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Q. 삼성전자 반도체 관련 취업질문

안녕하세요 저는 서울소재 대학교다니는 재료공학과 3-2학년 학생입니다.

일단 저는 공정기술 / 평가및 분석 직무를 희망하고 있고
LG aimers 제품 이상 여부 판별 프로젝트 1회
SK 하이닉스 반도체 커리큘럼 수료
학부연구생 6개월( 반도체 관련 랩실은 아니라 sem tem xrd xps 분석기기 공부)
전자공학회 웨이퍼 분류 모델 개선 관련 논문 투고 1회
등이 있습니다.

질문하고자 하는 점은 제 스펙으로 미루어 보았을 때 공정기술이 적당할지 평가및 분석 직무가 적당할지 궁금합니다. 평가및 분석직무에 지원하기에는 제가 데이터분석관련 능력이 산공 통계학과 분들보다는 떨어진다고생각하여 조금 꺼려지기는 합니다.

또한 제가 이번 계절학기에 인공지능시스템설계프로젝트 ( 딥러닝을 기반으로 한 객체 인식 방법과 무인점포 개발. TPU 가속기 보드와 nVidia Jetson 보드를 활용하여 CNN 객체인식실습 등)에 관련된강의를 수강하고자하는데 공정기술 직무에 어필이 되는지 궁금합니다

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인기 사례
Q. 데이터 분석 자격증 취득 관련하여 질문 드립니다.
안녕하세요. 현재 반도체 단위 공정(CMP)을 연구하고 있는 석사 과정 학생입니다. 내년 상반기에 삼성전자의 공정기술 직무로 지원하려고 합니다. Pluses 사항에 Big Data 통계적 tool 활용 항목이 있어서 R자격증 ASdP를 취득할 지 고민 중에 있습니다. 연구를 수행하면서 Big data 분석 tool을 활용한 경험이 없어 이를 보완하기 위해 자격증이 필요한지 궁금합니다. 자격증 취득이 필요한지, 취득해야 한다면 어떤 자격증을 취득하는 것이 좋을지 의견을 여쭤보고 싶습니다. 아니면 취득을 준비하는 시간에 다른 것을 준비하는 것이 좋을지 방향을 제시해주시면 감사하겠습니다.

Q. 삼성전자DS 공정설계 및 패키지 개발
안녕하세요 선배님들 이번에 DS 공정설계 아니면 패키지 개발에 지원하려고합니다. 우려하는 것은 반도체에 대한 직접적인 경험은 없고, 전 직장에서 열전소자에 대한 연구를 수행했습니다. 열전소자 연구중 다양한 분석을 통해 전기 및 열전도도를 개선한 경험과 소자를 설계한 경험이 있고, 이를 기반해서 공정설계에서 소자 개발 및 불량 부분을 어필하고, 패키지 개발의 소재개발 측면과 열전소자를 패키지 공정에 활용하여 발생한 열을 전기전도도 향상에 기여하고 싶다고 어필하려고합니다. 어느 부분이 유리할까요? 반도체 경험이 없어서 가능성이 있을지 아무리 생각해봐도 몰라서 질문 남겨봅니다.

Q. 대학원 재학 중 취업 준비 고민
안녕하세요, 현재 공대 석사과정 대학원에 재학중인 학생입니다. 제가 경제적인 사정이 좀 좋지 못하여... 가장 최우선 순위를 취업으로 두고 있는데요. 공백기를 두지 않으려고 대학원에 왔는데, 교수님께 양해를 구한 뒤 졸업 학기 이전에라도 학사 학력으로 취준을 병행하려고 합니다. 이런 경우, 기업 이력서 학력 부분에 대학원에 재학중이라는 사실까지 기입을 하는 게 마이너스일까요? 학부 학력만 기입할지, 대학원에 재학중인 학력도 기입하는게 맞을지 고민됩니다. 대학원을 자퇴하더라도 공백기는 1년 이하이고, 학부 시절 활동이 많아 자소서 쓸 소재거리는 충분한 상황입니다. 답변 주시면 정말 감사하겠습니다 :)