Q. 삼성전자 메모리 사업부 패키지개발

답변 6

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  네 HBM의 영향으로 관련 티오가 더 필요해져서 그런 것 같습니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. HBM 수요증가가 가장 큰 원인입니다. 2. 네 맞습니다. HBM은 메모리에서 하고 있습니다. 3. 별차이없습니다. 4. 메모리가 클 것 같습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 누

  누어삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 62% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 1. 패키징 분야가 중요하기도 하고, 동일한 사유로 HBM 수요도 증가한데다가 삼성이 HBM에 있어서는 후발주자이다보니 빠른 양산을 위해채용인원이 늘어난것으로 보입니다. 2. 메모리 사업부가 HBM 위주로 전담하고 있다고 알고 있습니다. 3. 메모리의 경우, 학사 출신과 석박사 반반 정도 됐습니다. 4. 확답을 드릴 수는 없지만 메모라 사업부의 규모가 더 크지않을까 싶습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1. hbm이 dram 적층하는 패키징공정이 매우중요한데 엔비디아수요 와 ai발전으로 영향이큽니다. 2. 패키지개발은 메모리소속이맞습니다. 3. 이건 부바부지만 개발실에는 석박 꽤 있긴 한데 학사분들도 많습니다. 가봐야압니다이건 ㅎ 4. tsp는 공정기술쪽이크고 hbm메모리쪽은 개발실이 큽니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! 메모리 사업부 패키지 개발 직무에 지원하셨군요! 궁금한 점들에 대해 답변 드릴게요 먼저, 최근 후공정 쪽 채용 인원을 늘린 이유는 여러 요인이 있을 수 있지만, Advanced Package 분야가 점점 더 중요해지고 있는 것은 큰 이유 중 하나예요. 특히 HBM(High Bandwidth Memory) 같은 고성능 메모리 제품의 수요 증가도 영향이 크답니다. HBM의 패키징 기술은 굉장히 복잡하고 고도화된 기술이 필요하기 때문에 관련 인력을 많이 확보하려는 것으로 보이네요. 패키지 개발 직무가 메모리 사업부와 TSP로 나눠서 채용하는 것도 맞습니다. 다만, 메모리 사업부는 HBM 같은 고성능 메모리에 좀 더 집중하는 경향이 있을 수 있지만, 기본적으로 두 사업부 모두 패키징 기술 전반에 걸쳐 비슷한 업무를 할 거예요. 석박사 비율에 대해서는, 메모리 사업부 쪽이 고성능 메모리 패키징에 대한 연구와 개발이 많이 필요하기 때문에 상대적으로 석박사 비율이 높을 가능성이 있습니다. TSP도 중요하지만, 일반적으로 HBM 같은 고성능 패키징을 다루는 팀이 석박사 비율이 높을 수밖에 없어요. 팀의 규모는 두 부서 모두 크겠지만, 메모리 사업부가 HBM 등 전략적 제품을 다루기 때문에 메모리 사업부 쪽이 좀 더 클 가능성이 있지 않을까 싶어요. HBM은 현재 시장에서 굉장히 중요한 제품이니까요! 그리고 이번 채용에서 어느 사업부가 더 많이 뽑을지에 대해서는 정확한 답변을 드리긴 어렵지만, HBM 관련 수요가 높아지고 있기 때문에 메모리 사업부 쪽에서 상대적으로 더 많이 뽑을 가능성도 있을 거예요~ 패키징은 점점 더 중요해지는 분야라 두 사업부 모두 좋은 기회일 것 같아요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  1. hbm 수요증가가 가장 큰 이유입니다. 2. 맞습니다. 메모리에서 hbm을 전담합니다. 3. 유의미한 차이는 없습니다. 4. hbm관련 메모리가 아마도 더 클 것입니다.

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