Q. 삼성 패키지개발

답변 6

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 사실 메모리가 더 풀이 넓긴 하기 때문에 사실 메모리사업부가 티오가 더 많을 것으로 예상됩니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  메모리 사업부가 더 많다고 생각합니다. 석박 비율은 팀마다 너무 달라서 말하기 애매할것 같아요!

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 삼성전자의 패키지 개발 직무에서 메모리 사업부와 TSP 사업부 간의 채용 티오(채용 인원)는 매년 달라질 수 있지만, 일반적으로 메모리 사업부는 메모리 반도체의 패키징 개발이 활발하게 이루어지고 있기 때문에 상대적으로 채용 인원이 많을 수 있어요. 반면, TSP 사업부는 조립 공정과 관련된 부분을 주로 다루기 때문에 특정 시점에 따라 채용 인원이 다를 수 있습니다. 석사와 박사의 비율도 사업부에 따라 다를 수 있는데, 메모리 사업부는 기술적인 깊이가 필요하여 석사 및 박사 출신의 비율이 높죠. TSP 사업부도 중요하지만, 일반적으로 메모리 사업부의 경우 더 높은 기술적 요구 사항이 있어요 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 티오는 아무도 알 수 없지만 사업부 규모가 메모리가 커서 메모리가 많지 않을까 싶습니다. 석박 비율은 직무마다 다르고 부서마다 달라서 알 수 없습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 꼬

  꼬리링삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 68% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 TO는 예측할 수 없지만, 아무래도 사업부 규모가 큰 메모리가 더 많지 않을까 싶습니다. 석박 비율도 팀바팀이 너무 크게 작용하여 쉽게 말씀드릴 수가 없습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  티오는 인사팀 아니면 아무도알수없고 매번바뀝니다 상황에따라 ㅜㅜ그리고 석박비율은 개발실쪽에 메모리쪽이 그래도 더 많지않을까싶습니다. 또 tsp는 공정기술이든 개발실이든 후공정 관련 중고신입분들이 많으니 참고하셔요~~

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