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Q. 삼성 전자 사업부 및 직무 질문
안녕하세요 신소재공학부 전공하였고, 전공정 실습 및 관련 학부연구생 경험이 있습니다. 후공정 관련 경험은 패키징 교육 1주일짜리 이수한 것이 다입니다. 현재 메모리 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무, TSP총괄 사업부의 반도체 공정 기술과 패키지 개발 직무 총 4가지 직무 중에 어디를 쓸 지 고민중입니다. 메모리 패키지 개발 직무에서 하는 post fab 공정이 hbm 패키징에서 핵심인 것으로 알고 있어 전공정 역량이 중요하다고 충분히 어필할 수 있는 것으로 알고 있고, 현재 TO도 많이 부족하여 이 쪽으로 많이 끌리긴 합니다! 또한 메모리 패키지 개발은 HBM 을, TSP 패키지 개발은 그 외 wlp, plp 등을 하는 것이 맞나요?
2025.08.30
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님, 메모리 사업부 패키지 개발 직무는 HBM 패키징이 핵심으로, 실제로 post fab 공정 및 소재 개발에서 신소재, 전공정 실습 경험을 충분히 어필할 수 있으며, 현재 TO 수요도 많아 채용 경쟁력 높습니다. TSP총괄 사업부의 패키지 개발 직무는 HBM 외에도 WLP, PLP 등 다양한 첨단 패키징 분야를 다루면서 모바일, PC, 자동차, 서버 등 응용처가 매우 넓고 차세대 패키지 기술에 초점을 둡니다. 즉, 메모리 패키지 개발은 HBM 중점, TSP 패키지 개발은 WLP/PLP 포함 다양한 패키징 기술 담당이 확실합니다. 전공정 역량을 강하게 어필하고 HBM 시장 성장 및 TO를 고려한다면 메모리 패키지개발 직무 지원이 추천됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 이이삼삼)삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
저는 개인적으로 신소재셔서 공정 기술에 가장 적합하지 않나 생각합니다
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요~ 메모리공정기술로 입사 하여도, 패키지 업무를 진행하실수 있다는점 먼저 말씀드립니다. 패키지 개발은 티오가 적을것이라 생각하고, 전공정 학부 연구생을 하셨다면 티오가 많은 메모리공정기술을 일단 추천드립니다.. 말씀하신 TSP / HBM 직무는 맞습니다^^ 다만, 메모리 패키지개발에서는 HBM말고 다양한 제품을 진행합니다~ 채택 부탁드려요.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
안녕하세요~!! 네 잘 이해하고 계신 것 같습니다!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
후공정은 네패스, 앰코, 어플라이드 등 중고신입들 굉장히 많이지원해서 패키징교육1주로는 꽤 부족할거에요 ㅜ 전공정 연구생 경험 있으시면 이것을 토대로 메모리공정기술을 추천드리며 패키징개발도 후공정 지식이 많이필요합니다. tsp는 아시다싶이 웨이퍼 wlp 등 웨이퍼레벨이 맞고 패키지개발은 hbm통합 패키징도 포함됩니다. 메공기가 더 나을 것 같습니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
네 마지막 질문은 맞습니다. 전체적인 내용을 봤을 때 메모리사업부 패키지개발직무가 좀 더 맞으실 거 같아요.
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