Q. 유기신소재(고분자)전공 반도체 취업 스펙 질문

답변 6

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  어학을 더 올리시는 것이 좋습니다.대기업 평균이 스피킹기준 IH정도인데 변별력을 가지기 위해서는 최소한 AL이상으로 취득을 하시는 것이 필요하기 때문에 이를 추천합니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 취업 멘토 삼코치 입니다:) 현재 스펙만 놓고 보면 삼성전자 DS 평가분석 직무 지원 자격은 충분히 갖추고 계신 상태라고 판단됩니다. 오히려 질문자분은 "지원 가능한 수준인가?"를 걱정할 단계보다는 "어떤 직무가 가장 적합한가?"를 고민해야 하는 단계에 가깝습니다. 정량적으로 평가해보겠습니다. 학점은 상당히 좋은 편입니다. 국숭세단 라인에서 - 전체 3.9/4.5 - 전공 4.0/4.5 이면 삼성전자 DS 지원자 풀에서도 경쟁력이 있습니다. 특히 평가분석 직무는 전공 성적을 많이 보는 편인데 전공 4.0이면 충분히 강점으로 활용 가능합니다. 어학도 문제없습니다. OPIC IH는 삼성전자 DS 지원 시 일반적으로 무난한 수준입니다. AL이면 더 좋겠지만 IH 때문에 탈락하는 경우는 거의 없습니다. 자격증 부분은 오히려 좋습니다. 화공기사와 화학분석기사는 평가분석 직무와 직접 연결됩니다. 평가분석 엔지니어는 실제로 - 화학적 특성 분석 - 소재 특성 분석 - Failure Analysis - 불량 원인 분석 업무를 수행하기 때문에 화학분석기사의 연관성이 높습니다. SQLD도 의미가 있습니다. 최근 평가분석 직무에서도 분석 데이터 양이 계속 증가하고 있어서 데이터 활용 경험을 강조할 수 있습니다. 다만 SQLD 자체보다 실제 데이터 분석 경험이 더 중요합니다. 연구 경험도 좋은 방향입니다. 많은 학생들이 연구실 경험을 적을 때 단순히 "AFM 사용" "SEM 사용" 수준으로 끝나는 경우가 많습니다. 그런데 질문자분은 - 실리콘 웨이퍼 - 표면에너지 제어 - BCP 상분리 - 유연기판 물성 연구 경험이 있습니다. 이것은 단순 장비 사용 경험보다 훨씬 가치가 있습니다. 특히 TSP 평가분석은 패키징 공정과 소재 특성 분석 비중이 높은 조직들이 존재하기 때문에 계면 특성, 표면 특성, 박막 특성에 대한 이해가 강점으로 작용할 수 있습니다. 현재 부족한 부분도 있습니다. 첫 번째는 반도체 분석 장비 경험입니다. 현재 보유 장비 경험은 - 접촉각 측정 - OM 위주인데 평가분석 직무 지원자들은 종종 - SEM - TEM - XRD - XPS - FT-IR - Raman - EDS 등의 경험을 가지고 오는 경우가 있습니다. 장비를 직접 다뤄보지 못하더라도 분석 원리 정도는 반드시 공부해 두시는 것이 좋습니다. 두 번째는 반도체 공정 이해도입니다. 평가분석 직무 면접에서는 "왜 이런 불량이 발생했는가" "어떤 공정에서 문제가 발생했는가" 를 묻는 경우가 많습니다. 따라서 - Front-End Process - Back-End Process - 패키징 공정 - TSV - HBM - Hybrid Bonding 정도는 기본 수준으로 공부하시는 것을 추천드립니다. 특히 질문자분은 고분자 전공이라 HBM용 EMC(Epoxy Molding Compound), Underfill, PI(Polyimide), Adhesive 소재 쪽으로 연결하면 강력한 스토리가 만들어집니다. 세 번째는 인턴 경쟁력입니다. 현재 스펙 기준으로 보면 학점 : 상 어학 : 상 자격증 : 상 연구경험 : 상 반도체 경험 : 중 직무 적합성 : 중상 정도로 평가됩니다. 체감상 삼성전자 DS 인턴 지원자 기준 상위 20~30% 수준 경쟁력은 충분히 갖추고 있다고 판단됩니다. 다만 최종 합격권은 자기소개서와 직무 연관성 설명에서 결정될 가능성이 높습니다. 개인적으로는 평가분석 외에도 - TSP 평가분석 - 패키지 개발 - 공정개발 - 신뢰성 평가 - 소재개발 - 반도체 연구개발 직무도 함께 검토해보시는 것을 추천드립니다. 질문자분의 전공인 고분자는 사실 메모리 설계보다 패키징, 계면, 소재, 분석 분야에서 훨씬 높은 시너지가 발생합니다. 현재 시점에서는 스펙을 더 쌓기보다 반도체 패키징 및 분석 직무에 대한 이해도를 높이고, 연구 경험을 반도체 관점으로 해석하는 능력을 준비하는 것이 가장 효과적인 전략으로 보입니다. 더 자세한 도움이 필요하시다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  하닉을 쓰신다면 일반 양산기술이나 양기피앤티 추천드리며 삼성은 tsp평분이나 공기적으셔도 괜찮습니다. 학점 높으신편이고 어학은 ih면 충분하고 자격증도 괜찮아요 자격증은 더 취득하실 필요가없습니다. 다만 tsp는 후공정 패키징쪽이라 범핑 솔더 및 컨벤셔널 패키징 이런 후공정경험을 1개정도는 더 쌓아주심 좋겠습니다. 아무래도 조립공정이라.. 물론 지금 경험으로도 자소서 쓰기 가능하지만 tsp가 엠코나 이런 중고신입 지원비율이 높습니다. ㅎ 그리도 tsp는 천안온양 확률이 높은것을 참고하세요~

