Q. 삼성전자 제조&기술담당 hbm

답변 2

• 코

  코멘토뽀로로삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님. 아시다시피 반도체 공정의 단계는 Front ~ Back ~ Package 까지 있는데, 보통 AVP사업부는 Pakage단을 담당합니다. 참고로 HBM의 Front~Back End 공정은 너무나도 당연한 소리지만 메모리사업부에서 담당합니다.

  ---
• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  avp사업팀이 hbm패키징 즉 stack쌓는것에 대한 공정 및 개발을 담당하는 부서입니다. 제조 기술 쪽은 1chip에 대해서 즉 hbm쌓는것보다는 칩 배선을 연결하고 stack쌓는것을 위한 칩 설계나 최적화를 한다고생각하시면 될 것 같아요. 메모리 공설, 메모리제조기술, avp hbm모두 협업을 통해 hbm이 생산되게됩니다.

  ---