회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요, 삼성전자 TSP 사업부 지원을 준비 중인 취준생입니다. 직무 선택을 앞두고 현실적인 TO 규모가 궁금하여 현직자 선배님들께 여쭤봅니다. 현재 패키지 개발 직무와 평가 및 분석 직무 중 고민하고 있습니다. 1. 보통 신입 채용 시, 부서 규모나 업무 범위 면에서 어느 쪽 TO가 더 많이 나는 편인가요? 2. 혹시 두 직무 중 업무 강도나 커리어 확장성 측면에서 추천하시는 방향이 있으실까요?
2026.01.15
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안녕하세요 현재 4학년 1학기 이수중인 대학생입니다. 현재 저의 간단한 스펙으로는 대학 : 수도권 기계설계 학점 : 4.01 / 4.5 기타 : 오픽 IL, 자동차안전학회 포스터 제출, 기계학회 80주년 공동저자 제출, 학부연구생 10개월 활동 및 진행하고 있는 과제 4개(미식축구 헬멧 최적화, 밸브 모델링, 차량관련하여 모델링과 에어백 개선) 등 입니다. 다름이 아니라 이번에 삼성전자 인턴쪽 채용공고를 봤는데 DX, DS, 삼성전기 등 다양하게 분포되어 있으며, 그 중 또 직무도 다양하여 앞으로 저와 어떤 직무가 맞는지 모르겠고, 이번 인턴 공고 채용에 있어서도 무엇을 지원해야할 지 몰라서 질문드립니다. 또 추가적으로 앞으로 저의 스펙 관련 개선할 점도 궁금합니다! 감사합니다
안녕하세요! 이번에 공채쓰는 학생입니다. 이수 과목 관련해서 궁금한게 있습니다 제가 저번 학기에 국내 다른 학교에서 교류학생으로 수업을 들었는데, 그게 아직 성적표에 반영이 안 된 상황입니다. 이수교과목 엑셀 파일에 그때 들었던 과목을 적어도 되나요? 그중 자소서에도 적고 싶은 과목이 있는데, 기록으로 보여줄수가 없어서 서류에서 불이익이 생기거나 나중에 물어볼까봐 걱정입니다 성적표에는 몇 달 뒤에 기재된다더라구요
국숭세단 전자과(반도체 부문) 4학년 올라갑니다 전체: 4.32/4.5 , 전공 : 4.38 , 석차 : 1 어학 : 토익 860, 오픽 현재 준비중 IM3~IH 예상 1종보통, 1종대형, 컴활 2급 , 이번년도 상반기에 ADSP 취득 예정 로봇대회 교내 공모전 우수상 반도체 관련 교육 다수 (실질적 공정 실습은 아님) 랩실 인턴 2달 경력(iCVD) 이러한 스펙인데 서류 작성시 TSP총괄 - 공기 / 메모리 - 공기 / 메모리 - 설비 중에 뭐가 나은지 궁금합니다. 랩실 같은 경우에는 bonding 위주로 진행했습니다. 학술동아리 부회장 2년차 Silvaco TCAD 경험 유
안녕하세요 현재 4학년 1학기 이수중인 대학생입니다. 현재 저의 간단한 스펙으로는 대학 : 수도권 기계설계 학점 : 4.01 / 4.5 기타 : 오픽 IL, 자동차안전학회 포스터 제출, 기계학회 80주년 공동저자 제출, 학부연구생 10개월 활동 및 진행하고 있는 과제 4개(미식축구 헬멧 최적화, 밸브 모델링, 차량관련하여 모델링과 에어백 개선) 등 입니다. 다름이 아니라 이번에 삼성전자 인턴쪽 채용공고를 봤는데 DX, DS, 삼성전기 등 다양하게 분포되어 있으며, 그 중 또 직무도 다양하여 앞으로 저와 어떤 직무가 맞는지 모르겠고, 이번 인턴 공고 채용에 있어서도 무엇을 지원해야할 지 몰라서 질문드립니다. 또 추가적으로 앞으로 저의 스펙 관련 개선할 점도 궁금합니다! 감사합니다
