직무 · 삼성전자 / 모든 직무
2026년도 상반기 3급 신입사원 공채 직무기술서를 보면 파운드리 반도체 공정 설계 내에 패키지 관련 직무가 추가되었던데, 원래 파운드리 반도체 공정설계 내에 패키지 관련 직무가 있었나요? 아니면 이번에 조직이 조금 개편되었나요?
2026.03.19
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안녕하세요. 금번 2026년 2월 25일 마감하는 삼성전자 경력채용 관련하여 궁금한 사항이 있어 질문합니다. 삼성전자에서 박사 채용을 경력 채용으로 진행 했던 것으로 기억하고 있고, 졸업 예정자로 지난해 하반기에 지원한 이력이 있는데요. 금번 경력채용건을 뒤늦게 확인하니 모집 직무가 기존과 조금 다른 것 같아서요. 공정 설계, 공정 기술 쪽 학위를 마치게 되어 그쪽을 지원하려고 하였는데, 이번엔 회로 설계 직무가 메인인듯 하고, 그나마 비슷한 직무도 완전 핏하다도 볼 수가 없는데요. 질문사항은 1. 원래 경력채용이 이런식으로 특정 직무 위주로 채용 진행 되었는지? 그 외에 직무는 수요(?) 가 없는 상태며 다음 채용을 기다려야할지? 2. 이번부터는 신입 채용에 박사지원을 받는 경우로 받아들여도 될 지? 3. 어떻게든 조금이라도 관련한 직무에 지원을 진행할 지? 경험과 노하우가 많은 선배님들께 질문 드립니다.
지방 사립대 시스템반도체공학 다니고 있고 이제 4학년 올라갑니다. 학점은 전체 4.3/4.5 전공 4.4 정도이고 교내외수상경력은 2회 1저자 설계관련 논문 1개, 반도체 공정실습 1회 정도 있습니다. 토익은 현재 공부중입니다 지금 졸업하는 선배들 보면 아무래도 설계쪽 학과라 그런지 대기업은 한명도 없고 아무리 잘 가야 중견, 대부분 중소(디자인하우스) 아니면 서류탈락이더라고요.. 공무원 준비하겠다는 사람도 있고.. 이런 상황에서 설계 전공을 살려서 취업을 하기보다는 공정으로 틀어서 취업을 할지 고민중입니다. 제가 수강한 공정 관련 전공은 반도체 공학, 반도체 공정, 디스플레이 공학 정도가 전부인데 공정쪽으로 가려면 어떤걸 준비해야될지 모르겠습니다. 일단 토익을 700이상 목표로 하고있는데 토익 보고 대학원 컨택을 하는게 최선일까요? 대학원에 가지 않고 학사로 공정 관련해서 취업하려면 어떤걸 해야할까요? 일단 취업은 중견을 목표로 하고 있습니다.
안녕하세요 이번에 메공기 면접 준비하고 있는 취준생입니다. 제가 후공정 쪽 인턴 경험이 있는데 혹시 지원 동기에 언급하면 오히려 마이너스가 될까요? Ex) 전공정과 후공정이 유기적으로 연결된다는 점을 배워서 전체 흐름에 대한 이해를 바탕으로 전공정 단계에서부터 힘쓰겠다. 이런 식으로 쓰면 어떨까 싶어서요
안녕하세요. 금번 2026년 2월 25일 마감하는 삼성전자 경력채용 관련하여 궁금한 사항이 있어 질문합니다. 삼성전자에서 박사 채용을 경력 채용으로 진행 했던 것으로 기억하고 있고, 졸업 예정자로 지난해 하반기에 지원한 이력이 있는데요. 금번 경력채용건을 뒤늦게 확인하니 모집 직무가 기존과 조금 다른 것 같아서요. 공정 설계, 공정 기술 쪽 학위를 마치게 되어 그쪽을 지원하려고 하였는데, 이번엔 회로 설계 직무가 메인인듯 하고, 그나마 비슷한 직무도 완전 핏하다도 볼 수가 없는데요. 질문사항은 1. 원래 경력채용이 이런식으로 특정 직무 위주로 채용 진행 되었는지? 그 외에 직무는 수요(?) 가 없는 상태며 다음 채용을 기다려야할지? 2. 이번부터는 신입 채용에 박사지원을 받는 경우로 받아들여도 될 지? 3. 어떻게든 조금이라도 관련한 직무에 지원을 진행할 지? 경험과 노하우가 많은 선배님들께 질문 드립니다.
