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Q. 삼성전자 직무 및 사업부 고민 TSP 공정기술 VS 파운드리 공정설계

경경석00

안녕하세요 26년 상반기 삼성전자 취업을 준비하고 있는 취준생입니다. 기계공학을 전공하고, 패키징 랩실에서 열응력 해석 관련 프로젝트와 공부를 진행했습니다. 관련 프로젝트 (WLP Warpage와 SAC 장기 신뢰성 관련), 후공정 장비 실습을 수행하기도 했습니다. 이를 기반으로 올해 패키지 개발 부서 지원을 준비했는데 사업부 이전으로 인해 패키지 개발 직무는 채용 공고가 없는 상황입니다. 1. 파운드리 공정설계는 WLP, 2.5D 등의 Advanced 패키징 공정을 개발하고 TSP 공정기술은 컨벤셔널 패키징 위주로 패키지 제품을 양산하고, 그 과정에서 공정 이슈를 개선하는 직무라는 생각이 드는데 제 이해가 맞는지 궁금합니다. 2. 제 경험과 공정설계 직무가 더 맞다는 생각이듭니다. 하지만, 공정설계 직무는 소자쪽 이해도가 매우 중요한 것 같아 고민이 됩니다. MOSFET, SAC등에 대한 이해만 있는데 이 점이 크게 불리하게 작용할지 궁금합니다. 감사합니다!!

2026.03.15

답변 6

  • 흰
    흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 57% ∙
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    일치
    채택된 답변

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)어느정도는 일치하네요 2)파운드리에서 생산하는 대표적인 소자들에 대해서는 공부하셔야 해요 소자 잘 모르면 안좋긴해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2026.03.15

    댓글 1

    경
    경석00
    작성자

    2026.03.15

    감사합니다. 도움 많이 되었습니다. 추가 질문 드려도 괜찮으시다면, 답변 부탁드립니다. 제가 집중해온 패키징은 소자 자체를 개발하기 보다는 각각의 소자를 보호하고 전기, 물리적으로 연결해주는 시스템을 개발, 양산 작업이 main이라고 알고 있습니다. 이 과정에서, nand,cmos 등 각 소자들에 대한 이해를 바탕으로 한 공정 설계를 target으로 한다면 제 경험이 파운드리 공정 설계에 fit한 경험이 될 수 있을까요?? 감사합니다!!!

  • 개
    개미는오늘도뚠뚠삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 73% ∙
    회사
    일치

    안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 글을 바탕으로 질문에 대해 답변드리겠습니다. 1. 예 큰 그림으로 봤을때 이해하고 계신것으로 판단됩니다. 2. 작성해주신 스펙과경험으로 판단했을때 공정설계쪽과 어느정도 접점이 있어, 무리한 연결은 아니라고 생각됩니다.소자에 대한 이해도를 잘 정리하여 향후 면접과정을 대비하시는 작업은 필요하겠습니다.

    2026.03.15

  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코전무 ∙ 채택률 100%

    안녕하세요 멘티님~~ 전반적인 이해는 크게 틀리지 않습니다. 파운드리 공정설계는 WLP, 2.5D 등 선단 패키징·공정 개발과 설계 최적화 성격이 강하고, TSP 공정기술은 패키징 공정을 양산에서 안정화하고 수율·공정 이슈를 개선하는 역할이 많습니다. 공정설계에서 소자 이해가 중요하긴 하지만 MOSFET·SAC 정도 이해가 있다고 해서 크게 불리하진 않습니다. 오히려 WLP warpage, 열응력 해석, 패키징 신뢰성 경험은 직무와 직접 연결되는 강점이라 충분히 경쟁력이 있습니다.

    2026.03.15

  • 멘
    멘토 지니KT
    코상무 ∙ 채택률 62%

    ● 채택 부탁드립니다 ● 이해하신 방향은 큰 틀에서 맞습니다. 파운드리 공정설계는 공정 조건 설계와 신규 공정 개발 중심이며 WLP나 2.5D 같은 advanced 패키징이나 공정 통합 관점에서 공정 구조를 설계하는 역할이 많습니다. 반면 TSP 공정기술은 패키징 양산 공정에서 발생하는 수율 불량 공정 조건 안정화 장비 조건 개선 등을 담당하는 생산기술 성격이 강합니다. 기계공학 전공에 warpage 열응력 해석 경험이 있다면 공정설계 지원도 충분히 가능합니다. 실제로 공정설계 직무에서도 기계 재료 열 해석 배경 인력이 많이 지원합니다. MOSFET이나 소자 이해가 깊으면 좋지만 필수 수준까지 요구되는 것은 아니며 공정 통합과 공정 물리 이해를 중심으로 준비하면 충분히 경쟁력이 있습니다.

    2026.03.15

  • 탁
    탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78% ∙
    회사
    일치

    1. 팡공설에서 패키지연관된팀은 말씀하신 패키질 개발도 하면서 hbm연관 업무도 합니다. tsp는 컨벤셔널부터 hbm첨단 제품까지 모두 패키징하는데 공정기술은 개발보다는 설비를 돌리면서 발생하는 이슈를 해결하는 직무에요~ 2. 현재 경험으로보시면 패키지개발이 제일 좋은데.. 공정기술보다는 개발팀이 더 핏합니다. 그리고 소자이해도만 있어도 현재경험으로 충분히 어필가능해보이고 반연에 패키지개발팀이 있어서 이쪽도 한번 생각해보심 좋을 것 같아요. 공정기술보단 개발팀이 맞다고 봐요~

    2026.03.15

  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.

    2026.03.15

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