회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 수상내역
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삼성전자 수상내역에 편입 전 학교에서 받은 성적장학금 기재해도 되나요?
2025.08.06
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삼성전자 평가 및 분석 직무는 QC QA 역할이 나뉘어 있는건가요? 뽑힌 이후에 정해지는건지 궁금합니다
제가 마지막 학기(4-2)를 다니다가 학교를 나가기 어려운 사정으로 휴학하였고, 휴학 전 지원한 회사(대기업)에 면접 결과를 기다리고 있습니다. 만약 합격하게 된다면 입사 취소 밖에 방법이 없을까요? 지원 조건은 26년 2월 졸업 예정자였고, 저는 현재 8학점이 남았고, 겨울 계절학기로 5학점을 수강할 예정입니다. 이 경우, 입사 시기를 6월로 조정하거나 취업계를 내고 입사할 수 있을까요? 너무 간절한데 이런 케이스가 없을까요?
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
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