 적은 것처럼 TSP 사업부 평가 및 분석으로 지원하심 될 것 같습니다. 서류 합격하신 것 자체가 직무 적합성이 있다는 의미이기 때문입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

    2024.09.06


  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 82%
    회사
    일치

    안녕하세요! 반도체 박막 증착 실습과 반도체 불량 분석 프로젝트 경험을 고려하면, 공정 기술 (Process Technology) 부서가 적합할 것 같습니다. 이 부서는 반도체 제조 공정의 최적화와 문제 해결에 중점을 두기 때문에, 공정 분석과 불량 분석 경험이 매우 유용할 거예요. 또한, 패키지 개발 (Package Development) 직무도 고려해보세요. 반도체 장비 설계와 3D CAD 툴 사용 경험이 이 직무와 잘 맞습니다. 패키지 개발 부서는 반도체 칩의 패키지 설계 및 개발을 담당하며, 장비 설계와 CAD 능력이 중요한 역할을 할 수 있습니다. 이미 TSP 총괄의 평가 및 분석 (Evaluation and Analysis) 부서에 서류 합격한 경험이 있으시다면, 이 분야도 매우 적합합니다. 파이썬을 사용한 데이터 분석 경험과 다양한 측정 장비 사용 경험이 이 직무에 큰 도움이 될 것입니다. 각 직무는 요구하는 기술과 지식이 다르기 때문에, 본인의 경험과 흥미를 고려하여 선택하시면 좋을 것 같습니다. 각 부서의 직무와 역할에 맞춰 자신이 어떤 가치를 더할 수 있을지 잘 어필해보세요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2024.09.05


  • 꼬리링삼성전자
    코차장 ∙ 채택률 68%
    회사
    일치

    안녕하세요 멘티님 전반적으로 분석관련 역량과 데이터 관련 역량이 돋보이는 경험이 많으십니다. 평분직무가 가장 적합한 것 같습니다. 그밖에도 단위공정을 겨냥한 공정기술 직무도 좋을 것 같습니다.

    2024.09.05


  • 다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 이전과 동일하게 TSP 평분 적으시면 될 것 같습니다. 경험도 일치하고 이전 합격 경험도 있어 나을 것 같습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.09.05


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    멘티분이 상반기에 서류합격을 한 해당 직무로 재도전을 하시는 것이 좋다 생각을 합니다. 합격이 되었다라는 것 자체가 멘티분에게 핏하다고 볼 수 있으며, 이것이 가장 좋은 예가 되는 것이 아닌가 생각합니다.

    2024.09.05


  • 좋다좋다삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 91%
    회사
    일치

    안녕하세요 같은 직무인 경우, 특정 사업부라고 해서 요구되는 역량이 크게 달라지는 것은 아닙니다. 공통된 역량을 요구할 것이므로 사업부 선택하실 때는 소신을 따르는 것을 추천드립니다 감사합니다

    2024.09.05


  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 48%
    회사
    일치

    저는 메모리 사업부 공정 설계직무를 추천 드립니다!

    2024.09.05



    댓글 1

    박건하
    작성자

    2024.09.05

    이유가 뭘까요?


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    공정 실습, 프로젝트, 여러장비경험, cad등 레이아웃포함 경험을 갖고계시고 tsp 서합 이력도 있으십니다 . 패키징 업무를 원하신다면 패키징개발을 지원해보시길 추천합니다. 여러경험을 총체적으로 갖고계셔서 지원해볼만하고, 일반 메팡 제조기술을 원하시면 공정기술 직무도 좋을 것 같습니다.

    2024.09.05



    댓글 1

    박건하
    작성자

    2024.09.05

    좋은답변 감사드립니다. 혹시 패키징개발에 제 이력이 핏해 보이실까요??


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