직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요. 삼성전자 TSP총괄부서의 직무 관련해서 고민이 있습니다. 다름이 아니라 현직자분들께 여쭤보고 싶은 사항이 있습니다. 홈페이지에 게시된 직무기술서로는 한계가 있어서.. 1. TSP총괄 평가 및 분석 직무에서 재료공학 전공자가 입사하게 된다면 주로 어떤 일을 하나요? 2. SEM, EDS, XPS, XRD, FIB 등등 이러한 분석 장비를 다뤄본 경험이 평가 및 분석 직무에 도움이 되나요? 아니면 반도체 공정 기술 직무로 지원하는게 맞나요?
2026.02.16
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저는 지거국 공대 4학년 2학기에 재학 중이며 학부연구생과 KIST 인턴 등 다양한 경험을 통해 반도체 공정기술 직무 취업을 목표로 차근차근 준비해왔습니다. 토스 자격증 등 취업을 위한 기본 스펙도 어느 정도 마친 상태라 처음에는 취업만 생각했는데, 실제로 연구실 생활과 인턴 경험을 해보니 석사 진학에 대한 고민도 자연스럽게 생기게 되었습니다. 현재는 인턴에 집중하다 보니 취업 준비를 병행하기는 쉽지 않아, 취업을 한다면 5-1 학기에 별도의 시간을 두고 본격적으로 준비하려 합니다. 이 시점에서 시작해도 늦지 않을지 궁금하고, 만약 석사로 방향을 정한다면 지금부터 준비해야 하는지, 아니면 학부 졸업 후 6개월 정도 집중해도 괜찮을지 고민됩니다. 제가 속한 연구실은 반도체성 소재 분야(kist)라 석사만 마쳤을 때의 취업 가능성과 경쟁력이 실제로 어느 정도인지도 알고 싶습니다.
현재 석사 졸업을 앞두고 있습니다. 학부로는 웨이퍼에 에칭 공정을 해보았으며, 석사 연구 내용은 이와 다르게 전기화학적 촉매 분야입니다. 삼성전자를 지원하고자 하는데 메모리사업부의 공정설계, 공정기술, 평가와분석 중 그나마 밀접한 관계가 있을 수 있는 직무가 어떤 것일까요
gsat 관련해서 두가지 질문이 있습니다. 1. 렛유인 개념서 풀고 해커스 파랑이를 푸는데 조건추리 문제 대부분(2/3정도)이 푸는데에 3분 정도 걸리고 더 오래 걸리는 문제도 있습니다. 이렇게 어려운 조건추리 문제 대부분을 1분 내에 풀어야 하는게 맞나요? 감이 안 와서 여쭤봅니다.. 2. 다른 일정때문에(인턴) 시간 맞추기가 어려워 스터디를 하지 않고 있습니다. 그래서 위의 질문처럼 저의 수준이 어느 정도인지, 저만 이렇게 시간이 오래 걸리는건지(많이 느린 편인지), 풀다보면 실력이 늘지.. 등등 감이 오지 않습니다. 지금이라도 다른분들이랑 같이 공부하는게 나을까요?
저는 지거국 공대 4학년 2학기에 재학 중이며 학부연구생과 KIST 인턴 등 다양한 경험을 통해 반도체 공정기술 직무 취업을 목표로 차근차근 준비해왔습니다. 토스 자격증 등 취업을 위한 기본 스펙도 어느 정도 마친 상태라 처음에는 취업만 생각했는데, 실제로 연구실 생활과 인턴 경험을 해보니 석사 진학에 대한 고민도 자연스럽게 생기게 되었습니다. 현재는 인턴에 집중하다 보니 취업 준비를 병행하기는 쉽지 않아, 취업을 한다면 5-1 학기에 별도의 시간을 두고 본격적으로 준비하려 합니다. 이 시점에서 시작해도 늦지 않을지 궁금하고, 만약 석사로 방향을 정한다면 지금부터 준비해야 하는지, 아니면 학부 졸업 후 6개월 정도 집중해도 괜찮을지 고민됩니다. 제가 속한 연구실은 반도체성 소재 분야(kist)라 석사만 마쳤을 때의 취업 가능성과 경쟁력이 실제로 어느 정도인지도 알고 싶습니다.
