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Q. 삼성전자의 어떤 부서의 직무를 써야할지 고민입니다...
저는 지거국의 학점 4.09의 신소재공학부 학생입니다. 소재와 금속에 대한 지식이 있으며 주로 반도체에 관련된 수업들을 들었습니다. 반도체융합전공까지 병행하였고 반도체 박막증착실습과 외부 온라인강의도 들었고 반도체 불량분석 프로젝트에 참가하여 파이썬 사용해보았고 다양한 측정장비를(SEM, PL, XRD 등) 사용해본 경험이 있습니다. 또 반도체 장비설계과정에도 참가하여 3d cad tool을 사용능력을 가지고 있습니다 (schematic, layout, 도면해석 등 해봄), 이런 경험들이 어떤 부서에 핏하게 적용될 수 있을지 고민입니다. 올 상반기에는 TSP총괄의 평가 및 분석 직무에 지원해서 서류합격한 경험이 있습니다.
2024.09.05
답변 8
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 상반기 적은 것처럼 TSP 사업부 평가 및 분석으로 지원하심 될 것 같습니다. 서류 합격하신 것 자체가 직무 적합성이 있다는 의미이기 때문입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요! 반도체 박막 증착 실습과 반도체 불량 분석 프로젝트 경험을 고려하면, 공정 기술 (Process Technology) 부서가 적합할 것 같습니다. 이 부서는 반도체 제조 공정의 최적화와 문제 해결에 중점을 두기 때문에, 공정 분석과 불량 분석 경험이 매우 유용할 거예요. 또한, 패키지 개발 (Package Development) 직무도 고려해보세요. 반도체 장비 설계와 3D CAD 툴 사용 경험이 이 직무와 잘 맞습니다. 패키지 개발 부서는 반도체 칩의 패키지 설계 및 개발을 담당하며, 장비 설계와 CAD 능력이 중요한 역할을 할 수 있습니다. 이미 TSP 총괄의 평가 및 분석 (Evaluation and Analysis) 부서에 서류 합격한 경험이 있으시다면, 이 분야도 매우 적합합니다. 파이썬을 사용한 데이터 분석 경험과 다양한 측정 장비 사용 경험이 이 직무에 큰 도움이 될 것입니다. 각 직무는 요구하는 기술과 지식이 다르기 때문에, 본인의 경험과 흥미를 고려하여 선택하시면 좋을 것 같습니다. 각 부서의 직무와 역할에 맞춰 자신이 어떤 가치를 더할 수 있을지 잘 어필해보세요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 꼬꼬리링삼성전자코차장 ∙ 채택률 68% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 전반적으로 분석관련 역량과 데이터 관련 역량이 돋보이는 경험이 많으십니다. 평분직무가 가장 적합한 것 같습니다. 그밖에도 단위공정을 겨냥한 공정기술 직무도 좋을 것 같습니다.
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 이전과 동일하게 TSP 평분 적으시면 될 것 같습니다. 경험도 일치하고 이전 합격 경험도 있어 나을 것 같습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%멘티분이 상반기에 서류합격을 한 해당 직무로 재도전을 하시는 것이 좋다 생각을 합니다. 합격이 되었다라는 것 자체가 멘티분에게 핏하다고 볼 수 있으며, 이것이 가장 좋은 예가 되는 것이 아닌가 생각합니다.
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사
안녕하세요 같은 직무인 경우, 특정 사업부라고 해서 요구되는 역량이 크게 달라지는 것은 아닙니다. 공통된 역량을 요구할 것이므로 사업부 선택하실 때는 소신을 따르는 것을 추천드립니다 감사합니다
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
저는 메모리 사업부 공정 설계직무를 추천 드립니다!
댓글 1
박박건하작성자2024.09.05
이유가 뭘까요?
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
공정 실습, 프로젝트, 여러장비경험, cad등 레이아웃포함 경험을 갖고계시고 tsp 서합 이력도 있으십니다 . 패키징 업무를 원하신다면 패키징개발을 지원해보시길 추천합니다. 여러경험을 총체적으로 갖고계셔서 지원해볼만하고, 일반 메팡 제조기술을 원하시면 공정기술 직무도 좋을 것 같습니다.
댓글 1
박박건하작성자2024.09.05
좋은답변 감사드립니다. 혹시 패키징개발에 제 이력이 핏해 보이실까요??
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Q. 경력 쌓기 위해 중소벤처기업 입사
안녕하세요, 저는 SPK 공과대학을 3.54/4.3 (석차 5/16)로 졸업한 뒤에 변리사 공부를 1년 반 하다가 접고 카투사에서 군 복무를 한 뒤에 4월에 전역하는 예비 취준생입니다. 군대 전역할 때가 되어 취업 관련 자격증 공부를 진행하고 있는데, 최근에 채용시장이 굉장히 얼어붙고 신입을 많이 안 뽑는다는 이야기를 들었습니다. 구직 시장을 둘러보다가 실무 경험을 쌓을 수 있어 보이는 연봉 4000 정도의 15명 규모 벤처기업을 찾아서 경력을 쌓기 위해 지원을 할까 하다가, 첫 직장은 왠만하면 중견 이상으로 가는 게 좋다는 말을 들어서 고민 중입니다. 취업 관련 정보를 많이 접해보지 못해 이것이 좋은 선택인지에 대한 확신이 없는 상황입니다... 대학 시절에 연구 인턴 1.5년 정도 한 것이 있는데, 이것으로 대기업 중견기업 취업에 부딪혀 볼지, 아니면 벤처기업에서 경력을 조금이나마 쌓는 것이 좋을지 고견을 여쭙고 싶습니다. 긴 글 읽어봐주셔서 감사 드립니다.
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저는 건동홍 라인 전자과 졸업 예정인 학생이고 (학점:4.24 / 오픽:IM2 / 서울대 공정실습,TCAD 프젝,virtuoso로 counter설계 프젝, 소부장 외부교육) 요즘, 취업 준비를 하면서 직무를 정하는 단계에 있고, 현재 관심은 공정설계,공정기술에 있습니다. 하지만 국내의 패키징 회사 및 외국계 5대 장비사 , 국내 장비사들에도 지원해볼 생각입니다. 하지만 최근 공부하면 할수록 공정기술과 패키징, 장비사 모두 화학공학, 신소재공학 분야이며, 특히 공정 과정과 장비,패키징에서의 불량 혹은 이슈 대응은 전부 화학적 재료 분석에서 시작함을 알게 되었습니다. 결국 전자공학과가 학교에서 배운 모스펫의 소자 특성(출력,전달 특성), 숏채널 효과 등을 활용하는 직무는 공정설계,소자 쪽인 것 같습니다만... 이쪽도 회로설계와 마찬가지로 계약학과가 티오를 가져간다고 들은 것 같아서, 고민입니다. 혹시 공정기술,장비사,패키징에 전자과가 화학계열 지원자를 이길 수 있을까요?
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