대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요, 메모리 반도체 분야로 취업을 희망해 해당 분야를 공부중인 대학생입니다. HBM-PIM 메모리의 구조에 관한 질문입니다. 제가 최근 찾아보기로는, DRAM 집적화의 방향을 삼성은 4F스퀘어 구조로의 발전, SK 하이닉스는 3D DRAM으로의 방향이라고 알고있습니다. 하지만 삼성전자의 HBM-PIM 메모리 구조를 보면 이미 DRAM을 수직으로 적층한 3D DRAM 구조로 보이는데 현재 3D DRAM 구조도 사용중인가요? 친절한 답변 항상 감사드립니다.
2023.08.30
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아래는 제 스펙입니다. 현재는 반도체 품질 관리 또는 생산기술 직무로의 취업을 생각 중입니다. 조언 부탁드리겠습니다. 대학: 수도권 중상위권 학과: 화학공학과 학점: 4.19/4.5(전공: 4.26/4.5) 자격증 - ADsP - 위험물산업기사 - 오픽 IM1(재취득 예정) 경력 및 관련 경험 - 학부연구생: PI 합성, 필름 코팅 실험 - 광주과학기술원 인턴십 3주: sputter, PECVD, RIE 장비 운용을 직접 해보진 못 하였지만 과정을 참관. 유연전자소자 제작 실험 진행. - 학부 전공 실험: litho 공정 진행 경험. - NCS 교육 이수: '반도체 소자의 품질 향상을 위한 데이터 분석' 주제 이번 방학 때도 기업 인턴이나 외부 실습 교육을 지원하였지만 기회가 없어 어떤 경험을 더 쌓아야 할지 고민입니다. 이번 방학동안 취업을 위해 해야할 것들은 무엇이 있을까요? 현재는 반도체 공정 관련 온라인 교육, 자격증 취득 정도 생각 중입니다. 조언 부탁드리겠습니다!
안녕하세요, 저는 현재 신소재공학부 3학년 학생이고 이번 3-2에 세메스 etch 부서 인턴에 합격했습니다. 다만 이와 관련해서 고민이 많아 현직자분들의 조언을 얻고 싶습니다. 제가 고민이 되는 점은 세메스가 반도체 장비사이다 보니 향후에 삼전, 하닉 같은 칩메이커 회사에 지원 시 해당 회사의 인턴 경험이 메리트가 있을지 궁금합니다. 아무래도 소자보다는 공정이 그나마 낫겠죠...? 그리고 또 하나는 반도체 소자에 대해 배울 수 있는 3-2의 과목들을 포기하고 무작정 인턴에 합격했다고 하는 것이 맞는지 모르겠습니다.(학기 대체 인턴이라 사실상 수강이 불가합니다.) 너무 아쉽지만 이번 인턴을 포기하고, 3-2에는 학교 수업을 들은 후 4-1에 삼성전자 인턴을 지원하는 게 나을까요? 아니면 그냥 기회가 왔을 때 하는 게 맞을까요...? 기대 안 하고 지원하긴 했지만 막상 인턴을 포기하자니 아쉽기도 하고 4학년에 할 수 있다는 보장도 없어 불안하고, 잠도 못자고 있어요 ㅠㅠ
안녕하세요, 저는 내년 반도체 테스트 연구실로 석사를 진학하기로 했습니다. 테스트 기술 및 장비에 대해서 공부하고 2년 뒤 평가 및 분석과 PE 직무로 도전하려고 합니다. 직무 역량을 보면서 궁금한 점이 생겨 질문드립니다. 찾아보면 크게 하는 일은 아래와 같이 파악했습니다. 1. 테스트 기술 및 알고리즘 개발 2. 테스트 데이터 분석 3. 불량 분석 제가 석사 생활을 하면서 1번 역량을 키울 것 같은데 2번과 3번 역량도 갖추기 위해 관련 자격증 취득 및 활동도 진행하는 것이 유의미할까요? PE직무 내에서도 나누어지면 1번 업무만 수행하는 부서에서는 2번 3번 업무는 진행하지 않을 것 같아서 고민입니다. 아니면 석사라도 PE의 다른 부서에 배치되거나 추가 역량이 활용될 수 있으니 다른 역량까지 보유하는 것이 좋을까요?
아래는 제 스펙입니다. 현재는 반도체 품질 관리 또는 생산기술 직무로의 취업을 생각 중입니다. 조언 부탁드리겠습니다. 대학: 수도권 중상위권 학과: 화학공학과 학점: 4.19/4.5(전공: 4.26/4.5) 자격증 - ADsP - 위험물산업기사 - 오픽 IM1(재취득 예정) 경력 및 관련 경험 - 학부연구생: PI 합성, 필름 코팅 실험 - 광주과학기술원 인턴십 3주: sputter, PECVD, RIE 장비 운용을 직접 해보진 못 하였지만 과정을 참관. 유연전자소자 제작 실험 진행. - 학부 전공 실험: litho 공정 진행 경험. - NCS 교육 이수: '반도체 소자의 품질 향상을 위한 데이터 분석' 주제 이번 방학 때도 기업 인턴이나 외부 실습 교육을 지원하였지만 기회가 없어 어떤 경험을 더 쌓아야 할지 고민입니다. 이번 방학동안 취업을 위해 해야할 것들은 무엇이 있을까요? 현재는 반도체 공정 관련 온라인 교육, 자격증 취득 정도 생각 중입니다. 조언 부탁드리겠습니다!
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답변 5
채택된 답변약간의 오개념이 있으신 듯 한데요. 4F^2나 3D DRAM은 DRAM cell의 집적도에 관한 용어들입니다. 기존 8F^2, 6F^2로 배치해 사용하던 cell에서 cell cap을 veritcal하게 쌓아서 단위 면적당 #cell을 높이자는 쪽이 4F^2이고, 평면에 적층하던 cell을 눕혀서 쌓자는게 3D DRAM입니다. HBM은 이미 완성된 개별 DRAM을 적층하는 제품이기에 cell 관점에서의 stacking이 아닙니다. 3D 혹은 2.5D package 제품이라고 하는 것이 좀 더 정확하겠네요. 감사합니다
댓글 1
2023.08.30
자세한 답변 감사합니다!!
