안녕하세요. 삼성전자 파운드리 사업부 평가 및 분석 직무에 관심이 있는 전자공학과 학생이니다. 해당 직무가 fab-out된 이후에 test를 진행한 후 고객사의 요구 조건에 부합했는지 확인하여 양/불 판정을 하는 걸로 알고 있는데 관련 궁금한 내용이 있어서 질문 드립니다. 1) 고객사의 요구spec은 보통 어떤 조건을 말하는 건가요? - 전압, 전류, 동작온도, 등을 말하는 건가요? 2) EDS이후 나오는 데이터셋의 변수는 어떤 건가요? - 공정단계의 계측 데이터는 CD, overlay,등으로 알고 있는데 EDStest후에는 어떤 변수가 나오는지 궁금합니다. 3) wafer map을 분석하여 통계적을 방법으로 불량을 분석한다고 알고 있는데 wafer map을 만들기 위한 데이터들을 어떤 변수들을 포함하고 있는건가요? (평분 팀에서 활용하는 wafermap관점)

정주영 회장이 '시련은 있어도 실패는 없는거야'가 개인적으로 와닿았어서 참고해서 작성하려고 하는데 문제가 될까요..??

대학: 서성한 (학사 졸업예정) 학점: 4.0x Spec: Photo 공정실습, 박막공정(CVD, ALD, PVD) 레시피 탐구 학부연구, 반도체 패키징 설계 경진대회, IDEC, KSIA 교육 다수, 유관전공 학점 우수, SW(TCAD, Ansys, R studio 등 경험 보유) 쭉 멤공기를 생각했는데 이번 JD를 보니 온양이네요. JD도 핏하지 않고 근무지도 마음에 안들고 패키징 인력 보충하는 것 같아서 멤공이나 반연 공기로 바꿀까 생각하는데 괜찮을까요? JD는 둘 다 핏하지만 패키징 대회 이력 있어 반연 공기가 조금 더 핏합니다. 둘 다 학사로 뚫기 어려워 보이는데, 가능성이 있을까요..? 조언 부탁드립니다.