Q. From 앰코 To 삼성, 하이닉스

답변 8

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 질문 완전 현실적이라서 좋네요~ 결론부터 말씀드리면 앰코 → 삼성전자/하이닉스 Package & Test 계열 이직은 실제로 꽤 있는 편이고, 커리어적으로도 충분히 가능한 루트입니다!! 앰코코리아에서 경력 쌓은 뒤 삼성전자 공정기술이나 SK하이닉스 P&T로 이동하는 케이스, 현업 기준으로 보면 “드물다”기보다는 조건 맞으면 자연스럽게 열려 있는 루트에 더 가깝습니다~ 특히 Package & Test 직무 기준에서는 OSAT 경험의 실효성이 꽤 큽니다. 앰코에서 실제로 다루는 Saw, Mold, Wire Bond, FC, Singulation, Test, Yield 관리, 고객 이슈 대응 같은 것들이 삼성/하이닉스 P&T나 공정기술 쪽에서 하는 일과 겹치는 영역이 굉장히 많거든요. 그래서 단순히 “외주업체 경력”으로 보지 않고, 현장 이해도 + 양산 감각 + 불량 대응 경험을 갖춘 사람으로 평가되는 경우가 많아요!! 다만 포인트는 있습니다~ 삼성 공정기술이나 하이닉스 P&T로 가신 분들 보면 공통적으로 “장비 오퍼레이터” 느낌보다는 공정 조건 최적화, 불량 메커니즘 분석, 수율/신뢰성 관점에서의 개선 경험을 잘 쌓아오신 분들이에요. 즉, 단순 수행 위주 경력보다는 왜 이 조건에서 불량이 났는지, 어떤 파라미터를 만졌고 결과가 어떻게 바뀌었는지를 말로 설명할 수 있는 사람이 확실히 유리합니다!! 또 하나 현실적인 얘기를 하면 삼성은 공정기술 쪽에서 “OSAT → IDM” 전환을 완전히 낯설어하지는 않지만, 타이밍과 TO 영향을 꽤 받는 편이고요~ 하이닉스 P&T는 상대적으로 패키지 실무 경험자에 더 우호적인 분위기라는 평가가 많습니다. 그래서 실제 루트도 앰코 → 하이닉스 P&T → (이후 삼성 패키지/공정기술) 이렇게 단계적으로 가는 경우도 종종 보입니다~ 정리하면 지원자님이 생각하시는 루트는 “꿈 같은 이야기”가 아니라 현업에서도 이미 검증된, 다만 준비를 제대로 해야 열리는 경로라고 보셔도 됩니다!! 앰코에서의 시간이 결코 돌아가는 길이 아니고, 오히려 Package & Test 직무에서는 굉장히 탄탄한 베이스가 될 수 있어요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님 앰코코리아에서 경력을 쌓고 삼성이나 하이닉스로 이직하는 것은 실제로 매우 빈번하며 커리어적으로 아주 훌륭하고 현실적인 전략이니 확신을 가지셔도 됩니다. 글로벌 Top OSAT인 앰코에서 익힌 실무 패키징 기술과 공정 노하우는 IDM 기업에서도 탐내는 핵심 역량이므로 입사 후 전문성만 확실히 기르면 이직의 문은 활짝 열려 있습니다. 걱정보다는 지금 당장 실력을 쌓는 데 집중하여 훗날 더 큰 무대인 삼성과 하이닉스로 당당하게 도약하는 발판으로 삼으시길 바랍니다. 멘티님의 계획은 완벽하니 지금의 열정 그대로 밀고 나가시면 분명 원하시는 목표를 달성할 수 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  경력직으로 이직을 생각을 하신다면 산업군이 일치하고 직무연결성이 있는 것이 좋습니다. 그렇지 않다면 불가능은 아니지만 다소 어려움이 있습니다. 따라서 이런 부분들이 염려가 된다면 경력을 포기하고 중고신입으로 넣는 것이 더 낫습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 결론부터 말하면 실제 있는 루트이고, 커리어적으로도 충분히 가능한 경로입니다. 앰코(OSAT)에서 P&T 공정·수율·라인 대응 경험을 쌓은 뒤 삼성 공정기술이나 하이닉스 P&T로 이직한 사례는 적지 않습니다. 특히 와이어본딩·패키지 공정·테스트 수율·양산 이슈 대응 경험은 IDM에서도 바로 쓰입니다. 다만 포인트는 ‘몇 년을 어떻게 보냈느냐’입니다. 단순 오퍼레이터성 업무보다는 공정 조건 관리, 불량 메커니즘 분석, 데이터 기반 개선 경험이 있어야 합니다. 보통 2~4년차 타이밍이 가장 현실적이며, OSAT → IDM은 “후공정 전문성 강화 루트”로 인식됩니다. 방향성은 맞고, 전략만 잘 가져가면 충분히 경쟁력 있습니다.

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 엠코코리아에서 삼성전자나 하이닉스로 중고신입이나 경력 이직을 하는 분들이 종종 있습니다. 물론 다른 회사에서도 오는 분들이 많아서 엠코 출신이 많다고 하기에는 다소 무리가 있으나 엠코 출신이 적지 않은 편입니다. 현재 하고 있는 업무가 구체적으로 어떤 것인지 모르겠으나 Package&Test 직무라면 삼성과 하이닉스에 관련 직무가 있기 때문에 직무 경험과 역량을 최대한 연관지어서 도전하신다면 충분히 가능성이 있습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  장비사에서 엄청 많지는 않지만 꽤 많이 오십니다. 다만 중고신입이시니 3년 이내로 이직하시는게 좋습니다. 패키징 테스팅 쪽 tsp나 양산기술 피앤티로 지원하시면 일반 학사 졸업하신분들대비 경쟁력은 충분히 확보가 됩니다 ㅎ

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  많다라고는 할 수 없지만 커리어적으로 충분히 가능합니다. 다만 앰코에서 시간이 오래 지날수록 불리해지니 최대한 빨리 나오셔야합니다

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  네 실제로 주위에도 엠코에서 오신 분들이 꽤 계십니다. 경력 공고 뜨면 한번 써보세요.

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  반도체

  설계팀

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