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안녕하세요, 이번에 삼성전자 제조기술담당(제기담) 반도체 공정 기술로 지원할 예정입니다. 1. 제조기술담당부서에서 에칭, 포토가 있는 것처럼 전기도금 공정도 다루나요?? 2. 혹시 HBM의 TSV 도금도 제기담의 공정기술 엔지니어가 진행하나요? 아니면 다마씬처럼 패턴 형성 쪽만 맡는지 궁금합니다.
2024.09.05
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경력 지원 후 신입 공채 지원 가능한가요? ex) 8월 경력 지원(DS) , 9월 공채 지원(DX)
26년 2월에 석사 학위를 받고 졸업 예정인 학생입니다. 삼성전자 평가및분석 직무에 지원을 하고 싶습니다. 석사 과정 중 배터리 관련 연구를 진행하였는데, 반도체 관련 경험 없이 배터리 소재 분석, SQL을 다뤄본 경험만으로 합격까지 갈 수 있을 지 여쭙고 싶습니다.
4번 문항에 실험 프로젝트, 대내외활동 칸에 외부 (이론) 교육 받은 걸 다 써서 그런데 ㅠㅠ 공란으로 두어도 괜찮을까요? 중복 보다는 공란이 나을까 싶어서 질문 남깁니다
경력 지원 후 신입 공채 지원 가능한가요? ex) 8월 경력 지원(DS) , 9월 공채 지원(DX)
26년 2월에 석사 학위를 받고 졸업 예정인 학생입니다. 삼성전자 평가및분석 직무에 지원을 하고 싶습니다. 석사 과정 중 배터리 관련 연구를 진행하였는데, 반도체 관련 경험 없이 배터리 소재 분석, SQL을 다뤄본 경험만으로 합격까지 갈 수 있을 지 여쭙고 싶습니다.
4번 문항에 실험 프로젝트, 대내외활동 칸에 외부 (이론) 교육 받은 걸 다 써서 그런데 ㅠㅠ 공란으로 두어도 괜찮을까요? 중복 보다는 공란이 나을까 싶어서 질문 남깁니다
답변 6
안녕하세요! 1. 맞습니다, 제조기술담당부서(제기담)에서는 전기도금 공정을 다루는 경우가 있습니다. 이 부서에서는 반도체 공정 전반을 관리하며, 에칭, 포토 공정뿐만 아니라 전기도금과 같은 다양한 공정 기술을 포함하여 효율적인 제조 공정을 담당합니다. 2. HBM의 TSV 도금 작업도 제기담의 공정기술 엔지니어가 담당할 수 있습니다. 일반적으로 TSV 도금과 같은 기술적 공정은 제기담에서 진행하며, 패턴 형성 쪽과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서, 제기담 엔지니어가 전체적인 공정 관리를 포함하여 TSV 도금과 관련된 기술적 작업도 수행할 수 있죠 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
