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Q. 삼성전자 ds 인턴 직무 선택 고민
안녕하세요! 이번 삼성전자 ds부문 대학생 인턴 지원을 하려고 하는데 직무 선택이 고민되어 질문 남깁니다... 서성한 신소재공학전공 4.06/4.5 오픽 ih ald 공정 실습(mfc 조절) 서울대학교 인턴(2개월)- 반도체 관련 분야x, 철강 분야 랩실이었고 abaqus로 유한요소해석, matlab 코드 짜기, 실험실 여럿 장비 체험(ebsd, 인장 압입기 등), cnn 관련 논문 읽기 소자 회로과목-LTSPICE 프로그램 사용, 회로 시뮬레이션 파운드리 평가 및 분석, 공정설계, 반연 공정기술, 인프라 설비기술 이렇게 세 부서 중에서 고민 중입니다. 올해 파운드리 부서가 올라와서 지원해보고 싶어지더라구요 근데 제 스펙으로는 자소서에 적을 내용도 없어보여서요.. 제 스펙으로는 그나마???? 어느 부서와 가장 관련 있는 지 조언해주시면 감사하겠습니다.
2026.03.12
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변파운드리는 사실 회사 내에서 추천드리지는 않고 철강이라도 거기서 유한요소해석하고 매트랩돌리고 이런것들은 평분보다도 반연공정기술이 맞습니다. 또 회로경험도 있으시니 레이아웃이나 여러 opc경험도 비벼볼수있구요 ㅎ 반연공정기술에 cln이나 cmp이런 유체나 열 다루는 곳 가면 매트랩과 ansys툴 이런거 씁니다 ㅎㅎ 인프라설비기술은 아니구요 ㅎ 팡공설은 gaa finfet등 소자개발 경험이 있는 전자과가 유리해요 ㅎ
댓글 1
먀먀먀먀먀뮈작성자2026.03.12
넵 감사합니다! 그런데 반연공기는 학점과 인적성시험 컷이 많이 높을 것 같아서.. 공기로 넣는다면 메공기도 괜찮을까요??
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 스펙이 다 섞여있어서 어디든 지원이 가능해보이긴 한데 하나에 특화된 능력이 보이진 않네요 직무를 추천해 줄 정도의 특징이 없어서 멘티님 선호도에 따라 지원하셔야 될 거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
먀먀먀먀먀뮈작성자2026.03.12
감사합니다.. ㅠㅠ 경험들이 너무짬뽕되어있능 것 같아서 저도 고민입니다….
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 지금 경험을 보면 ALD 공정 실습, 신소재 전공, 유한요소 해석 경험이 있어 공정 이해와 소재 특성 분석과 연결되는 파운드리 공정설계 또는 평가·분석 직무가 가장 정합성이 높습니다. 특히 ALD 실습은 공정설계와 직접 연결하기 좋습니다. 인프라 설비기술은 전기·기계 설비 경험이 있는 지원자가 유리한 편이라 현재 스펙과는 다소 거리가 있습니다. 따라서 파운드리 공정설계 → 평가·분석 순으로 고려하는 전략이 비교적 적합해 보입니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 데이터 분석 역량이 좀 강하셔서 헉벌 학점 모두 괜찮으니 파운드리 평분 추천드립니다^^ 채택 부탁드려요.
회로설계 멘토 삼코치삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분의 스펙을 현업 기준으로 하나씩 분해해서 보면 어떤 직무와 연결되는지 비교적 명확하게 보입니다. 반도체 회사에서 직무 선택은 “전공 기반 + 경험의 방향성 + 자소서 스토리” 세 가지가 맞물려야 합니다. 현재 질문자분 이력은 소재 기반 공정 이해와 실험 경험이 중심이기 때문에 장비 유지보수 성격이 강한 직무보다는 공정이나 분석 쪽과 연결되는 구조입니다. 쉽게 비유하면 반도체 공장은 자동차 공장과 비슷한데, 공정설계는 자동차 생산 라인을 설계하는 역할이고, 평가분석은 생산된 자동차의 품질을 검사하는 역할이며, 설비기술은 공장 기계를 고치고 관리하는 역할입니다. 먼저 파운드리 평가 및 분석 직무입니다. 이 직무는 웨이퍼 공정이 끝난 후 물성, 결함, 신뢰성을 분석하는 역할입니다. 실제 현업에서는 TEM, SEM, FIB, EBSD, XRD, SIMS 같은 장비로 미세 구조를 확인하거나 공정 이상 원인을 찾습니다. 질문자분이 철강 연구실에서 EBSD 장비 경험이 있는 부분은 이 직무와 연결되는 경험입니다. 예를 들어 실제 삼성전자 파운드리 평가분석에서는 “Gate Oxide 불량 증가 원인 분석” 같은 과제가 나오면 FIB로 단면을 만들고 SEM/TEM으로 산화막 두께를 측정하거나 결함 위치를 분석합니다. 철강 분야 EBSD 분석도 결정방향과 미세구조를 분석하는 장비이기 때문에 “재료 미세구조 분석 경험”이라는 스토리로 충분히 연결할 수 있습니다. 또 Abaqus 유한요소해석 경험은 패키지나 응력 분석, wafer warpage 분석과 연결되는 논리로도 풀 수 있습니다. 다음으로 공정설계 직무입니다. 공정설계는 반도체 공정 조건을 설계하고 수율을 개선하는 직무입니다. 예를 들어 ALD 공정에서는 precursor flow, chamber pressure, temperature, purge time 같은 변수들을 조정해서 target thickness와 uniformity를 맞춥니다. 