지방 사립대 시스템반도체공학 다니고 있고 이제 4학년 올라갑니다. 학점은 전체 4.3/4.5 전공 4.4 정도이고 교내외수상경력은 2회 1저자 설계관련 논문 1개, 반도체 공정실습 1회 정도 있습니다. 토익은 현재 공부중입니다 지금 졸업하는 선배들 보면 아무래도 설계쪽 학과라 그런지 대기업은 한명도 없고 아무리 잘 가야 중견, 대부분 중소(디자인하우스) 아니면 서류탈락이더라고요.. 공무원 준비하겠다는 사람도 있고.. 이런 상황에서 설계 전공을 살려서 취업을 하기보다는 공정으로 틀어서 취업을 할지 고민중입니다. 제가 수강한 공정 관련 전공은 반도체 공학, 반도체 공정, 디스플레이 공학 정도가 전부인데 공정쪽으로 가려면 어떤걸 준비해야될지 모르겠습니다. 일단 토익을 700이상 목표로 하고있는데 토익 보고 대학원 컨택을 하는게 최선일까요? 대학원에 가지 않고 학사로 공정 관련해서 취업하려면 어떤걸 해야할까요? 일단 취업은 중견을 목표로 하고 있습니다.
안녕하세요 이번에 메공기 면접 준비하고 있는 취준생입니다. 제가 후공정 쪽 인턴 경험이 있는데 혹시 지원 동기에 언급하면 오히려 마이너스가 될까요? Ex) 전공정과 후공정이 유기적으로 연결된다는 점을 배워서 전체 흐름에 대한 이해를 바탕으로 전공정 단계에서부터 힘쓰겠다. 이런 식으로 쓰면 어떨까 싶어서요
답변 6
채택된 답변hbm 로직다이가 특히 hbm4부터 4nm제품이 로직다이역할을 하게되면서 메모리d1c와 패키징하는 tsp사이에서 유관역할을 하는 개발팀이라고 생각하심됩니다.~ 더 이후 hbm도 개발하구요~
안녕하세요 네 조직개편 되면서 그룹이 하나 생겼습니다. 새로운 인력을 뽑은 건 아니고, 원래 공정설계로 뽑아서 패키지로 보내던 걸 그냥 소분화해서 뽑는다고 보시면 됩니다.
안녕하세요 멘티님 작성하신 질문에 대하여 답변드리자면, 원래 패키징 관련 직무가 있었는데 jd에 업데이트 된 것이라고 보면됩니다. 조직개편이 이뤄진것은 아니에요
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 업무가 커지면 사내 부서가 생기고 그런식으로 개편되는거 같아요 패키지 관련 업무도 원래 있었던거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요 멘티님~~ 기존에도 일부 패키지 연계 업무는 공정설계와 협업 형태로 존재했지만, JD에 명시적으로 드러나진 않았습니다. 최근에는 고성능·고집적 트렌드로 패키지 중요도(Advanced Packaging)가 커지면서 역할을 더 명확히 구분·통합해 표기한 것으로 보입니다. 즉, 완전 신설이라기보다 조직/직무 정의를 구체화한 변화에 가깝습니다.
● 채택 부탁드립니다 ● 기존에도 파운드리 공정설계와 패키지는 완전히 분리된 개념이라기보다 후공정까지 포함된 확장 영역으로 일부 연계되어 있었습니다. 다만 최근에는 고집적과 성능 향상을 위해 패키징 중요도가 크게 올라가면서 조직이나 직무 설명에 더 명확히 포함시키는 흐름입니다. 즉 완전히 새로운 직무라기보다는 기존 공정설계 영역이 패키지까지 확장된 개념에 가깝습니다. 특히 첨단 패키징 기술이 경쟁력 핵심이 되면서 채용에서도 강조되는 추세입니다. 지원 시에는 전공정뿐 아니라 패키지와의 연계 이해까지 어필하시는 것이 유리합니다.
