Q. 삼성전자 TSP 공정기술vs패키지개발

답변 5

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  공정 기술은 말그대로 공정 기술 관련 일을 하고 패키지 개발는 패키지 설계를 개발합니다.

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• 

  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 보통 공정기술은 전공정/ 패키징은 후공정으로 생각하시면 되는데요. TSP 총괄팀에서도, 8대공정관련 직무를 진행하고 있고 웨이퍼가 나오면 패키징을 해야하는데 그러한 것들은 패키징 팀에서 진행하고 있다고 생각 하시면 됩니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 공정기술 직무는 주로 반도체 제조 공정의 개발과 개선을 담당합니다. 이 직무는 공정의 효율성을 높이고, 새로운 기술을 적용하여 생산성을 향상시키는 것을 목표로 해요. 공정 기술자는 제조 공정의 문제를 해결하고, 생산 라인의 최적화 및 신규 공정의 도입을 주도하죠. 반면, 패키지 개발 직무는 반도체 소자의 패키징 과정과 관련된 기술을 다룹니다. 패키지 개발자는 칩의 물리적 보호, 열 방출, 전기적 연결 등을 고려하여 패키지 설계를 진행하고, 새로운 패키지 기술을 개발합니다. 이 직무는 반도체가 외부 환경에서 잘 작동할 수 있도록 하는 데 중점을 두고 있죠. 두 직무 모두 반도체의 품질과 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 하지만, 공정기술은 제조 공정의 전반적인 개선과 효율화에 중점을 두고, 패키지 개발은 최종 제품의 패키징과 관련된 기술적 과제를 해결하는 데 초점을 맞춥니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 초

  초음파식가습기삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요~ 공정기술은 패키징 공정 과정에서의 공정을 관리하고 생산성 향상 활동을 합니다. 패키지 개발은 차세대 개발 혹은 패키지 공정 난제 해결 업부를 합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  패키지개발은 실제로 로직이나 dram 그리고 hbm등 제품에 대한 효율적인 패키징을 위해 소자개발을 하는곳이라서 업무가 많고.. 박사분들도 많은 개발실입니다. 공정기술은 이런 개발된 레시피를 받아서 설비를 통해 직접 양산하는 곳이라 양산 트러블 슈팅이 주 업무입니다. 즉 개발은 소자를 구현하거나 레시피를 개발해서 공정기술부서에 이관하면 공정기술은 이를 받아 수율올리고 양산증진하는 곳 입니다.

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