공정기술은 8대 공정중 하나씩 담당하여 생산성을 향상시키는 직무라고 이해했습니다 이때 메모리/파운드리 공정기술의 차이는 무엇인지 궁금합니다
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메모리 공정기술과 파운드리 공정기술은 모두 반도체 제조 공정 중 하나로, 차이점은 생산하는 제품의 종류와 사용하는 장비의 차이입니다.
메모리 공정기술은 주로 컴퓨터나 모바일 기기에 사용되는 메모리 칩을 생산하는 공정 기술입니다. 이는 주로 DRAM, NAND Flash 등의 기억장치를 생산하는데 사용되며, 주요 제조 업체로는 삼성전자, SK하이닉스, 미크론 등이 있습니다.
반면에 파운드리 공정기술은 주로 반도체 기반의 다양한 제품을 생산하는데 사용됩니다. 이는 CPU, GPU, 센서 등 다양한 반도체 칩을 생산하는데 사용되며, 주요 제조 업체로는 TSMC, 인텔, 글로벌파운드리 등이 있습니다.
메모리 공정기술은 주로 노광, 에칭, 산화 등의 공정을 사용하여 기억장치를 생산하는 반면, 파운드리 공정기술은 노광, 에칭, 산화에 더해 리소그래피, 리소리스, 스퍼터링 등 다양한 공정이 필요합니다.
또한 메모리 공정기술은 주로 12인치 웨이퍼(300mm)를 사용하는 반면, 파운드리 공정기술은 12인치 웨이퍼뿐만 아니라 8인치 웨이퍼(200mm)나 6인치 웨이퍼(150mm)도 사용할 수 있습니다.
또한 파운드리 공정기술은 다양한 반도체 칩을 생산하는 만큼 고급 기술과 장비를 요구하기 때문에 더 많은 자본과 기술력이 필요합니다. 반면에 메모리 공정기술은 주로 기억장치를 생산하는데 초점을 맞추고 있어 비교적 자본과 기술력이 적게 필요합니다.
또한 파운드리 공정기술은 다양한 고객의 요구에 맞추어 맞춤형 생산을 할 수 있어 유연성이 높고, 메모리 공정기술은 대량 생산을 위해 고정된 생산 라인을 운영하는 경우가 많습니다.
따라서 메모리 공정기술과 파운드리 공정기술은 생산하는 제품의 종류와 사용하는 장비, 생산 방식 등에서 차이가 있으며, 이를 통해 각각의 업체가 자신들의 강점을 발휘할 수 있습니다.
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남양연구소
현대자동차
코사장
∙ 채택률 98%
안녕하세요
큰 차이는 없습니다. 메모리를 생산하느냐 파운드리를 생산하느냐에 따라 공정이 다를 뿐입니다.
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남양연구소
현대자동차
2024.03.14
파운드리가 아니라, 시스템 비메모리 입니다.
채택
황
황금파이프
삼성전자
코부사장
∙ 채택률 80%
∙
회사
산업
일치
안녕하세요. 크게 보면 업무는 비슷하지만, 맡게 되는 제품 차이입니다. 메모리사업부 공정기술에서는 메모리 제품(DRAM, NAND, HBM)을 생산하는 반도체 공정을 담당하고, 파운드리사업부 공정기술에서는 파운드리제품(AP, CIS 등)을 생산하는 반도체 공정을 담당하게 됩니다.
탁
탁기사
삼성전자
코사장
∙ 채택률 83%
∙
회사
산업
일치
메모리랑 파운드리 공정기술은 하는일은 유사합니다. 양산수율관리나 레시피 최적화 이런것을 하는건데, 메모리랑 파운드리;는 모듈이 다릅니다. 메모리는 dram nand 와 같은 것을 생산하고 파운드리는 nvidia, amd등 팹리스로부터 수주를 받아 제품을 만들어주는 차이가 있습니다.
l
lIIIIl
삼성전자
코사장
∙ 채택률 79%
∙
회사
산업
일치
공정기술에서 사업부가 다르더라도 하는일은 차이가 거의 없다고 봐도 됩니다 생산되는 제품만 다를 뿐입니다
졸
졸린왈루
(주)KEC
코사장
∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 생산을 담당하는 제품의 차이일 뿐입니다. 공정기술 직무가 하는 업무 자체는 동일합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있기를 바라겠습니다.
메모리 공정기술과 파운드리 공정기술은 모두 반도체 제조 공정 중 하나로, 차이점은 생산하는 제품의 종류와 사용하는 장비의 차이입니다.
메모리 공정기술은 주로 컴퓨터나 모바일 기기에 사용되는 메모리 칩을 생산하는 공정 기술입니다. 이는 주로 DRAM, NAND Flash 등의 기억장치를 생산하는데 사용되며, 주요 제조 업체로는 삼성전자, SK하이닉스, 미크론 등이 있습니다.
반면에 파운드리 공정기술은 주로 반도체 기반의 다양한 제품을 생산하는데 사용됩니다. 이는 CPU, GPU, 센서 등 다양한 반도체 칩을 생산하는데 사용되며, 주요 제조 업체로는 TSMC, 인텔, 글로벌파운드리 등이 있습니다.
메모리 공정기술은 주로 노광, 에칭, 산화 등의 공정을 사용하여 기억장치를 생산하는 반면, 파운드리 공정기술은 노광, 에칭, 산화에 더해 리소그래피, 리소리스, 스퍼터링 등 다양한 공정이 필요합니다.
또한 메모리 공정기술은 주로 12인치 웨이퍼(300mm)를 사용하는 반면, 파운드리 공정기술은 12인치 웨이퍼뿐만 아니라 8인치 웨이퍼(200mm)나 6인치 웨이퍼(150mm)도 사용할 수 있습니다.
또한 파운드리 공정기술은 다양한 반도체 칩을 생산하는 만큼 고급 기술과 장비를 요구하기 때문에 더 많은 자본과 기술력이 필요합니다. 반면에 메모리 공정기술은 주로 기억장치를 생산하는데 초점을 맞추고 있어 비교적 자본과 기술력이 적게 필요합니다.
또한 파운드리 공정기술은 다양한 고객의 요구에 맞추어 맞춤형 생산을 할 수 있어 유연성이 높고, 메모리 공정기술은 대량 생산을 위해 고정된 생산 라인을 운영하는 경우가 많습니다.
따라서 메모리 공정기술과 파운드리 공정기술은 생산하는 제품의 종류와 사용하는 장비, 생산 방식 등에서 차이가 있으며, 이를 통해 각각의 업체가 자신들의 강점을 발휘할 수 있습니다.
2024.03.14