직무 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 DX TSP 총괄과 MX사업부 SW개발 현직자분들에게 질문 있습니다!

TTK7

안녕하세요, 지방국립(지거국x)대를 졸업하고 현재 삼성SW아카데미(SSAFY) 프로그램을 수강중인 취준생입니다. 대학교에서는 전자회로, 반도체공학 등까지 반도체 수업과 영상처리, 디지털신호처리 등 신호처리 관련 과목을 들었습니다. CS 과목은 컴퓨터 구조와 자료구조, 알고리즘 들었습니다. 또한, 학부연구생으로 영상처리 AI로 국내 저널 2편과 국내 학회 포스터발표 경험이 있습니다. 이전 공채 지원에서 MX 사업부에 지원하였지만 1제출 후 코테 탈락했습니다. 이번에는 TSP와 MX 중 한 곳을 지원할 것 같은데 결정하지 못해 고민입니다. TSP의 경우 양산 과정 중 불량 검출 등에서 AI를 사용하고 MX의 경우 갤럭시 AI를 개선중인것으로 알고 있습니다. 궁금한 점은 1. 지금까지 프로젝트에서는 백엔드와 온디바이스 AI위주로 진행하였는데 어떤 직무가 더 좋을지 고민입니다. 2. TSP와 MX의 SW 티오가 비슷한지, ai 티오는 어느정도인지 궁금합니다.


2024.09.07

답변 3

  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 49%
    회사
    일치

    기본적으로 MX보단 TSP의 티오가 좀더 많을 것으로 예상됩니다. 그러지만 관련 경험만 들어보자면 MX가 더 핏한 사업부인 것 같습니다.

    2024.09.07


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    티오는 솔직히 인사팀 아니면 알수 없고 sw직무는 애초에 많이 뽑지 않는 직무이긴 합니다. mx든 tsp든요.. 그러나 mx와 tsp가 너무 제품에 대한 개발이 다르고 애초에 휴대폰 및 반도체 패키징이라 저라면 코테 탈락하셨더라도 mx그대로 지원합니다. 또 지금 반도체 상황이 그다지 좋지않아서 안정적인 mx가 좋다고 생각됩니다. tsp에서는 영상처리 디지털 신호처리보다도 소재관련 패키징 개발 관련 SW를 많이사용합니다.

    2024.09.07


  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 82%
    회사
    일치

    안녕하세요! TSP와 MX 사업부는 각각 다른 분야에서 AI를 활용하고 있어요. TSP는 양산 과정에서 불량 검출 및 공정 개선을 위해 AI를 사용하는 반면, MX는 갤럭시 AI를 개선하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 1. 백엔드와 온디바이스 AI에 대한 경험이 있다면, TSP의 공정 개선 및 불량 검출에 참여하는 것도 좋을 수 있습니다. TSP는 공정의 품질을 높이는 데 AI를 활용하므로, 여러분의 경험이 실질적으로 기여할 수 있는 기회가 될 거예요. 반면, MX의 경우 모바일 기기에서의 AI 성능 개선에 중점을 두고 있으니, 갤럭시 제품에 대한 관심이 크다면 MX의 AI 개선 작업이 매력적일 수 있습니다. 2. TSP와 MX의 SW 티오는 서로 다를 수 있지만, 둘 다 AI 관련 티오를 어느 정도 갖추고 있는 것으로 보입니다. 특히 MX는 최신 모바일 기기에 대한 AI 기술을 발전시키는 데 집중하고 있어서, AI 관련 직무가 많을 가능성이 있습니다. TSP는 공정에 특화된 AI 적용을 목표로 하므로, 공정 관리와 관련된 SW 티오가 있을 거예요. 결정에 도움이 되셨길 바라며, 원하는 직무에 잘 맞는 선택 하시길 응원합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2024.09.06


함께 읽은 질문

궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.