질문자분이 ALD 실습에서 MFC 조절 경험이 있는 부분은 이 직무와 직접 연결됩니다. 실제 현업에서는 ALD 공정 조건 최적화를 위해 DOE(Design of Experiment)를 수행합니다. 예를 들면 다음과 같은 방식입니다. Thickness = f(Temperature, Pressure, Pulse Time) 온도를 250°C, 270°C, 290°C로 바꾸고 pulse time을 0.1s, 0.2s, 0.3s로 조합하여 실험을 설계하고, 이후 두께 균일도와 결함률을 비교하여 최적 조건을 찾습니다. 질문자분이 ALD MFC 제어 경험을 “가스 유량이 박막 성장 속도에 미치는 영향 이해”라는 식으로 풀면 공정설계와 연결되는 스토리가 만들어집니다. 소재공학 전공자들이 삼성전자 DS에서 가장 많이 가는 직무도 공정설계입니다. 다음은 반도체연구소 공정기술입니다. 이 직무는 양산라인이 아니라 차세대 공정을 개발하는 연구 성격이 강합니다. 예를 들어 Gate-All-Around 구조나 새로운 High-k material 적용 같은 연구입니다. 보통 석사 이상 지원자가 많고 연구 경험 중심 스펙이 많습니다. 질문자분의 연구 경험이 반도체 소재 연구가 아니라 철강 연구실 경험이기 때문에 스토리 연결이 상대적으로 어렵습니다. 마지막으로 인프라 설비기술입니다. 이 직무는 반도체 공장을 운영하기 위한 유틸리티를 관리하는 직무입니다. 예를 들면 초순수(UPW), 가스 공급 시스템, 진공 펌프, 전력 설비 등을 유지관리합니다. 실제 업무 예시는 다음과 같습니다. ALD 장비에 공급되는 N2 purge gas pressure가 5 bar에서 4 bar로 떨어지면 장비 엔지니어와 협업하여 gas line leak 여부를 확인하고 regulator 교체나 배관 점검을 수행합니다. 이 직무는 기계공학, 전기공학, 설비 경험자가 유리합니다. 질문자분의 스펙과는 직접적인 연결성이 약합니다. 정리하면 질문자분 스펙 기준 직무 적합도는 다음 흐름으로 보는 것이 현실적인 판단입니다. 공정설계 > 파운드리 평가분석 > 반연 공정기술 > 인프라 설비기술 특히 ALD 실습 경험과 소재공학 전공은 공정설계와 가장 자연스럽게 연결됩니다. 실제 삼성전자 공정설계 합격자 자소서를 보면 “공정 변수 이해 + 실험 경험 + 데이터 해석” 스토리가 기본 구조입니다. 질문자분의 경우 다음과 같은 구조로 자소서를 구성하면 현업 기준에서 자연스럽습니다. ALD 실습에서 MFC를 통해 precursor flow를 조절하며 박막 성장 공정의 핵심 변수들을 이해했다 → 실험 과정에서 유량 변화가 deposition rate와 film uniformity에 영향을 준다는 것을 체감했다 → 이러한 경험을 통해 반도체 공정에서는 미세한 조건 변화가 수율에 직접적인 영향을 준다는 점을 배웠다 → 공정설계 직무에서 공정 조건 최적화를 통해 수율 개선에 기여하고 싶다. 철강 연구실 경험도 버릴 필요 없습니다. 예를 들어 Abaqus 해석 경험을 다음처럼 연결할 수 있습니다. 반도체 공정에서도 wafer thermal stress나 CMP 공정에서의 기계적 응력이 수율에 영향을 미치기 때문에 유한요소해석 기반 사고방식이 공정 문제 분석에 도움이 된다는 식으로 스토리를 구성할 수 있습니다. 실제 현업에서도 wafer bow, film stress 분석에 FEM 해석을 사용합니다. 결론적으로 질문자분 스펙을 기준으로 가장 설득력 있는 지원 방향은 파운드리 공정설계이며, 두 번째 선택지로 파운드리 평가 및 분석을 고려하는 것이 현실적인 전략입니다. 인프라 설비기술은 전공 및 경험 연결성이 약하고, 반도체연구소 공정기술은 연구 경험 깊이가 부족한 상태라 경쟁 구조가 불리한 편입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 저는 멘티분이 하신 말씀을 보면 제일 핏한 건 파운드리가 제일 낫다고 생각을 합니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 63%
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 스펙을 보면 신소재 전공에 공정 실습과 해석 경험이 있어 반도체 공정 기반 직무와의 연결성이 괜찮은 편입니다. 특히 ALD 공정 실습 경험이 있기 때문에 반도체 연구소 공정기술이나 파운드리 공정설계 쪽이 비교적 자연스럽게 연결됩니다. 공정설계나 공정기술은 소재 이해와 공정 조건 최적화 역량을 보기 때문에 신소재 전공자가 많이 지원하는 분야입니다. 반면 평가 및 분석은 분석 장비 경험이 많을 때 강점이 되며 인프라 설비기술은 기계 전기 설비 이해가 더 중요한 편이라 현재 경험과는 약간 거리가 있습니다. 따라서 현실적으로는 반도체 연구소 공정기술이나 파운드리 공정설계를 우선 고려하는 것이 좋습니다. ALD 실습과 시뮬레이션 경험을 공정 이해와 문제 해결 경험으로 연결해 자소서를 구성하면 충분히 경쟁력이 있습니다.
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