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Q. 삼성전자 제조기술담당부서에서 전기 도금 공정 진행하나요?
안녕하세요, 이번에 삼성전자 제조기술담당(제기담) 반도체 공정 기술로 지원할 예정입니다. 1. 제조기술담당부서에서 에칭, 포토가 있는 것처럼 전기도금 공정도 다루나요?? 2. 혹시 HBM의 TSV 도금도 제기담의 공정기술 엔지니어가 진행하나요? 아니면 다마씬처럼 패턴 형성 쪽만 맡는지 궁금합니다.
2024.09.05
답변 6
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 1. 전기 도금을 이용하는 공정이 존재합니다. 2. 제조기술담당 전공정 쪽은 패턴 형성 쪽을 맡습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
네 제기담에서 전기 도금 공정 또한 다루는 것으로 알고 있습니다.
- 누누어삼성전자코과장 ∙ 채택률 62% ∙일치회사
1. 전기 도금 공정도 다루고있습니다. 2. tsv 도금의 경우 기존의 메모리 사업부에서 담당하고, 완성된 상태로 tsp나 avp로 넘어오게 됩니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요! 1. 맞습니다, 제조기술담당부서(제기담)에서는 전기도금 공정을 다루는 경우가 있습니다. 이 부서에서는 반도체 공정 전반을 관리하며, 에칭, 포토 공정뿐만 아니라 전기도금과 같은 다양한 공정 기술을 포함하여 효율적인 제조 공정을 담당합니다. 2. HBM의 TSV 도금 작업도 제기담의 공정기술 엔지니어가 담당할 수 있습니다. 일반적으로 TSV 도금과 같은 기술적 공정은 제기담에서 진행하며, 패턴 형성 쪽과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서, 제기담 엔지니어가 전체적인 공정 관리를 포함하여 TSV 도금과 관련된 기술적 작업도 수행할 수 있죠 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 도금은 전공정보다는 후공정에 가깝습니다. 제기담이 아닌 tsp쪽이 적합한 것 같습니다. 2. 제기담쪽은 전공정 양산이 목적입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
전기도금공정은 전공정과는 큰 접점이 없는 것 같고 hbm의 tsv나 rdl공정등은 tsp내 hbm관련 공정업무 롤에서 진행합니다. 전공정/후공정이 확실히 나뉘어있습니다. 전기도금보다도 전공정은 메탈배선을 까는 메탈공정이존재합니다.
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