Q. 삼성전자 HBM tsmc 협업

답변 5

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! 삼성전자와 TSMC의 HBM 협업에 대해 궁금하시군요~ 제가 정리해드릴게요! 삼성전자와 TSMC가 HBM 6세대 제품부터 협업하는 것에 대해 발표된 기사에 따르면, 이번 협업은 주로 HBM의 패키징 과정에 초점을 맞추고 있습니다. TSMC가 HBM의 로직 다이 양산을 맡는다는 내용은 확인되지 않았습니다. 보통 HBM의 로직 다이는 메모리와 함께 통합된 버퍼를 포함하고 있는데, 이번 협업에서 "버퍼리스 HBM"이라는 용어는 버퍼를 생략하거나 최소화한 설계를 의미할 수 있습니다. 버퍼리스 HBM의 경우, 일반적으로 로직 다이가 포함되지 않거나 최소화된 설계를 갖고 있으며, 이를 통해 성능 향상이나 전력 소모 절감 등의 장점을 노리곤 합니다. 만약 로직 다이를 없애지 않는다면, TSMC가 로직 다이 양산을 담당할 가능성도 있습니다. 그러나 현재로서는 주로 패키징과 관련된 협업이 주된 내용으로 보입니다. 삼성전자의 HBM 턴키 전략이 끝날지는 명확하지 않지만, 협업이 진행되는 고객사에 따라 협력 방식이 달라질 수 있습니다. 따라서 삼성전자의 HBM 턴키 전략이 완전히 종료된다고 보기는 어렵습니다. 삼성전자와 TSMC의 협업 상황은 계속해서 변화할 수 있기 때문에 최신 뉴스와 발표를 주의 깊게 확인하는 것이 좋습니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  삼성은 자체파운드리가있어서 tsmc와 협력할지 어떻게될지는 사실 그때가봐야알것고 만약 그렇게한다묜 로직다이양산자체는 삼성에서하고 tsmc에 패키징만 외주줄 가능성이있다고 봅니다.

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• 멘

  멘토123451삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 77% ∙

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  일치

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  저기서 말하는 버퍼는 전체 시스템 상에서 들어가는 RCD 같은 버퍼 칩을 말하는 것 같네요. HBM 자체는 삼성에서 만들 것으로 보입니다. 내부에서도 tsmc 협업 얘기는 없습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

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  일치

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  차세대 HBM 관련해서는 기사에 나오는 내용 이상으로 언급해드리긴 어렵습니다. 그 이상은 입사하셔서 들으시면 됩니다.

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

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  일치

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  턴키전략은 실패이구,, 파운드리 버리고 TSMC를 선택한 것이죠.

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