스펙 · 삼성전자 / 모든 직무
삼성전자 공정설계를 희망하나 경북대 전자과 3.38/4.5 로 낮은 학점을 보유하고 있습니다.. 코로나 인플레때문인지 지나친 반도체 사업 과열인지.. 합격자들의 학점이 정말 높더라구요 ㅜㅜ 저는 학점때문에 엑셀컷을 당하는건지 주위에서도 3.5 미만이 붙은걸 본 적이 없고 저도 그렇네요.. 저는 삼전 가기 힘든 상황일까요..? 그리고 추가로 낮은 학점에 대한 답변을 어떻게 하는게 좋을지 모르겠습니다 학점 그래프가 우상향이 아니고 들쑥 날쑥이라서..
2024.06.23
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석사 과정에서 수행한 전공과목 조교는 대내외활동 어떤 카테고리로 적어야하나요? 국내연수/ 교내커뮤니티활동은 아닌것 같아 질문드립니다
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
DX 사업부 내 전체 직무에서 통합 상대평가인가요, 아니면 DX 네트워크사업부, MX사업부 등 세부 사업부 내에서 경쟁하는건가요?
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