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이번 공채에 패키지개발 직무가 메모리사업부/tsp사업부에 다 있는데 사업부 별로 어떤 차이점을 가지는 지 알 수 있을까요?
2024.09.07
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안녕하세요 전자전기공학 재학중인 4학년 학생입니다. 지금까지 한 활동으로는 - SK하이닉스 하이포 반도체 교육 수강 : 방학 내내 9 to 6 교육듣고, 팀플도 진행하는 교육입니다. 공정부터 소자 회로까지 다 교육해주셨는데, 제가 느끼기에는 공정 소자 비율이 더 컸습니다. - 아날로그 회로설계 : Cadence Virtuoso 이용해서 3-stage rail to rail op-amp 설계했습니다. 스케매틱, 레이아웃 직접 만들었습니다. - 타대 메모리 소자 랩인턴 : TCAD, 베릴로그, HSpice 같은걸 다루는데 이번 겨울방학부터 시작해서 아직 제가 다뤄본건 없습니다. 4-1 학기중까지 할 생각입니다. - 프로젝트 2회, 수상 3등 한 번 : 파이썬 딥러닝 라즈베리파이 현재 걱정은 너무 중구난방으로 하는 것 같다는 점 입니다. 사실 가장 하고싶은건 회로 쪽인데 저는 석사 생각이 매리트가 정말 큰게 아니라면 별로 하고싶지 않아서요... 진로 방향 조언 부탁드립니다!!
삼전 협력 디자인하우스(Dsp) 회사에서 삼전 가능한가요?어떤 분들은 사실상 어렵다고 하고 어떤 분들은 많이 한다~ 하고 하는데 요즘상황이 궁금합니다! ( 포지션/ 사업부에 따라 따라 다른지?) 그리고 전직동의서 받아오라고 하는 케이스도 있다던데 어떤 케이스에 받아오라고 하는지 내용 아시는 형님들 계실까요?ㅠ
안녕하세요. 박사이후로 기술(전문성)면접이 종료되고, 임원면접과 직무적합검사 관련 메일을 받았습니다. 혹시 기술면접이 합격되어서 진행되는것인지요? 아님 전체 프로세스는 기본적으로 다 진행하는것인지요?
안녕하세요 전자전기공학 재학중인 4학년 학생입니다. 지금까지 한 활동으로는 - SK하이닉스 하이포 반도체 교육 수강 : 방학 내내 9 to 6 교육듣고, 팀플도 진행하는 교육입니다. 공정부터 소자 회로까지 다 교육해주셨는데, 제가 느끼기에는 공정 소자 비율이 더 컸습니다. - 아날로그 회로설계 : Cadence Virtuoso 이용해서 3-stage rail to rail op-amp 설계했습니다. 스케매틱, 레이아웃 직접 만들었습니다. - 타대 메모리 소자 랩인턴 : TCAD, 베릴로그, HSpice 같은걸 다루는데 이번 겨울방학부터 시작해서 아직 제가 다뤄본건 없습니다. 4-1 학기중까지 할 생각입니다. - 프로젝트 2회, 수상 3등 한 번 : 파이썬 딥러닝 라즈베리파이 현재 걱정은 너무 중구난방으로 하는 것 같다는 점 입니다. 사실 가장 하고싶은건 회로 쪽인데 저는 석사 생각이 매리트가 정말 큰게 아니라면 별로 하고싶지 않아서요... 진로 방향 조언 부탁드립니다!!
삼전 협력 디자인하우스(Dsp) 회사에서 삼전 가능한가요?어떤 분들은 사실상 어렵다고 하고 어떤 분들은 많이 한다~ 하고 하는데 요즘상황이 궁금합니다! ( 포지션/ 사업부에 따라 따라 다른지?) 그리고 전직동의서 받아오라고 하는 케이스도 있다던데 어떤 케이스에 받아오라고 하는지 내용 아시는 형님들 계실까요?ㅠ
안녕하세요. 박사이후로 기술(전문성)면접이 종료되고, 임원면접과 직무적합검사 관련 메일을 받았습니다. 혹시 기술면접이 합격되어서 진행되는것인지요? 아님 전체 프로세스는 기본적으로 다 진행하는것인지요?
답변 4
안녕하세요. 메모리 사업부는 말그대로 DRAM / NAND 제품 대상으로 업무를 진행합니다. TSP총괄은 메모리나 파운드리사업부를 지원하는 사업부 입니다.
안녕하세요! 메모리사업부의 패키지 개발은 주로 DRAM, NAND, HBM 등 메모리 제품에 대한 기술을 개발합니다. 이 분야에서는 메모리 칩의 성능을 극대화하고, 열 관리, 전기적 신뢰성, 고속 신호 전송 등을 중점적으로 고려합니다. 메모리 반도체 특성에 맞춘 패키지 설계와 개발이 필요하며, 고밀도 집적, 신호 무결성, 열 방출 등에 중점을 둡니다. 반면, TSP 사업부는 주로 시스템 반도체, 특히 패키지에 적합한 전후공정 및 열 관리 기술 등을 개발합니다. TSP는 다양한 반도체 소자의 패키지 기술을 다루며, 제조 공정에서의 패키지 완성도를 높이는 것이 중요합니다. 다양한 소자의 통합, 복잡한 패키지 구조, 고신뢰성 등을 고려하며, 열관리, 물리적 내구성, 그리고 신뢰성 검증 등을 중점적으로 다룹니다. 따라서, 메모리사업부는 메모리 칩에 맞춘 특화된 패키지 기술을, TSP 사업부는 시스템 반도체의 종합적인 패키지 솔루션을 개발하는 데 중점을 둡니다. 각각의 분야에서 요구되는 기술과 접근 방식이 다르므로, 본인의 경험과 관심에 맞춰 선택하시면 좋을 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
메모리사업부는 dram nand등에 관한 패키징 진행하고 tsp는 hbm포함하여 파운드리로직까지 패키징을 포함합니다. 즉 패키징 목적 모듈이 다릅니다. 아무래도 hbm과 파운드리 로직제품이 패키징이 까다롭긴합니다.
댓글 1
2024.09.05
석박 비율은 tsp가 더 높을까요?
직무에서 큰 차이는 없을 것 같습니다 거의 비슷합니다
댓글 1
2024.09.05
석박 비율은 어디가 더 높을까요?
