Q. 삼성전자 ds 반도체 8대 공정 관련 질문

답변 7

• 코

  코멘토뽀로로삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님. 삼성전자 전공정 기준 8대공정이 궁금하신것 같은데 정확히 말씀드립니다. 1. Etch 2. Photo 3. Diffusion 4. Clean 5. CMP 6. Implant 7. CVD 8. Metal 현업의 친구 말이 맞네요. 말씀주신 공정중 1. 웨이퍼공정 : ?? 뭔지 모르겠습니다. 2. 산화공정 : 주로 Diffusion 공정입니다. 3. EDS : 전공정 후 chip을 자르고, 제품 작동을 테스트하는 공정으로 8대공정이라 부르지 않습니다 4. 패키징공정 : EDS공정 후 정말 우리가 컴퓨터나 휴대폰에서 보는 형태로 만들고 PCB기판에 올리는 공정으로, 8대공정이 아닙니다. 답변이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님. 전공정 공정기술 직무로 지원한다면 현업 친구분께서 알려준대로 답하시면 됩니다. 혹은 전공정에서 칭하는 8대공정에 대해 말씀드리겠습니다.라고 말한 후 언급하셔도 됩니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

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  일치

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  예 취준생입장에선 위의 8대공정으로 대답하는것이 보편적이며 그렇게답변하는거 맞는것 같습니다

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• 황

  황금파이프삼성전자

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  일치

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  안녕하세요. 8대 공정을 나누는 기준이 삼성전자/하이닉스가 약간 다르고, 전공정만 보면 1,7,8은 빼고 친구분이 말씀하신 것이 맞습니다. 어떤 직무를 지원하시는 것인지 모르겠지만, 전공정 쪽이라면 친구 분께서 알려준대로 답변하시는 것이 적절해보입니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

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  일치

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  삼성에서 말하는 8대공정은 후자가 맞습니다. 전자는 보통 외부나 교육관련에서 사용하는 것이라서요, 그리고 공정기술 메모리나 파운드리 지원하시면 EDS나 패키징은 거의 묻지 않습니다, 따로 천안에 AVP나 TSP 패키징 부서가 있기 때문이죠, 그리고 8대공정에 대해 말해보라 이런것보다도 포토,에치에 대해 말해보라 이런식으로 많이 묻습니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 전자는 반도체 공정의 전체적인 8대공정이며 후자는 반도체 전공정의 8대공정입니다. 두 개다 맞는 말이기에 구분하기보다는 어떻게 다른지를 알고 계시면 좋을 것 같네요. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 고

  고도미삼성전자

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  회사

  일치

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  현직 기준으로 답변하시는게 나을것 같습니다

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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