Q. 삼성전자DS TSP총괄에 지원하려 하는데 직무가 고민됩니다.

답변 6

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ 말씀하신 Oscilloscope 데이터 수집과 테스트 자동화 경험은 평가 및 분석 직무에 더 직접적으로 어필됩니다. TSP 공정기술은 공정 최적화 중심이라 패키징 관련 경험 없이 테스트만 강조하면 다소 핏이 떨어질 수 있습니다. 반면 평가 및 분석은 test engineering 경험과 데이터 처리 역량이 핵심이므로, S.LSI 사업부 평가 및 분석 JD와 잘 맞습니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 다만 말씀하신 바를 보면 TSP 공정기술에 더 핏한 경험이라 할 수 있다 사료됩니다.

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. ㅎㅎ 평분 현직입니다. 평가및분석의 핏한 경험은 사실 학사시절에 할 수 없습니다.. 그나마 데이터 전처리 테스트코드 실행 경험 자체가 조금 핏하기는 하네요. 1. 핏한건 평가 및 분석이지만,,, 티오가 너무 극악이라 스카티 아니면 사실 공정기술 추천 드리긴 합니다. 공정기술도 요즘 데이터 에이아이 자동화 툴을 밀고 있는 추세거든요. 2. 테스트 엔지니어링이 테스트코드 짜고 하지만 사실상 그런 TC는 sw 쪽에서 이미 짜서 많이 넘어와서… 크게 어필이 될지 모르겠습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)공정을 관리한 느낌은 아니라서 평분이 나을거 같아요 2)패키징도 있으면 좋긴한데 테스트로 어필해도 괜찮아요 그래도 패키징 공부는 해가셔야 해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생 많습니다. 작성해주신 부분을 바탕으로 판단했을 때, 공정기술직무가 좀더 직무연관성이 강해보입니다. 테스트쪽으로만 어필해도 충분하다고 판단되어, 해당부분을 논리적+ 자세히 작성하시어 향후 면접과정을 대비하는 것도 일부 생각해주셔야 할것입니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  1. tsp에는 패키징 뿐 아니라 테스트장비도 당연히 ,tsp사업부에 포함되며 (hot cold동작방식 등) 그리고 테스트 설비자체가 파이썬 및 씨언어를 이용해 프로그래밍 로직짜고 이런것 합니다. 평분은 이를 전체적으로 통합해서 보구요 ㅎㅎ 마지막품질까지최종 결론짓곤합니다. 그래서 해당 경험은 간접이 아닌 직접적인 경험으로 tsp와 알맞아서 공기 또는 평분 다 가능합니다. 2. 아무래도 ,lsi평분은 티오가 거의.. 많이못봐서 tsp를 추천드립니다. 천안온양 괜찮다면..

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  반도체

  설계팀

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