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Q. 삼성전자 공정설계 pdk업무
삼성전자 공정설계 업무 중 pdk 개발 업무에 대해 알고싶습니다!
디자인 룰이나 소자 특성에 따라 개발한다고 하던데 구체적으로 어떤 데이터를 분석하고 어떤 표를 작성하는지, 스파이스는 어떻게 쓰는지 등등 궁금합니다!
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인기 사례
Q. 삼성전자 첫 지원
삼성전자 첫 지원하려는데
열심히 입력 다하고 보니
직무선택란이 없어요….
미리보기로 보니 지원부문만 Ds-메모리사업부 되어있고 직무선택은 하지도 않았는데 선택란이 없어요
제가 뭘 잘못누른걸까요…?
어디서 선택하나요…
Q. 삼성전자 메모리 평가 및 분석, 공정기술 차이
이번 J/D에 메모리 사업부 평가 및 분석과 공정 기술이 헷갈려서 질문 드립니다.
공정기술 role
공정 Process 별 Test 기술 개발 및 불량 검출 (Test Engineering)
Test Process Design & 제품 Management (Product Engineering)
사진첨부도 안되고 글자수 제한으로 다 적을 수 없어서 J/D 참고해주시면 좋을 것 같습니다.
평가및분석에도 비슷한 내용이 있고, 제가 이해한 평분 pe는 테스트 프로그램, 프로세스를 개발하고, 스펙에 맞는지 평가하여 유관 부서와 개선하는 일을 하는 것으로 알고 있는데
두 직무의 차이점이 무엇인지 궁금합니다.
Q. TCB와 NCF접착은 어느 부서에서 담당하나요
삼성전자 TSP사업부에서 thermal compression bonding과 non-conductive film을 증착하는 공정은 어느 단위 공정에서 담당하는지 궁금합니다.
그리고 궁금한게 더 있는데
1. IEEE논문을 찾아봐도 TCB에 대해서는 잘 안나오던데, 온도와 압력외에도 어떤 파라미터들을 조정하나요?
2. 대외비가 아니라면 약 몇도의 온도를 가하는지도 궁금합니다.
3. HBM 외의 다른 칩들에도 TCB본딩을 많이 사용하나요?
4. 그리고 공정기술에서 warpage를 제어할 수 있는 방법 중에 vaccum line을 다르게 잡아본다고 하던데, 이건 어느 단위 공정에 해당하나요?