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Q. 삼성전자 ds 제조기술담당도 팹 자동화 개발하는건가요?
제조기술담당 부서 설명 보면 autonomous Fab 구현을 한다고 하는데 이게 즉 팹 자동화를 의미한다고 생각합니다. 근데 tsp 총괄 부서에서도 팹 자동화를 하더라구요? 다만 여기는 패키징 관련해서 팹 자동화를 하는 것 같네요..? 제가 이해한 바로는 제기담에서는 팹 전체의 자동화를 목표로하고, tsp에서는 패키징 관련 팹 자동화를 목표로 하는 것인데 맞게 이해한건가요?
2024.09.05
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
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이전글 질문에 남겨주신 것 포함하여 답변 드립니다.~ 제조기술담당은 메모리 파운드리로 나뉘게되며 팹 내 엄청나게 많은 설비 시스템.관리와 자동화구축이 필요합니다. 즉 메모리로 배치받으면 메모리 설비관련 로직구축과 시스템 개선을 진행합니다 예로들면 팹 내 oht라는 천장에.웨이퍼이동로봇수단이 존재하는데 설비 내 안착이 잘 되고 인식이 잘 되도록 구축하고 이런것들이요~ tsp는 이에반해 패키징설비에대한 자동화 및 시스템 구축을 생각하심 됩니다!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
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네 잘 이해하신것 같아요 둘다 펩 자동화 팀이 있습니다
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 Fab 자동화 하는 팀이 따로 있는 것 사실입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
안녕하세요! 맞아요, 삼성전자 DS 제조기술담당 부서에서 언급하는 autonomous Fab 구현은 주로 팹 전체의 자동화를 목표로 하는 것입니다. 이 부서는 제조 공정 전반에 걸쳐 자동화 기술을 도입하여 생산성을 극대화하고 효율성을 높이는 작업을 합니다. 팹 전체의 공정과 장비를 자동화하여, 더 빠르고 안정적인 생산 환경을 조성하는 것이 주요 목표입니다. 반면에 TSP 총괄 부서는 주로 패키징 관련된 공정의 자동화에 초점을 맞추고 있습니다. 이 부서에서는 패키징 과정에서의 효율성을 높이고, 패키징 공정의 자동화와 최적화를 통해 생산성을 개선하는 일을 합니다. 즉, TSP는 팹의 패키징 부분에서 자동화를 진행하며, 제조기술담당은 팹 전체에 걸쳐 자동화를 지향하는 것이죠. 따라서, 말씀하신 대로 제기담에서는 전체 팹의 자동화, TSP에서는 패키징 공정의 자동화가 주된 목표라고 이해하시면 됩니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 꼬꼬리링삼성전자코차장 ∙ 채택률 68% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 제기담에서 말하는 auto - fab은 단위공정에 대한 자동화가 적용된 말입니다. 제기담의 최종 목표는 당연히 전체 fab에 대한 자동화지만, 멘티님께서는 단위공정을 타게팅하셔도 무방합니다.
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 네 맞습니다. 펩 자동화를 목표로 하고 있습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
- 초초음파식가습기삼성전자코이사 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
안녕하세요~ 조금 애매한데요, 자동화를 목표로 한 팀이 DS부문 내에도 있고 각 사업부 마다도 있는데요 전체적인 FAB자동화는 DS 부문 아래 가장 큰 조직에서 총괄(?)하구요 각 사업부 소속은 전공정, 후공정의 시스템이 조금씩 다르니 각각의 사업부에 맞게 자동화를 하는 역할을 합니다. 자동화라는게 FAB의 자동화도 있지만, 각 사업부 소속의 엔지니어들이 사용하는 여러 fab 및 공정 관리 시스템, 분석 tool 등을 엔지니어 요구에 따라 혹은 효율성 향상을 위해 자동화(개선) 하는 활동을 주로 할꺼에요 예시로 들자면 계측이 양호하면 자동으로 설비가 작동되게 만든다던지, 기존에 여러 시스템을 거쳐서 하던 행정 작업을 한 시스템에서 가능하게 바꾼다던지 등등이요
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