안녕하세요! 이번에 공채쓰는 학생입니다. 이수 과목 관련해서 궁금한게 있습니다 제가 저번 학기에 국내 다른 학교에서 교류학생으로 수업을 들었는데, 그게 아직 성적표에 반영이 안 된 상황입니다. 이수교과목 엑셀 파일에 그때 들었던 과목을 적어도 되나요? 그중 자소서에도 적고 싶은 과목이 있는데, 기록으로 보여줄수가 없어서 서류에서 불이익이 생기거나 나중에 물어볼까봐 걱정입니다 성적표에는 몇 달 뒤에 기재된다더라구요
국숭세단 전자과(반도체 부문) 4학년 올라갑니다 전체: 4.32/4.5 , 전공 : 4.38 , 석차 : 1 어학 : 토익 860, 오픽 현재 준비중 IM3~IH 예상 1종보통, 1종대형, 컴활 2급 , 이번년도 상반기에 ADSP 취득 예정 로봇대회 교내 공모전 우수상 반도체 관련 교육 다수 (실질적 공정 실습은 아님) 랩실 인턴 2달 경력(iCVD) 이러한 스펙인데 서류 작성시 TSP총괄 - 공기 / 메모리 - 공기 / 메모리 - 설비 중에 뭐가 나은지 궁금합니다. 랩실 같은 경우에는 bonding 위주로 진행했습니다. 학술동아리 부회장 2년차 Silvaco TCAD 경험 유
답변 9
채택된 답변지원자님 질문 진짜 현실적이에요. TSP 사업부에서 패키지 개발이랑 평가·분석 중에 어디가 TO가 많냐, 이거 취준할 때 제일 궁금한 포인트거든요. 전체적으로 보면, 신입 기준에서는 패키지 개발 쪽이 TO가 더 많이 나는 편이에요. 이유가 단순해요. TSP는 결국 패키지를 “만들어야” 사업이 굴러가고, 고객 요구에 맞춰서 구조 바꾸고, 신공정·신패키지 개발하는 인력이 항상 많이 필요해요. 그래서 부서 규모 자체도 패키지 개발 쪽이 더 크고, 신규 프로젝트가 생길 때마다 인원 수요도 계속 생겨요. 반면 평가 및 분석은 상대적으로 소수 정예 느낌이에요. 필수 조직이긴 한데, 인원이 폭발적으로 늘어나는 구조는 아니고, 기존 인력이 오래 남아 있는 경우도 많아서 신입 TO는 해마다 조금씩 들쭉날쭉해요. 업무 강도로 보면 둘 다 쉽다고 말하긴 힘들어요. 패키지 개발은 일정 압박이 진짜 커요. 고객 일정, 양산 일정, 샘플 일정에 맞춰서 계속 달려야 해서 야근이나 급한 이슈가 자주 생길 수 있어요. 대신 “내가 만든 구조, 내가 설계한 패키지가 실제 제품으로 나간다”는 성취감은 굉장히 커요. 현장성이 강하고, 엔지니어 느낌도 많이 나요. 평가 및 분석은 몸은 덜 바쁜데 머리가 바빠요. 불량 원인 찾고, 신뢰성 시험 돌리고, 데이터 해석해서 공정이나 설계 쪽에 피드백 주는 역할이라서, 분석력·논리력이 엄청 중요해요. 급박하게 뛰어다니는 일은 상대적으로 적지만, 한 번 이슈 터지면 “이거 네가 못 풀면 아무도 못 푼다” 같은 압박이 와요. 조용히 깊게 파는 스타일이 잘 맞는 직무예요. 커리어 확장성으로 보면, 패키지 개발은 이동할 수 있는 길이 좀 더 다양해요. 공정기술, 양산기술, 고객 대응, 심지어 다른 사업부 패키지 조직으로 이동할 수도 있고, “패키지 전문가”라는 타이틀 자체가 시장에서 꽤 강해요. 평가 및 분석은 전문성이 굉장히 깊어져요. 한 번 그쪽으로 가면 “불량·신뢰성·분석 전문가”로 커리어가 쌓이는데, 대신 이동성은 패키지 개발보다 조금 좁은 편이에요. 대신 기술 깊이는 진짜 깊어져요. 정리하면, TO만 놓고 보면 패키지 개발 쪽이 현실적으로 더 많고, 합격 가능성만 생각하면 패키지 개발이 조금 더 유리한 경우가 많아요. 일정 압박, 현장성, 빠른 속도를 감당할 수 있고 “내가 만든 걸 제품으로 보고 싶다”는 타입이면 패키지 개발이 잘 맞아요. 조용히 파고들고, 원인 분석하고, 데이터로 말하는 걸 좋아한다면 평가 및 분석이 훨씬 잘 맞을 수 있어요. 어느 쪽이 더 좋다기보다는, 지원자님 성향이 어디에 더 가까운지가 제일 중요해요. 그걸 기준으로 고르는 게 나중에 후회가 제일 적어요~ 응원합니다!! