대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 3D DRAM 구조
안녕하세요, 메모리 반도체 분야로 취업을 희망해 해당 분야를 공부중인 대학생입니다. HBM-PIM 메모리의 구조에 관한 질문입니다. 제가 최근 찾아보기로는, DRAM 집적화의 방향을 삼성은 4F스퀘어 구조로의 발전, SK 하이닉스는 3D DRAM으로의 방향이라고 알고있습니다. 하지만 삼성전자의 HBM-PIM 메모리 구조를 보면 이미 DRAM을 수직으로 적층한 3D DRAM 구조로 보이는데 현재 3D DRAM 구조도 사용중인가요? 친절한 답변 항상 감사드립니다.
2023.08.30
답변 5
- 멘멘토123451삼성전자코과장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변약간의 오개념이 있으신 듯 한데요. 4F^2나 3D DRAM은 DRAM cell의 집적도에 관한 용어들입니다. 기존 8F^2, 6F^2로 배치해 사용하던 cell에서 cell cap을 veritcal하게 쌓아서 단위 면적당 #cell을 높이자는 쪽이 4F^2이고, 평면에 적층하던 cell을 눕혀서 쌓자는게 3D DRAM입니다. HBM은 이미 완성된 개별 DRAM을 적층하는 제품이기에 cell 관점에서의 stacking이 아닙니다. 3D 혹은 2.5D package 제품이라고 하는 것이 좀 더 정확하겠네요. 감사합니다
댓글 1
kkau18작성자2023.08.30
자세한 답변 감사합니다!!
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 4F 스퀘어 구조는 트랜지스터 구조를 수직으로 올리는 것이며 3D 디램은 디램 자체를 수직으로 쌓는 것입니다. 감사합니다
댓글 1
kkau18작성자2023.08.29
앗 제가 여쭤본것은 HBM 메모리 구조가 디램을 수직으로 적층한 구조같은데 이것이 이미 3d dram이 아닌것인가 하는 의문이였습니다!!
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요. 반도체 시장에서 마케팅 적인 용어라고 보시면 되고, 엄밀히 말씀드리면 이름이 다르고 그 안에 사용되는 공정이나 설계는 약간 다를지언정 전체적인 구조만큼은 비슷하다고 보시면 됩니다.
댓글 1
kkau18작성자2023.08.29
감사합니다!
- rradish삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요 음... 정확하게 이해를 하지 못하였는데 여러가지 개념이 섞이신것 같습니다. 4F스퀘어 구조는 DRAM 자체의 구조이고, HBM은 이를 적층한 PKG라고 생각하시면 되겠습니다!
안경공대남삼성전자코전무 ∙ 채택률 65% ∙일치회사안녕하세요. 멘티님! 네 공정상에서 3d로 사용중입니다. 추측컨대 이름만 다르고 구조는 거의 비슷할 것 같습니다.
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