현재 석사 졸업을 앞두고 있습니다. 학부로는 웨이퍼에 에칭 공정을 해보았으며, 석사 연구 내용은 이와 다르게 전기화학적 촉매 분야입니다. 삼성전자를 지원하고자 하는데 메모리사업부의 공정설계, 공정기술, 평가와분석 중 그나마 밀접한 관계가 있을 수 있는 직무가 어떤 것일까요
gsat 관련해서 두가지 질문이 있습니다. 1. 렛유인 개념서 풀고 해커스 파랑이를 푸는데 조건추리 문제 대부분(2/3정도)이 푸는데에 3분 정도 걸리고 더 오래 걸리는 문제도 있습니다. 이렇게 어려운 조건추리 문제 대부분을 1분 내에 풀어야 하는게 맞나요? 감이 안 와서 여쭤봅니다.. 2. 다른 일정때문에(인턴) 시간 맞추기가 어려워 스터디를 하지 않고 있습니다. 그래서 위의 질문처럼 저의 수준이 어느 정도인지, 저만 이렇게 시간이 오래 걸리는건지(많이 느린 편인지), 풀다보면 실력이 늘지.. 등등 감이 오지 않습니다. 지금이라도 다른분들이랑 같이 공부하는게 나을까요?
답변 7
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 TSP총괄의 평가·분석 직무는 패키지(후공정) 단계에서 발생하는 불량 원인 규명, 소재/접합부 신뢰성 평가, 단면 분석 및 물성 해석을 수행합니다. 재료공학 전공자는 솔더·범프·언더필·기판 등 소재 특성 분석, 계면 반응 해석, 열·기계적 신뢰성 평가 업무를 맡는 경우가 많습니다. SEM, EDS, XPS, XRD, FIB 경험은 평가·분석 직무에 직접적 강점입니다. 실제로 단면 관찰, 조성 분석, 결정구조 해석이 핵심이기 때문입니다. 반면 공정기술은 조건 최적화·수율 관리 중심이라 장비 운용 경험은 보조적 요소에 가깝습니다. 분석 중심이면 평가·분석 지원이 더 적합합니다.
채택된 답변삼성전자 TSP총괄 직무 고민에 대해 핵심만 답변드립니다. 1. 재료공학 전공자의 주요 업무 TSP(Test & System Package)는 패키징 공정을 다루므로, 재료의 물리적/화학적 특성 분석이 핵심입니다. 주로 신규 소재(Epoxy, Bump, Substrate 등)의 신뢰성 검증, 공정 중 발생하는 불량(Crack, Delamination 등)의 원인을 재료 관점에서 규명하고 해결책을 제시하는 역할을 합니다. 2. 분석 장비 경험과 직무 선택 SEM, EDS, FIB 등의 장비 숙련도는 평가 및 분석 직무에 매우 직접적인 강점이 됩니다. 공정 기술 직무도 분석 역량이 필요하지만, 본인의 강점이 '장비를 활용한 데이터 해석과 원인 분석'에 있다면 평가 및 분석 직무가 더 적합합니다. 다만, 실전 공정 개선에 더 흥미가 있다면 공정 기술로 지원하셔도 분석 경험은 충분히 우대받습니다. 결론적으로, 분석 장비 역량을 가장 날카롭게 활용할 수 있는 곳은 평가 및 분석 직무입니다.
채택된 답변1.tsp도 본딩 및 범핑 솔더관련.. 솔더블 재료와 에폭시 접착제 등 등 이런것들 모두 재료공학 관련입니다. 따라서 평분 쪽가시면 이런 전체적인 재료관점에서 패키징 및 테스팅 평가를 인테그레이션하고, 최종 품질단계에서 양불을 가리기위해 코드도짜고 이러한 전체적인 공정을 아울러 품질 퀄을 하게됩니다. 2. 넵 당연히도움됩니다. sem xps xrd는 매우많이사용되며 품질에 이상이생기면 공정기술쪽에서 찾아달라고요청오거나하면 단면이나 3d구조를 보기위해 어디에 tem을 분석하고.. 이러한 평가 계획을 모두세우고 분석요청하고..이러한 업무를 매우많이하게됩니다. 공정기술도 그러한 업무를 하기는하지만 전체적으로 하나의공정을 깊게보기보다는 아우르는 품질퀄업무를 원하시면 평분을 추천합니다. 삼성전자jd를 보시면 좋아요~ 도움되셨으면 채택한번 부탁합니다~!
댓글 1
2026.02.17
답변 감사드립니다.