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 TSP 사업부 기준으로 보면, 패키지 개발 직무와 평가/분석 직무 모두 신입 채용은 제한적인 편이지만, 일반적으로 패키지 개발 쪽 TO가 상대적으로 조금 더 많고, 생산·설계 과정과 직접 연결되므로 채용 기회가 약간 유리한 편입니다. 업무 강도는 두 직무 모두 높은 편이지만, 평가·분석 직무는 실험, 데이터 분석, 반복 검증이 많아 상대적으로 단조로운 루틴이 많고, 패키지 개발은 설계, 공정, 협업 등 프로젝트 단위로 움직이므로 변동성이 크고 학습 범위가 넓습니다. 커리어 확장성 측면에서는 패키지 개발이 설계-공정-제품화를 폭넓게 경험할 수 있어 R&D, 설계, 글로벌 PM, 공정개발 등 다양한 경로로 확장이 가능합니다. 따라서 신입 관점에서는 패키지 개발을 우선 고려하되, 본인의 흥미와 장기 커리어 목표와 맞는지를 함께 판단하는 것이 현실적입니다.
채택된 답변1. 티오는 인사쪽아니면 여기서 아무도모르나..ㅎ 평분보다는 패키지개발쪽이 조금 더 많을 것으로 유추는됩니다.ㅎ 2. 평분은 개발팀과 협업해서 마지막 패키징단계 테스팅 하고 품질퀄하고 하는쪽이며 패키징개발은 hbm포함하여 공정기술쪽과 협업하여 테스트 최적화하고 로직구축하고 코딩하고 설비개발하고하는쪽이라 아무래도 개발쪽이 커리어적에서는 조금 더 좋을 거라고 예상은 됩니다~
tsp 사업부는 타 사업부와 동일 직무와 비교하신다면 차이가 있으니 jd 확인해보시고 지원하시기 바랍니다.
평가 및 분석이 더 TO가 많을 것 같습니다. 저는 거리어적인 측면에서 평가 및 분석팀을 추천드립니다.
티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다. 그리고 티오에따라 직무선택은 멘티분에게 크게 이점이 안 될 것입니다
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)패키지 개발이 큰거 같아요 2)방향이 달라서.... 하날 고르긴 어렵네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
멘티님 삼성전자 TSP 사업부 채용 규모는 패키지 개발 직무가 평가 및 분석 직무보다 훨씬 크며 현재 HBM 등 첨단 패키징 수요 폭증으로 인해 개발 조직의 TO가 압도적으로 많이 나는 추세입니다. 패키지 개발은 제품의 설계부터 공정 최적화까지 전체 프로세스를 리딩하므로 업무 강도는 매우 높은 편이나 기술적 전문성과 프로젝트 주도 경험을 쌓을 수 있어 향후 기술 리더로 성장하기에 유리한 커리어 확장성을 가집니다. 반면 평가 및 분석 직무는 제품의 신뢰성을 검증하고 불량 원인을 파악하는 정밀한 업무를 수행하므로 꼼꼼한 분석 역량이 요구되며 분석 장비 전문가나 품질 마스터로 성장하고 싶은 분들에게 최적화된 포지션입니다. 최근 AVP(첨단 패키징) 조직이 TSP 총괄로 통합되면서 차세대 패키징 기술 개발 인력 수요가 더욱 집중되고 있으니 더 많은 기회를 잡고 싶다면 패키지 개발 직무를 강력히 추천합니다. 두 직무 모두 반도체 성능을 결정짓는 핵심 분야인 만큼 본인이 설계와 공정 구조에 관심이 있다면 개발을, 데이터 분석과 원인 규명에 흥미가 있다면 평가 및 분석을 선택하여 소신껏 지원하시기 바랍니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
티오는 대외비로 관리가 되고 있습니다. 그리고 티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.
