Q. 삼성전자 제조기술담당부서에서 전기 도금 공정 진행하나요?

답변 6

• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 1. 전기 도금을 이용하는 공정이 존재합니다. 2. 제조기술담당 전공정 쪽은 패턴 형성 쪽을 맡습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  네 제기담에서 전기 도금 공정 또한 다루는 것으로 알고 있습니다.

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• 누

  누어삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 62% ∙

  회사

  일치

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  1. 전기 도금 공정도 다루고있습니다. 2. tsv 도금의 경우 기존의 메모리 사업부에서 담당하고, 완성된 상태로 tsp나 avp로 넘어오게 됩니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 1. 맞습니다, 제조기술담당부서(제기담)에서는 전기도금 공정을 다루는 경우가 있습니다. 이 부서에서는 반도체 공정 전반을 관리하며, 에칭, 포토 공정뿐만 아니라 전기도금과 같은 다양한 공정 기술을 포함하여 효율적인 제조 공정을 담당합니다. 2. HBM의 TSV 도금 작업도 제기담의 공정기술 엔지니어가 담당할 수 있습니다. 일반적으로 TSV 도금과 같은 기술적 공정은 제기담에서 진행하며, 패턴 형성 쪽과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서, 제기담 엔지니어가 전체적인 공정 관리를 포함하여 TSV 도금과 관련된 기술적 작업도 수행할 수 있죠 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 도금은 전공정보다는 후공정에 가깝습니다. 제기담이 아닌 tsp쪽이 적합한 것 같습니다. 2. 제기담쪽은 전공정 양산이 목적입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  전기도금공정은 전공정과는 큰 접점이 없는 것 같고 hbm의 tsv나 rdl공정등은 tsp내 hbm관련 공정업무 롤에서 진행합니다. 전공정/후공정이 확실히 나뉘어있습니다. 전기도금보다도 전공정은 메탈배선을 까는 메탈공정이존재합니다.

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