Q. 삼성전자 파운드리 PA PI파트 / TSP PIE직무간 업무 차이점을 알고싶습니다.

답변 5

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요~! 파운드리 PA PI파트는 주로 공정 설계에 초점을 맞춘 직무입니다. 즉, 새로운 반도체 칩을 만들기 위한 공정을 어떻게 설계하고 최적화할지 고민하는 부서예요. 이 과정에서 수율 개선도 중요한 역할을 하지만, 전체적인 공정 개발과 설계에 중점을 둔다는 점이 특징이에요. 새로운 공정을 도입하거나, 기존 공정을 개선하면서 더 효율적이고 고성능의 반도체를 생산할 수 있도록 도와주죠. 쉽게 말해, 공정의 청사진을 그리는 역할이라고 보시면 될 것 같아요! 반면에, TSP PIE팀은 주로 평가와 분석에 중점을 두고 있어요. 즉, 실제로 생산된 반도체의 품질을 검사하고, 발생하는 문제들을 분석해 수율을 관리하는 부서입니다. 평가 및 분석을 통해 공정의 문제점을 발견하고 이를 개선하는 것이 주 업무죠. 수율 관리 측면에서는 파운드리 PA PI파트와 공통점이 있지만, 실제 제품을 평가하고 문제를 분석하는 데 집중하는 것이 큰 차이입니다~! 결론적으로 두 직무 모두 수율 관리를 하긴 하지만, PA PI파트는 공정 개발과 설계에 더 집중하고, TSP PIE팀은 평가와 분석을 통한 문제 해결에 더 중점을 둔다고 보시면 될 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  공설 직무는 소자개발해서 양산에 이관하고, 양산수율 증진하고 소자 및 공정개선하는 곳 입니다. 특히 PA는 개발실이라 소자 연구하는 곳인데 양산에 가까운 연구이고 PI는 이를 받아 수율증진하는 곳이죠, TSP는 일단 전공정이 아니고 패키징인데요,~ PIE 평분직무면 패키징쪽 검사 관련 로직짜고 패키징 후 출하품질 관리하고 이런 곳 입니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  비슷한 업무인에 담당하는 단계가 다르다고 생각하시면 됩니다

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• i

  iiiiiiiiiiiiiiiii삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 63% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요.. 둘다 공정을 책임진다는 것은 같으나 어느 부분을 어느 스테이지에 관여하는지가 다른 것 같습니다.. PA 는 사업화부분를 PI 는 양산 생산성을 맡습니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  학교

  일치

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  둘 다 수율관리 및 공정개발하는 곳은 맞는데 타케팅하는 분야가 다릅니다. 파운드리 PA PI는 전공정을 다루고 TSP는 후공정을 다룹니다.

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