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 61%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 스펙이라면 삼성전자 DS TSP 총괄 평가분석 직무 지원 경쟁력은 충분히 있는 편입니다. 학점 3.9와 오픽 IH, 화공기사와 화학분석기사, 학부연구생 경험까지 갖추고 있어 기본기는 잘 준비되어 있습니다. 특히 실리콘 웨이퍼와 표면에너지 제어 연구 경험은 평가분석 직무와도 연관성을 만들기 좋습니다. 다만 AFM이나 NMR 등을 직접 운용한 경험보다 실제 데이터 해석과 분석 과정에서 본인이 어떤 역할을 했는지를 명확하게 정리하는 것이 중요합니다. 또한 평가분석 직무에서 자주 활용되는 소재 분석 원리와 불량 분석 사례, 계면 특성 평가에 대한 이해를 보완한다면 더욱 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 보입니다.

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• E

  EVERYSmile삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 75% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 현직자입니다. 학벌은 상대적으로 아쉬운건 사실이니 학점을 더 올렸으면 좋겠습니다. 그리고 데이터분석을 정말 많이 하니 sqld자격증 외 데이터 분석 경험이 있으먄 좋을 것 같네요. 기본적인 HBM 이나 패키징 신기술(HCB등) 도 지속 관심 가져주세요

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 DS TSP총괄 평가및분석 직무를 타겟으로 하기에 멘티님의 전공 학점과 자격증, 그리고 OPIC IH 어학 성적은 정량적으로 매우 우수한 수준입니다. 특히 고분자공학 전공을 살려 실리콘 웨이퍼 표면에너지 제어 및 BCP 상분리 관련 학부연구생 경험을 쌓은 점은 반도체 패키징 공정 및 소재 개발 관점에서 아주 강력한 무기가 됩니다. ​다만 접촉각 측정이나 OM 직접 사용 경험 외에 AFM, NMR, GPC 등 핵심 장비의 직접 조작 경험을 조금 더 보완한다면 실무 역량 어필에 훨씬 유리합니다. 복학 전까지 패키징 공정 전반에 대한 이론을 정립하고 본인의 소재 관련 연구 경험을 패키징 불량 분석과 어떻게 연결할지 자소서에 잘 녹여내면 충분히 합격을 기대할 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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  반도체

  설계팀

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