취업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 sw역량테스트 결과 발표일
삼성전자 sw역량테스트 결과는 gsat와 같은 날 발표나나요??
2025.10.02
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안녕하세요, 이번 하반기부터 취준 중인 석사졸업예정 학생입니다. 자소서를 작성하는 도중 각 직무들의 목표에 대해 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 간단하게 설비기술은 공정에 있어 설비의 영향을 관리하는 직무이고 공정기술은 각 공정의 파라미터를 제어하여 원하는 프로파일을 달성하는 직무이고 공정설계는 이런 공정들이 소자의 성능이나 수율에 미치는 영향을 분석하고 설계하는 직무라고 이해했습니다. 그렇다면 '수율 향상'은 공정설계에 초점이 맞춰진 목표인지, 공정 엔지니어링 부서가 공통되게 공유하는 목표인지 궁금합니다. 제가 잘못이해하고 있는 부분이 있다면 말씀해주시면 자소서를 작성하는데 큰 힘이 될 것같습니다..! 감사합니다.
활동 및 스펙 학점: 4.13/4.5, 오픽 IH, adsp, 학부연구생(패키징연구실 1년3개월), 반도체FAB공정실습1회, 후공정 온라인 교육 수료, 캡스톤디자인설계 우수작품수상, 학술발표대회 포스터 발표 우수논문상(패키징), 교내 프로젝트 2회(각각 금속 표면 분석 및 리플로우 공정 +신뢰성 검사) 올해 하반기 삼성전자 tsp총괄 지원할 신소재공학과 취준생입니다. 제가 24년도(하) jd와 25년도(상)의 jd를 읽어보면서 의문이 생겼습니다. tsp 총괄에서 공정기술쪽을 지원할지 아니면 평가 및 분석에 지원할지 직무 적합도를 보려고 하는데 각각의 requirement나 role에 대한 설명만으로는 명확히 구분이 잘 가지 않네요. 제가 아직 부족한 점이 많아서 그런거겠지만 조언 부탁드립니다.
안녕하세요 현재 기계공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점:3.9/4.5 오픽:IM2 자격증:ADSP(점수는 합격인데 자격증은 나오지 않았습니다) 수상: 학회(장려상, 최우수상), 빅데이터 경진대회(장려상) 관련경험: ai/sw전공을 같이 하고 있어서 졸업 시 학위가 2개 나올 예정입니다. 기계가공 데이터를 이용해서 기계고장 예측, 교내 반도체 웨이퍼 제조 공정 과정, 직무와는 관련없지만 교내 행사에 게임 만들어서 학생분들 앞에서 시연 및 장려상 수상 학회에서 발표한 주제는 AI이용한 CMP관련해서 발표하였습니다. 질문1. 제가 공정기술 분야를 지원하려고 하는데 메모리 사업부가 있고 cto반도체 연구소가 있는데 제가 해왔던 활동을 살리려면 메모리사업부로 지원하는게 좋죠? 질문2. 제가 가지고 있는 걸로 평가 및 분석이라는 파트에 넣었을 때 plus가 될까요? 제가 활동한 내역들이 공정기술쪽으로 살리기 쉽나요? 아니면 평가 및 분석쪽으로 살리기 쉽나요? 감사합니다!
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