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Q. DDR DRAM 차이에 대한 궁금증 및 포토 및 식각 공정기술 엔지니어가 DRAM의 어떤 부분을 발전시키는지

1. DDR5는 DDR4 보다 동작 속도가 빠르고 용량도 높은 걸로 알고 있는 데 이러한 성능의 차이가 어디서 발생하는 지 궁금합니다. cell 사이즈는 6F2로 동일한 걸로 알고 있는 데 회로 설계 방법과 HKMG와 같은 사용 물질의 차이인가요? 2. 포토 및 식각 공정기술 엔지니어가 DRAM의 발전방향 중 어느 부분에 기여할 수 있는 지 궁금합니다. 저의 생각으로는 DRAM의 발전방향은 집적도를 높이는 것과 응답속도 향상에 있다고 생각합니다. 그렇다면 포토나 식각 공정기술 엔지니어는 패턴을 형성하는 데 중요한 역할을 하니 응답속도 향상보다는 집적도를 높이는 데 더 크게 기여한다고 볼 수 있을까요? 위의 저의 생각이 그렇다면 응답속도를 향상시키는 데 더 큰 영향을 주는 공정은 어느 공정인가요? 금속 배선 공정인가요?