직무 · 삼성전자 / 모든 직무
25년 하반기 삼성전자 DX MX 해외영업 채용규모 어느 정도 될까요? DX 전체 규모로 봤을 때는 또 얼마일까요 대외비라 정확히는 알 수 없겠지만 대강 알고 싶습니다..! 또 업황이 어떤지, 채용을 늘렸는지 줄였는지도 궁금합니다
2025.10.08
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안녕하세요, RTL설계/HW설계 진로를 준비 중인 4학년 학생입니다. 많은 기업들의 JD에서 보드 레벨 설계 직무의 요구사항이나 우대사항에, 파워서플라이나 오실로스코프를 통한 실험역량을 요구하는 것 같습니다. 학부 수준에서 파워서플라이는 3.3V 혹은 5V Vcc를 인가해주는 용도로만 사용하는데, 실제로 현업에서는 더 고급 기능들이 존재하나요? 오실로스코프 측면에서는, 학부에서는 단순히 악어클립을 갖고 구성한 회로(amp 등)에 의한 파형 변동을 확인하는 수준으로 사용했는데, 현업에서는 어떠한가요? 단순한 예상으로는, IC 패키지에서 출력되는 파형을 확인한다거나, attenuation 기능 등이 포함된 고급 프로브를 다룬다거나,, 그럴 것 같은데 실제로 어떠한지 궁금합니다.
석사 과정에서 수행한 전공과목 조교는 대내외활동 어떤 카테고리로 적어야하나요? 국내연수/ 교내커뮤니티활동은 아닌것 같아 질문드립니다
제 이력 상으로는 삼성전자가 더 적합하다고 생각하지만 (반도체 패키징 및 마이크로접합 연구실 학부연구생활동) 찾아보니 인적성검사 컽이나 여러면에서 삼성전자가 삼성전기보다 경쟁률이 더 높고 합격하기 어렵다는 평이 많았습니다. 선배들도 삼성전자보다는 삼성전기 합격률이 더 높으시구요. 삼성전기가 삼성전자에 비해 관련 산업의 직무적합도나 지원동기가 약하고 to도 비교적 적어서 하반기에 삼성전자와 삼성전기 중 어느 계열사를 지원할지 너무 고민입니다. 위험성을 감수해서 삼성전자에 지원할지 아니면 지원동기를 잘 준비해서 삼성전기를 지원해보아야할지에 대해서 조언을 듣고 싶습니다. 또한, 합격률만 따졌을 때 어떤 선택이 나을지 궁금합니다.
안녕하세요, RTL설계/HW설계 진로를 준비 중인 4학년 학생입니다. 많은 기업들의 JD에서 보드 레벨 설계 직무의 요구사항이나 우대사항에, 파워서플라이나 오실로스코프를 통한 실험역량을 요구하는 것 같습니다. 학부 수준에서 파워서플라이는 3.3V 혹은 5V Vcc를 인가해주는 용도로만 사용하는데, 실제로 현업에서는 더 고급 기능들이 존재하나요? 오실로스코프 측면에서는, 학부에서는 단순히 악어클립을 갖고 구성한 회로(amp 등)에 의한 파형 변동을 확인하는 수준으로 사용했는데, 현업에서는 어떠한가요? 단순한 예상으로는, IC 패키지에서 출력되는 파형을 확인한다거나, attenuation 기능 등이 포함된 고급 프로브를 다룬다거나,, 그럴 것 같은데 실제로 어떠한지 궁금합니다.
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제 이력 상으로는 삼성전자가 더 적합하다고 생각하지만 (반도체 패키징 및 마이크로접합 연구실 학부연구생활동) 찾아보니 인적성검사 컽이나 여러면에서 삼성전자가 삼성전기보다 경쟁률이 더 높고 합격하기 어렵다는 평이 많았습니다. 선배들도 삼성전자보다는 삼성전기 합격률이 더 높으시구요. 삼성전기가 삼성전자에 비해 관련 산업의 직무적합도나 지원동기가 약하고 to도 비교적 적어서 하반기에 삼성전자와 삼성전기 중 어느 계열사를 지원할지 너무 고민입니다. 위험성을 감수해서 삼성전자에 지원할지 아니면 지원동기를 잘 준비해서 삼성전기를 지원해보아야할지에 대해서 조언을 듣고 싶습니다. 또한, 합격률만 따졌을 때 어떤 선택이 나을지 궁금합니다.
