Q. 삼성전자의 어떤 부서의 직무를 써야할지 고민입니다...

답변 8

• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 상반기 적은 것처럼 TSP 사업부 평가 및 분석으로 지원하심 될 것 같습니다. 서류 합격하신 것 자체가 직무 적합성이 있다는 의미이기 때문입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 반도체 박막 증착 실습과 반도체 불량 분석 프로젝트 경험을 고려하면, 공정 기술 (Process Technology) 부서가 적합할 것 같습니다. 이 부서는 반도체 제조 공정의 최적화와 문제 해결에 중점을 두기 때문에, 공정 분석과 불량 분석 경험이 매우 유용할 거예요. 또한, 패키지 개발 (Package Development) 직무도 고려해보세요. 반도체 장비 설계와 3D CAD 툴 사용 경험이 이 직무와 잘 맞습니다. 패키지 개발 부서는 반도체 칩의 패키지 설계 및 개발을 담당하며, 장비 설계와 CAD 능력이 중요한 역할을 할 수 있습니다. 이미 TSP 총괄의 평가 및 분석 (Evaluation and Analysis) 부서에 서류 합격한 경험이 있으시다면, 이 분야도 매우 적합합니다. 파이썬을 사용한 데이터 분석 경험과 다양한 측정 장비 사용 경험이 이 직무에 큰 도움이 될 것입니다. 각 직무는 요구하는 기술과 지식이 다르기 때문에, 본인의 경험과 흥미를 고려하여 선택하시면 좋을 것 같습니다. 각 부서의 직무와 역할에 맞춰 자신이 어떤 가치를 더할 수 있을지 잘 어필해보세요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 꼬

  꼬리링삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 68% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 전반적으로 분석관련 역량과 데이터 관련 역량이 돋보이는 경험이 많으십니다. 평분직무가 가장 적합한 것 같습니다. 그밖에도 단위공정을 겨냥한 공정기술 직무도 좋을 것 같습니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 이전과 동일하게 TSP 평분 적으시면 될 것 같습니다. 경험도 일치하고 이전 합격 경험도 있어 나을 것 같습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  멘티분이 상반기에 서류합격을 한 해당 직무로 재도전을 하시는 것이 좋다 생각을 합니다. 합격이 되었다라는 것 자체가 멘티분에게 핏하다고 볼 수 있으며, 이것이 가장 좋은 예가 되는 것이 아닌가 생각합니다.

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• 좋

  좋다좋다삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 91% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 같은 직무인 경우, 특정 사업부라고 해서 요구되는 역량이 크게 달라지는 것은 아닙니다. 공통된 역량을 요구할 것이므로 사업부 선택하실 때는 소신을 따르는 것을 추천드립니다 감사합니다

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  저는 메모리 사업부 공정 설계직무를 추천 드립니다!

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  댓글 1

  박

  박건하

  작성자

  2024.09.05

  이유가 뭘까요?

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  공정 실습, 프로젝트, 여러장비경험, cad등 레이아웃포함 경험을 갖고계시고 tsp 서합 이력도 있으십니다 . 패키징 업무를 원하신다면 패키징개발을 지원해보시길 추천합니다. 여러경험을 총체적으로 갖고계셔서 지원해볼만하고, 일반 메팡 제조기술을 원하시면 공정기술 직무도 좋을 것 같습니다.

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  댓글 1

  박

  박건하

  작성자

  2024.09.05

  좋은답변 감사드립니다. 혹시 패키징개발에 제 이력이 핏해 보이실까요??